[原创] 用胶水粘起“芯”世界，汉高有何妙法？
2020-07-12
22:19:03
来源: Sophie
“一部手机，你很难发现哪个部件不需要用胶水。无论是框架，摄像头，还是屏幕，元器件，甚至是手机防水等，都需要用到胶水。”汉高电子材料半导体电子市场营销经理刘鹏在SEMICON China 2020上这样说道。
SEMICON China 2020现场 汉高展台
毫无疑问，胶水不仅在人们日常生活中起重要作用，在电子行业里也有无法取代的地位。随着工业系统和电子产品的小型化与集成密集化的增长，当今的电子产品会产生大量的热量。电子行业的这种现象还会继续发生，而吸收这些多余的热量对于将来的应用就会显得越来越重要，胶水成了其中不可或缺的一环。
作为全球领先的电子材料供应商，汉高从半导体封装到电路板组装，从显示屏材料到散热管理，为全球及中国众多客户提供全方位电子材料及解决方案。在此次会议中，汉高带来了全新的解决方案。
首先是摄像头模组，在消费电子领域，尽管全球智能手机的增长日趋饱和，但由于智能手机正面向更高图像性能和识别感应功能的方向发展，两个以上多摄像头的智能手机在整个智能手机市场已达半数。
刘鹏指出，随着人们对手机拍照要求的不断提高，厂商开始不断提升摄像头像素，由往常的6400万像素，逐步提高到现在一亿像素，乃至更高的像素，并且这种现象会越来越普及，这对其芯片以及模组工艺要求越来越高，
基于这个特点，汉高开发了一系列的产品--2040系列，作为芯片粘接胶，这一系列产品可以提供针对不同的镜头翘曲度的胶水，控制翘屈，帮助模组厂组装整个模组，同时可以实现更高的良率。
另一方面，摄像头模组制造商需要应对多个具有精密结构的定焦或变焦摄像头模组集成要求，以及更高的成像质量要求。对此，汉高也开发了一个系列，针对不同诉求做自动对焦的胶水。有高可靠性的胶水，专门适用于窄边框。还有防露光的胶水等。
汉高从2016年到2017年才刚刚进入摄像头的市场，目前正在不断增长市场份额，刘鹏表示，摄像头产品本身会革新，带来全新应用机会，随之为汉高带来新的增长点，汉高在其中将不断寻求新的发展机会。不仅如此，就汉高自身而言，也拥有强悍的实力。
首先是其强大的生产线，刘鹏介绍道，汉高拥有整体解决方案，例如模组中会涉及到7-8个应用点，汉高的解决方案中都会涵盖，因此这是一个成体系的方案，对于客户来说，使用感更加良好，更加顺手，毕竟胶水之间也需要配合。
其次是汉高快速及时的服务，汉高在本地就设有服务商，能够更快反应客户的需求，以及更好的进行售后服务。
最后是汉高本身强大的研发能力，汉高目前在上海设有研发团队，配备三个实验室，还有专门做CCM或者其他方面模组工厂的胶水研发。除此之外研发团队也会探索更加前沿的方向，比如超前的胶水应用点等，能够更快捕捉技术的发展趋势。
摄像头模组只是汉高涉及的一方面，汉高在先进封装、存储器方面也有自己的布局。就先进封装领域而言，当前半导体和封装技术快速发展，对于芯片与电子产品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增长，促使先进封装技术不断突破发展。同时，由于人工智能、自动驾驶、5G网络和物联网等新兴产业的大力发展，市场对于先进封装的需求越来越强烈。
针对这些需求，汉高推出了一系列解决方案，包括用于扇入/扇出晶圆级封装的液态压缩成型材料和背面保护膜 LOCTITE ABLESTIK BSP 100，专为具有挑战性、低间隙和细间距的倒装芯片器件而设计的毛细底部填充剂 LOCTITE ECCOBON
D UF 8000AA，以及用于功率IC和分立器件，以满足更高散热需求的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半烧结芯片粘接胶。
用于扇入/扇出晶圆级封装的液态压缩成型材料模塑后固化后的翘曲非常低，且能够快速固化、低温模塑固化，实现高产出，适用于各种晶圆级封装形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保护膜具有低翘曲、出色可靠性和作业性等特点，可返工性能也很强。
专为倒装芯片器件而设计的LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA则对多种基材具有优异的润湿特性和良好的可靠性，具有在线作业时间长、流动性好、高产能等优点；用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半烧结芯片粘接胶，在银、铜、PPF基材具有良好烧结性，能提供与传统银浆同样良好的作业性，又具有优异的电气稳定性和导热性，而且其无铅配方对环境也更加友好。
同时还有存储器方面，随着电子产业的蓬勃发展，电子科技不断地演进，电子产品的设计也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。堆叠芯片成为助力先进集成封装的领先技术，能在增强存储器芯片功能的同时不增大封装体积。为了满足不断发展的芯片堆叠要求，更薄的晶圆是必不可少的，因此有效处理和加工厚度较薄的晶圆，比如25-50μm厚度，对于半导体元器件至关重要。
汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非导电芯片粘接薄膜用于堆叠封装芯片而设计，可帮助制作存储器件。这一解决方案可以实现薄型封装，并具有优异的作业性和出色的可靠性。在作业性方面，它具有良好的Thermal Budget性能，而且无胶丝，芯片拾取无双芯片现象，另外稳定的晶圆切割和芯片拾取性能，特别适用于薄型大芯片应用。
针对3D立体堆叠封装的高带宽存储器 (HBM)，汉高推出的预填充型底填非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，为透明的二合一胶膜，极小的溢胶量控制，在TCB制程中可以保护导通凸块。支持紧密布局、低高度的铜柱，专为无铅、low K、小间距、大尺寸薄型倒装芯片设计。
胶水作为最传统的连接方式，在现代制造中起着越来越多样化和多功能的作用，汉高正凭借其创新理念、专业技术和全球化的资源，为半导体产业提供全方位的产品和领先的解决方案。
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