从台积电两个数据看国内芯片制造企业的机会

2020-10-15 14:03:38 来源: 半导体行业观察

来源:内容来自「 知乎 」,作者: 包云岗 ,谢谢。


台积电每个季度都会发布营收数据,其中有两个数据分别是按工艺细分(by Technology)和按平台细分(by Platform)。





这两个数据放在一起可以得出以下结论:

① 比28nm先进的工艺节点(20nm、16nm、10nm、7nm)收入占台积电2019年Q3总收入的52%(图1),2020年Q2占55%(图3)。这表明28nm以下的中低端工艺的收入占台积电年收入的比例仍然超过45%。按照台积电2019年度大约340亿美元的年收入来算,28nm以下中低端工艺的收入大约150亿美元。

相比而已,中芯国际2019年全年收入是31亿美元,国内其他芯片制造企业的年收入则更低,和台积电的150亿美元相比差距很大。这也意味着如果国内企业把中低端工艺的市场竞争力做上来,还有很大的市场空间可以去争取。

② 从芯片的应用平台细分数据来看,智能手机与高性能计算HPC收入占台积电的78%-80%(图2与图4)。结合前面的数据——16nm以上的先进工艺占总收入的52%-55%,这意味着在智能手机与HPC领域使用28nm以下工艺制造的芯片仍然占相当比例,占台积电收入的25%左右,大约85亿美元。

这个信息对于中国的芯片产业来说是积极的,这表明28nm对于很多处理器芯片来说是可以接受的,并不是一定需要10nm、7nm这么先进工艺。事实上龙芯去年发布的3A4000就是采用的28nm,通过架构优化、软件优化,也能发挥出很好的性能。

而对于IoT、汽车电子、DEC这些行业加起来大约20%的份额(约70亿美元),基本上都是采用28nm以下的中低端工艺了。

③ 台积电的两个数据都指向同一个结论——10nm/7nm先进工艺固然重要,但28nm以下的中低端工艺仍然大有可为。

中低端工艺对于国内企业来说基本上不存在大的技术壁垒,但这部分的收入却和台积电的150亿美元差距巨大。在我看来,这是生态的差距,是服务能力的差距。相比于研制先进工艺的投入,完善中低端工艺的投入要小得多,但收益却可能会更显著。

根据周围同事、业内朋友的流片经历来看,国内芯片制造企业的服务能力确实还有很大提升空间。如果能进一步提高服务意识和服务能力,那将会吸引一大批铁杆客户,形成互信,从而加速技术的迭代优化。

所以,国内芯片制造企业不应该把所有人力都投入去研制更先进工艺,也许应该分配足够的资源来提升中低端工艺的服务能力,加大投入把中低端工艺的生态完善起来,从设备、材料、单元库、EDA、IP等都积累起来,打磨好,力争在国际上形成市场竞争力。当中低端工艺能成为稳定的现金流来源,这样再去攻克高端工艺也许更有把握。


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