AMD高管谈新一代的Zen 4和RDNA 3

2020-11-12 14:00:53 来源: 半导体行业观察

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AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时,谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法,RDNA 3的每瓦性能将比其RDNA 2提高50%。


在问到为何那么重视这个每瓦性能的时候,Rick Bergman回应道:“这在很多方面都非常重要,因为如果您的功率过高(正如我们从竞争对手那里看到的那样),我们的潜在用户就不得不购买更大的电源,非常先进的冷却解决方案。在很多情况下,这是非常重要的是,因为它实际上是在极大地推动了电路板的[材料清单],这是台式机的观点,并且总是意味着零售价上涨或GPU成本必须下降。我们在RDNA2上就很关注这个,并将其延续到RDNA 3的”

“在Infinity Cache上,它在某种程度上也与之相关。如果您长期从事图形工作,您会意识到内存带宽和性能之间存在很好的关联。因此,通常情况下,这样做是因为您可以提高内存速度并扩展总线以提高性能。不幸的是,这两者都会增加功率。”Rick Bergman说。


AMD高管进一步表示,Zen 4预计将在2022年某个时候登陆,这将是该公司架构的另一次重大改革,它将在所有方面进行改进,尤其是在每时钟指令(IPC)方面。当被问及大多数收益是否将来自IPC的改进,而不是增加内核数或提高时钟速度时,Bergman说:

“ 考虑到现在x86架构的成熟度,答案一定是以上所有方面。如果您查看我们在Zen 3上的技术文档,正是为了完成这一任务而做了这么长的工作19%[IPC提升]。Zen 4将有类似的一长串内容,您可以查看从缓存到分支预测的所有内容,以了解执行管道中门的数量。挤出更多性能。”

在制造节点领域,我们已经知道Zen 4将使用台积电的5nm工艺,这也落后于即将面世的MacBook Air,13英寸MacBook Pro和Mac mini中使用的苹果新M1 SoC。然而,对于RDNA 3,Bergman尚不清楚它是否会从7nm转移到5nm。

“当然,EUV是该工艺的一种选择,并且没有技术上的限制使我们退缩。也没有巨大的技术优势。因此,这更多是制造问题。在7nm上还有其他节点,我们将充分利用以上优势。时间,但同样,没有什么可透露的,”Bergman说。

最后,在谈到即将面世的Radeon RX 6000系列卡时,伯格曼说,AMD的目标是将1440p作为完美的分辨率,以提供出色的光线追踪体验。

“这是我们目标的性能水平。现在它取决于特定的游戏和每个人的系统等,但是我认为您会发现我们总体上具有非常好的光线跟踪性能。到2021年,我们对游戏的支持力度将更大,将继续保持强大的实力,因为我们再次获得了巨大的优势。它是内置的:您在Microsoft或Sony(控制台)上支持射线跟踪,在PC方面也支持AMD。”Bergman说。


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