又一家晶圆厂预警：八英寸产能供不应求
2020-08-06
18:27:41
来源: Sophie
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工商时报
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继联电说八英寸产能短缺以后，另一个晶圆代工厂世界先进也发出了相同的预警。
8吋晶圆代工厂世界先进5日公告第二季财报，合并营收82.27亿元创下历史新高，归属母公司税后净利14.82亿元，稀释每股净利0.90元，符合市场预期。世界先进董事长方略表示，在市场预期新冠肺炎疫情会在明年获得有效控制情况下，明年全球GDP会有强劲成长，客户对8吋晶圆代工需求强劲，因此决定扩增新加坡厂每月1万片产能，全年资本支出将调升至35亿元。
方略表示，下半年8吋晶圆代工需求非常强劲，但8吋晶圆代工产能无法大幅增加，所以看来下半年会是非常明显的供不应求，而且明年看起来8吋晶圆代工需求仍会维持强劲，包括大尺寸及小尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率元件等，将会是全面性的成长，预期8吋晶圆代工市场产能供不应求情况将会延伸到明年。
由于客户晶圆代工需求提升，加上全额认列新加坡厂营收，世界先进公告第二季合并营收季增4.9％达82.27亿元，较去年同期成长18.9％，平均毛利率季增2.2个百分点达33.2％，较去年同期减少3.8个百分点，营业利益季增17.0％达17.65亿元，与去年同期相较成长5.3％，归属母公司税后净利季增0.4％达14.82亿元，与去年同期相较约略持平，稀释每股净利0.90元。
世界先进上半年合并营收160.71亿元，年增16.2％，平均毛利率32.1％，年减4.4个百分点，营业利益32.74亿元，年减1.8％，归属母公司税后净利29.58亿元，年成长3.2％，稀释每股净利1.79元，略优于市场预期。
世界先进第三季接单趋近满载，预估在新台币兑美元汇率29.3元假设下，第三季合并营收介于80～84亿元之间，平均毛利率介于32～34％之间，营业利益率介于20～22％之间。世界先进预期第三季月产能季增2％达24.3万片8吋晶圆，全年产能维持年增15％约287.5万片8吋晶圆。
方略表示，第三季客户对晶圆代工需求与上季约略相同，能见度已可掌握到第三季底，客户对于电视及电脑面板驱动IC、电源管理IC的晶圆代工需求在第三季增加，至于车用相关芯片方面已听到IDM厂客户指出将由谷底翻身，世界先进持续等待春燕来临。
由于8吋晶圆代工需求强劲且供不应求，业界传出将有涨价机会。方略虽未正面回应，但表示世界先进会在产能扩张上继续努力，新加坡厂今年投入营运并扩充产能，世界先进与策略合作伙伴将会有更长期的合作，而且已有客户签订保障投片量的长约。
晶圆代工厂联电在上月底召开了法说会，共同总经理王石表示，8吋客户需求强劲，产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能，也证实近期市场的8吋代工订单涨价传言。
近期市场传，8 吋产能供不应求，联电有意调涨代工价格，美系外资最新报告也指出，联电8 吋晶圆产能吃紧状况可能持续到下半年，主要动能来自大尺寸面板驱动IC、5G 手机电源管理芯片需求，加上客户持续建立安全库存，预期联电将对部分8 吋客户提高代工价格，有助下半年获利表现。
联电前次8 吋代工涨价是在2018 年，当时主要因素为原料成本增加，将成本转嫁至客户，因此调涨代工价格，而近来则是面临产能供不应求情况，也有利联电与客户谈涨价。对于涨价传言，共同总经理王石证实，由于需求强劲、产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能。
据供应链之前的消息，晶圆代工厂联电(UMC.US)目前8寸、12寸厂订单爆满，现阶段已很难要到产能。
供应链透露，卫生事件意外带来远距应用终端商机，笔记本电脑、平板等终端装置大热卖，智能物联网相关硬体需求大开，联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，联电8寸厂接单大好，产能利用率满载。
联电12寸厂订单也同步涌进，其中，联发科因应物联网应用需求强，紧急增加联电22纳米下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC订单涌入，都是主要订单来源。
另外，三星预计8月发表新机，配合新机出货，ISP影片处理器将从9月开始追加联电12寸厂投片量，估计总量将达1万片，而且三星28纳米OLED驱动芯片需求增加，联电12寸厂持续接单。
同时，联电80和90纳米制程受惠TDDI芯片投单量增加，在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下，推升联电12寸厂本季产能利用率同步满载，几乎呈现爆单的状态。
联电表示，2020 年第2 季合并营业利益率为13.2%，整体产能利用率提高到98%，晶圆出货量达到222 万片约当8 吋晶圆。晶圆出货量的成长主要反映了电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求以及消费市场的库存回补。而联电也将持续致力提供世界级的晶圆专工服务，这样的努力也获得客户的肯定。
总经理王石指出，在第2 季联电荣获德州仪器公司(Texas Instruments) 颁发2019 年卓越供应商奖，表彰联电在成本、环境与社会责任、技术、回应客户需求以及供货与品质保证等各方面的杰出表现。而联电除了尽其所能地为客户提供服务外，由于公司买回库藏股等因素， 2019 年现金股利分派将提高至每股约新台币0.803 元。
针对2020 年第3 季的展望，王石强调，当前的市场前景显示芯片需求仍然强劲。联电在2020 年上半年28 纳米设计定案较前一年明显增加。在第3 季预计将获得更多新的28 纳米产品设计定案，更多运用在4G 和5G 智能型手机等无线应用相关产品也将进入量产，使联电在不同的28 纳米市场领域的客户分布更多元化。因此，预估第3 季的业绩将与第2 季约略持平。至于，晶圆出货及平均销售价格也同样预期与上季持平。第3 季毛利率约落在20%，产能利用率也维持94%~96% 之间，全年资本支出则维持10 亿美元。
联电估第3 季晶圆出货量、产品平均售价(ASP) 持平第2 季，营收可望持稳表现，毛利率则将较第2 季下滑。
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