硅晶圆供给2022至2023年将再度吃紧

2020-11-04 14:00:52 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容来自钜亨网，谢谢。

硅晶圆大厂环球晶昨日召开线上法说会，董事长徐秀兰表示，明年市场供需趋于健康，但在 5G 等需求应用持续成长下，预期 2022 至 2023 年，硅晶圆供给将再度转紧。

徐秀兰表示，与今年相较之下，明年产业供需将趋于健康，而由于市场未有新增产能，在需求增加下，8 吋、12 吋价格均可望调涨。

徐秀兰预期，在 5G、车用等半导体需求持续带动下，2022 年至 2023 年，市场供给将再度转紧，甚至可能面临短缺，但由于过去几年硅晶圆厂相继扩产，加上中国也有新进者加入，预期市场供给不会像 2017 至 2019 年上半年期间那么吃紧。

至于韩国 12 吋新厂已量产，主要生产 12 吋抛光硅晶圆，月产能 17.6 万片，徐秀兰表示，设备已进场，但最终调机受疫情影响而延迟 2 至 3 个月，预期年底前稼动率将近 8 成，并将逐季拉升。

环球晶中德分公司将进行 12 吋厂扩建，提升先进半导体磊晶硅晶圆产能，预计 2 年内 (2022 年底) 完成厂房兴建、机台安装与量产，12 吋 SOI 产能也在扩产中。

徐秀兰表示，未来几年的扩产策略不是建新厂，而是升级生产设备，提升现有产能生产效率，但若客户愿意提供长约承诺，也会考虑再扩厂。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2483期内容，欢迎关注。

推荐阅读

半导体行业观察

『 半导体第一垂直媒体 』

实时专业原创深度

识别二维码 ，回复下方关键词，阅读更多

存储｜晶圆｜ CMOS｜FPGA｜射频｜台积电｜中国芯｜华为

回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员》

回复搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

责任编辑：Sophie

硅晶圆徐秀兰