台湾半导体产业在这方面连续五年称霸
2020-06-29
14:00:34
来源: 半导体行业观察
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根据市调机构IC Insights针对全球各地区2019年底已装机产能（installed capacity）统计，台湾去年底已装机月产能达420.8万片8吋约当晶圆，较前年成长约2.0％，全球市占率达21.6％，这是台湾在2015年挤下韩国成为全球拥有最大晶圆产能地区后，连续五年蝉联全球最大晶圆产能地区宝座。
中，晶圆代工龙头台积电持续扩增先进制程产能，不仅是全球拥有最大逻辑制程产能的半导体大厂，亦是让台湾连续五年称霸全球的最大功臣。
IC Insights针对全球各地区的已装机月产能进行统计，去年12月全球半导体已装机晶圆月产能达1,950.7万片8吋约当晶圆，与前年同期相较成长3.2％。去年一年当中，中国地区月产能成长幅达最大达14.7％，月产能达270.9万片8吋约当晶圆。日本地区因为IDM厂关闭旧产能，月产能达311.4万片8吋约当晶圆，是去年一年当中唯一出现衰退的地区。韩国去年受到记忆体市况低迷影响，三星及SK海力士的扩产动作放缓，去年12月已装机月产能仅年增1.1％达407.9万片8吋约当晶圆，市占降至20.9％ 。
虽然美中贸易战影响中国半导体厂扩产，但中国政府加大对半导体产业扶植力道，IC Insights预期中国已装机月产能将在2022年挤下日本及韩国并攀升至全球第二。
台积电近几年来积极扩充先进逻辑制程产能，未来几年还会持续投资兴建3奈米及2奈米晶圆厂，是推升台湾成为拥有全球最多已装机月产能的最大推手，而台积电本身也成为全球拥有最大逻辑制程产能的半导体大厂。IC Insights预估，未来几年除了台积电积极扩产，包括华邦电、力积电等也有兴建新厂计画，预期2024年前，台湾仍会是拥有最大已装机月产能的地区。
据报道，中国台湾制定了六大核心战略产业发展方案。其中资讯及数字相关产业初步规划，将全力促进人工智能、5G、物联网等前瞻科技创新及应用服务，以发展台湾成为下世代资讯科技重要基地，目标半导体产值由2019年2.6兆元提升到2024年的3.5兆元。
同时，要吸引国际科技大厂来台设立或扩大研发基地四年累计十案；协助厂商争取海外系统整合商机四年累计10亿元。
当地政府高层表示，中国台湾在半导体及资通讯产业已有厚实基础，未来将善用既有优势，从零组件制造，迈向整机、系统输出模式，并打造岛内产业全球供应链韧性，全力发展AI 、5G、物联网产业，吸引国际科技大厂来台设立研发中心。
据统计，自2002年至2020年3月上旬，中国台湾已累积促成47家跨国企业在台设立65个研发中心，平均一年约设立三个研发中心。
发展资讯及数字相关产业，以达2024年半导体产值提升到3.5兆元目标，当地政府将祭出五大策略、十余项具体措施，五大策略包括：推动新世代技术研发、扩大智能制造能量、强化供应链韧性、扩大数位应用场域、促进系统整合输出。
推动新世代技术研发方面，采取的具体措施包含：七年投入近170亿元推动「领航企业研发深耕计划」，吸引新兴半导体、新世代通讯、人工智能等国际大厂，结合岛内业者在台进行前瞻研发布局，强化中国台湾产业领导性技术研发实力等。
扩大智能制造能量方面，具体措施包含：串连智能制造完整产业生态系统，协助设备业者高值化转型，提升国际竞争力等。
强化供应链韧性方面，具体措施包含：推动外商来台设立据点，鼓励岛内业者与外商在台技术合作，提升供应链自主生产比例等。
扩大数字应用场域方面，将推动5G跨域合作，推动智能医疗、智能娱乐、智能制造场域试炼，加强中国台湾科技新创在资通讯、AI、5G等领域的技术验证发展、衍生多元应用方案。
促进系统整合输出方面，将岛内成功的系统整合应用输出国际，推动转型为软硬整合解决方案的提供者。
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