盛美半导体设备的TEBO兆声波清洗技术专利在美国获得授权

2020-10-28 14:56:36 来源: 互联网
盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR),作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,近日宣布美国专利及商标局批准了美国专利申请号为15/575,793的专利申请,该专利为盛美独有的TEBO(时序能激气穴震荡)兆声波清洗技术。
 
 
盛美董事长王晖表示:
 
 “我们很高兴地宣布,美国专利局决定授予我们TEBO技术的专利,这加强了我们在先进无损伤兆声波清洗技术领域用于复杂3D结构器件的清洗工艺的领导地位,并在未来二十年享有专利保护。无损伤兆声波清洗技术仍是行业中最热门的研发领域之一,我们的研发团队成功地应对了挑战、克服了技术障碍,在2015年发明了革命性的TEBO技术。在未来,我们将在几十个关键的清洗步骤中为客户提供一系列成熟的清洗解决方案,以提高良率和制造效率。”
 
 
盛美的TEBO清洗技术适用于28nm或以下的图形硅片清洗,通过一系列频率高达每秒100万次的压力变化,使得气泡在受控的温度下,以稳定的尺寸和形状进行振荡。这些气泡被控制在稳定的振荡状态下,不会发生内爆,因此不会破坏晶圆表面的微结构,晶圆表面的图形结构也可以被清洗干净,同时避免遭到破坏。在产品结构从2D向3D的技术转型过程中,基于TEBO的清洗设备可以应用于FinFET、DRAM、新兴的3D NAND等更复杂的3D结构产品,来提高客户产品的良率。2020年9月盛美已向一家领先的中国集成电路厂商交付了第二代TEBO设备,用于在生产环境中进行评估。
 
盛美已在中国、美国、日本、韩国、新加坡、中国台湾等地获得超过285项专利。
 
关于盛美
 
盛美半导体设备公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆或槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售,并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。
责任编辑:sophie

相关文章

半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论