台积电的美国建厂计划有了新进展

2020-11-02 14:00:48 来源: 半导体行业观察

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经过几个月的来回交涉，台积电终于宣布了在亚利桑那州建立晶圆厂的计划。但有趣的是这个公告不是在新闻界或最近的投资者电话中发布，而是在公司LinkedIn上发布。我猜这是时代的标志，但由于他们需要雇用一群半导体人才，因此这是更适当的。

在公告中，台积电表示：“我们很高兴与您联系，台积电宣布了其打算在亚利桑那州建立和运营先进的半导体工厂的打算。这家美国先进的晶圆代工厂不仅使我们能够更好地为客户和合作伙伴提供支持，我们还希望吸引全球人才与我们一起改变世界。在台积电，我们一直在努力提供最先进的技术来丰富人类生活。加入我们，与世界各地的杰出人士一起启动和见证新的半导体时代。”

问题是为什么？台积电可以与台湾政府合作建造晶圆厂，以赚取美元，这实际上是台积电成为主要半导体代工厂的原因之一。台积电确实在中国建立了领先的晶圆厂，以改善与中国政府的关系，不过台积电已经放慢了这一努力，现在已经制定了广泛的协议，以维护台积电的更大利益。

有传言称，台积电正在与美国联邦和州政府合作，以更好地保护美国的半导体供应链。美国政府最终将投入一些资金来抵消美国的半导体制造成本。我们不要忘记制造业从这里开始，但在1980年代我进入半导体行业的那段时间，它就被EPA抛弃了。

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我可能刚刚开始的另一个谣言是，台积电和英特尔已经在亚利桑那州合作。亚利桑那州是英特尔的主场，因此台积电登陆那里是一个巧合吗？另一个巧合的是，英特尔正在讨论将设计外包给代工厂的问题，据英特尔首席执行官Bob Swan称，这一决定将在今年年底做出。对不起，但我真的不相信巧合，尤其是在台积电方面。台积电的管理是该行业几十年来最好的，所以这个故事情节与台积电有关。

另一个传言是，三星正在竞相参加英特尔外包工作，上周在三星代工日，英特尔高管在主题演讲中对此进行了强化。抑或是那只是Bob Swan所说的关于英特尔与半导体生态系统更紧密合作的一部分？就我个人而言，我认为英特尔在外包讨论中让台积电保持脚步是一个错误的举动。鉴于AMD最近的举动，TSMC持有所有外包卡，因此我认为英特尔应该将谈判保持在最高专业水平。

这使我想起了Altera与Xilinx之间的正面对决。在FPGA业务中，第一个推出芯片的公司的市场份额会得到明显提升。而Altera选择与TSMC合作，Xilinx则与UMC合作。Xilinx实际上在UMC新竹总部拥有产线。在40nm时，UMC落后了，因此Xilinx跳到了台积电并击败了Altera，首次达到了28nm。剩下的就是历史了，但是Xilinx从那天开始就屡次击败Altera，现在他们占领了5B + FPGA市场。AMD收购Xilinx使这一点变得更加有趣。

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