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根据先前日本媒体的报导指出，现今半导体市场因为在5G 应用的持续扩大之下，许多由8 吋晶圆厂生产的零组件需求大增，使得整体的产能吃紧，难以满足强劲的市场需求。因此，包括联电在内的晶圆代工厂商也都正在寻求收购8 吋晶圆厂的可能，用以提高相关产能而满足市场的需求。
先前联电总经理简山杰也在公司家庭日活动中对媒体表示，只要符合公司经营方向与股东权益的都会采取开放的态度，而对象方面也都一直有在寻找当中，所以只要合适的都会进行评估。另外，相关并购对象的评估标准，其重点将是在客户的需求上，再加上并购之后能产多大的综效，而且最后对股东能产多大的好处，这些都是重要的考量指标。
因此，对于联电在并购上采取开放的态度，使得日本媒体传出东芝可能出售旗下分别位于大分市和岩手县北上市的两座晶圆厂给予联电的消息。其中，位于大分市的工厂拥有8 吋和6 吋晶圆产线，而位在岩手县北上市的工厂则是拥有8 吋的晶圆产线，该两座工厂目前由东芝子公司Japan Semiconductor 负责营运。而先前传出联电将并购这两个工厂的方式，预计是东芝将Japan Semiconductor 股权出售给联电，以达到经营权的转换。
第一座8寸晶圆厂诞生于1990年，大部分现存8寸晶圆厂建成的时间也都有10年甚至更久。而不抛弃不放弃，也使得8英寸晶圆代工在经历了低谷后，在新应用的爆发下，迎来了新的成长。
根据芯思想研究院的报告显示，联电8英寸代工厂一共有7座。从1995年开始，联电就在8英寸晶圆上下了不少功夫。
1995年7月，联电和Alliance、S3合作成立联诚半导体(United Semiconductor Corp.，USC)，即是现在的FAB 8B厂。
1995年8月，联电与Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立联瑞科技(United Integrated Circuits Corporation，UICC)，是现在的FAB 8D厂。
1995年9月，联电和两家IC设计公司合作成立联嘉积体电路(United Silicon Incorporated Corp.，USIC)，是现在的FAB 8C厂。
1995年9月，联电8英寸晶圆厂(原UMC3，现在FAB 8A)开始生产。
1998年4月，联电收购合泰半导体(现盛群半导体，Holtek)的8英寸晶圆厂(现FAB 8E)。
1998年5月，联电UMC5(现FAB 8F)动工兴建。
2004年7月，联电并购硅统半导体的8英寸晶圆制造厂，是现在的FAB 8S厂。
2013年3月，联电完成收购和舰科技，是现在的FAB 8N厂。
其中，位于苏州的和舰也是联电8英寸晶圆代工的重要角色之一，联电也频频对该厂进行了布局。2018年底，联电宣布将投资超过六十亿人民币去扩充其八英寸和十二英寸产能。根据规划，8英寸厂产能优化将会以子公司苏州和舰科技为主，预计将扩充1万片。在之前，和舰的月产能为六万片，扩产之后，这个数字将会提升到7万片。
最近，还有市场传出，联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，以收购日商东芝8吋晶圆厂。对此，联电则表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。
除了建厂收购以外，联电对8英寸的投入还表现在投资上。根据公开消息显示，联电在2020年的资本支出预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩展既有市场，藉着联电在制程技术及世界级晶圆专工服务的核心竞争力，更加强化在逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。
联电在其最新季度的报告中指出，资本支出方面，联电将维持10亿美元年度预算不变，即1.5亿美元用于8英寸，8.5亿美元用于12英寸。
报导还强调，目前联电与东芝还处于协商的初期阶段，今后也有破局可能性，而且，目前除了联电之外，东芝同样也在寻找市场上其他的买家。只是，对于这样的消息，东芝在19 日下午随即透过官网正式发布声明，否认将对联电或其他买家出售晶圆厂一事。东芝在声明中强调，目前并没有出售岩手和大分晶圆厂的计画。而目前东芝正专注于拆分半导体业务，以及专注于发展用于电机控制和微处理器的模拟IC 产品，而这两者业务具有高度协同状况，东芝预计借此方式来建立高利润的业务结构。
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