​新华三推出首款芯片,往上游进军

2020-10-28 14:00:42 来源: 半导体行业观察


今日,紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛在该公司新品发布会上宣布,新华三将第一次进入芯片领域。下个月将正式发布路由交换机400G芯片,新华三将成为拥有自己芯片的公司。


该公司正在谋求成为中国ICT市场主要玩家。于英涛称,新华三已在中国企业网市场获得接近40%的份额,并在软件定义、交换机、路由器和安全等细分领域与另一竞争对手处于伯仲之间,位列市场前两名。

新华三集团是紫光旗下子公司,作为数字化解决方案领导者,致力于成为客户业务创新、数字化转型最可信赖的合作伙伴。新华三拥有计算、存储、网络、5G、安全等全方位的数字化基础设施整体能力,提供云计算、大数据、人工智能、工业互联网、信息安全、智能联接、新安防、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案,以及端到端的技术服务。同时,新华三也是HPE®服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。

新华三进军芯片领域在去年就有迹象。2019年1月29日年会上,新华三宣布组建 新华三半导体技术有限公司 ,旨在推出自己的芯片。


2019年4月4日, 新华三 正式宣布在成都市高新区成立 新华三半导体技术有限公司 (下称“新华三半导体技术公司”),并投资运营芯片设计开发基地。


新华三方面表示,在这一大趋势背景下,新华三成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地,将聚焦于新一代高端 路由器芯片 的自主研发,为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案,助力它们进一步提升业务能力。未来,新华三半导体技术公司的自主芯片研发,还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。


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