格芯Americo Lemos：新常态下的半导体业务

 

Americo Lemos首先举例说到，在2019年，一些政府因为国家安全与经济的原因制定了新政策。在半导体方面，甚至制定了供应链本地化的政策。这就让人看到了全球分散运营的价值。到了2020年，因为COVID-19的出现，让政府看到了供应链中断的风险，也凸显了当前供应链依赖单一供应来源、单一国家、单一供应商，在某些情况下甚至还依赖单一生产设施的脆弱。

“其次，我们不能再过度依赖跨境技术的自由流动，因为全球对知识产权的管控将更为严格复杂；此外，由于关于创新中心竞争的裂痕越来越大，我们现在需要在5G、人工智能、自动驾驶、物联网等关键领域建立两个或更多相互独立且平行的平台。”Americo Lemos接着说。

“现在是适应完全不同的新常态的时候了”，Americo Lemos强调。在他看来，现在也许这在半导体行业历史中尚属首次，我们再也不能再想当然地认为，在单一地点生产产品所带来的成本效益比规避由此带来的风险更重要。而事实上，这种做法的风险正与日俱增。

“我们必须让企业做好在一个更加分散的世界中运营的准备，而不是像我们过去习惯的那样，即对每个人都开放的全球市场中运营”，Americo Lemos进一步指出。而作为一个从一开始就把自己定位为“全球晶圆厂”的企业，这正是格芯在过去十几年里一直付诸实践的经营模式。

Americo Lemos在会上表示，从AMD分离出来以后，格芯先后收购了新加坡的特许半导体和IBM的微电子业务，公司也发展成为了全球第二大的晶圆厂，并在美国和欧洲(德累斯顿)都设有晶圆厂，在亚洲的新加坡也有晶圆厂，这使得他们能够覆盖三大洲运营，并在这些晶圆厂中部署技术，使客户能够灵活选择并降低供应风险。这些分散性的经营理念，使得格芯能在当前的技术发展市场中受益匪浅。

按照Americo Lemos的说法，现在的人工智能、5G和自动驾驶等新应用为行业带来了更多新机遇。但由于关于创新中心竞争的裂痕越来越大，我们现在需要在5G、人工智能、自动驾驶、物联网等关键领域建立两个或更多相互独立且平行的平台。“我们在亚洲的战略部署需与欧洲、北美等地区区分开来，解决地区问题。”Americo Lemos补充说。

据他介绍，格芯在新加坡和德累斯顿都可以生产40nm NVM工艺，这就减少了风险并降低了推出产品的研发成本。同样地，格芯的55nm BCDLite技术也在新加坡和德累斯顿均有部署，这为客户提供了方便的选择。

Americo Lemos进一步指出，在未来，有75%的市场将由包括5G、物联网、边缘AI和自动驾驶等在内的多种应用占据，而这些应用都是由特殊制程驱动。剩下的25%市场遵循传统摩尔定律，适合高密度、高速度的数字应用。

“格芯将将深耕于这75%的市场，以我们的平台创新为目标终端市场提供差异化解决方案。与此同时，格芯还将继续深化与中国的生态合作伙伴关系，包括发展本土知识产权创新等。”Americo Lemos补充说。

回归到技术方面，除以上文谈到的之外，格芯过去多年里的投入布局也为他们未来的发展夯实了基础。

例如在5G市场，格芯的8SW能帮助客户制造高性能的sub 6GHz RF FEM，45RFSOI以及22FDX，也能够为毫米波提供更好的支持。其中45RFSOI能支持更高的功率，22FDX则为5G客户提供更高的RF集成度。这都是5G未来必不可少的技术。

“从蜂窝和WiFi前端，到NFC，再到电源管理和音频设备，都需要需要特殊工艺代工厂，这给格芯带来机会”，Americo Lemos说。

来到物联网市场，格芯提供的22FDX解决方案是最优的技术选择之一，因为它能提供非常低的有源/漏电功耗，给物联网设备带来更好的体验。格芯还在解决方案中实现了RF的功能以及eMRAM，让客户可以开发复杂集成式物联网技术，同时实现连接与安全。

至于边缘AI和云计算市场，格芯能提供可以加快数据中心互联的硅光技术，也能提供先进的12LP+工艺和低压自定义SRAM，使得开发者可以在比下一代亚纳米技术少两倍功耗的情况下实现AI应用。

在中国市场，格芯更是建立了一个非常好的合作伙伴网络，让中国客户也可以利用其在美国和欧洲的全球合作伙伴体系，为中国的终端应用开发特定产品。其中欧洲合作伙伴所专注的RF和模拟/混合信号设计，也都能够为中国客户提供全面的支持。

“他们希望中国客户能够信赖我们，并与我们开展业务，我们将利用庞大的全球设计生态系统合作伙伴网络，帮助他们在国内实现全球增长。”Americo Lemos说。“我们的价值观就是让中国创新在全球市场占据一席之地”，Americo Lemos强调。