雷军：自研澎湃芯片还在继续

2020-08-10 14:00:53 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。

在最近两年，因为美国对国内的限制，大家对小米自研芯片的发展倍加关注。雷军昨日则在其微博表示：“公司自2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。等有了新的进展，再告诉大家。”

小米澎湃造芯历程

2014年10月16日，小米和联芯合力静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子；2015年7月6日，完成芯片硬件设计，第一次流片，9月芯片样品回片，9月24日凌晨1点48，小米松果芯片第一次拨通电话。

历时28个月，澎湃S1正式问世。犹记得2017年2月28日那个澎湃的时刻，小米正式发布了其第一代手机芯片“澎湃S1”。此举也成为继苹果、三星、华为之后的第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。确实，要想成为一家伟大的公司，芯片这个命门自然要握在自己手里才保险。

澎湃S1采用八核64位处理器，拥有28nm工艺制程，包含四个2.2GHz主频A53内核以及四个1.4GHz主频A53内核，GPU为四核Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。但由于这款处理器存在着太多的缺陷，搭载这款处理器的小米手机5C的销量也不怎么样，此后澎湃处理器再也没能出现于小米手机中。

自澎湃S1之后，业界对下一代产品颇为期待，澎湃 S2 在2018年11月传出连续五次流片失败的消息，还有说可能用于无人机上，迟迟没有发布也使得大家猜测小米是否放弃研发。不过据小米高管透露，澎湃芯片还在做，而且值得期待。

手机SoC芯片的难度超乎想象，技术要求非常高，而且澎湃S2的定位是一款高端处理器，难度更高。进入 5G爆发时代之后，市场对SoC基带提出了更高要求，这对新玩家来说极其不友好。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2397期内容，欢迎关注。

雷军：自研澎湃芯片还在继续

小米澎湃造芯历程

相关文章

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

​雷军：自研澎湃芯片还在继续

小米澎湃造芯历程

相关文章

最新新闻

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

雷军：自研澎湃芯片还在继续

热门文章本日七天本月