封测产能吃紧,OSAT狂扫机台备战

2021-01-20 20:32:07 来源: 半导体行业观察

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据台媒工商时报报道,上半年半导体封测产能严重吃紧,龙头大厂日月光投控横扫上千台打线机台,机台设备交期大幅拉长至半年以上,等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入,日月光投控产能满到下半年,包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。

普遍来看,第一季订单最快也要排队到第二季下旬才能进入量产。在日月光投控产能严重吃紧并调涨价格后,同业已陆续跟进,打线封装价格将逐季调涨到下半年。日月光投控将于元月底召开法人说明会,对2021年营运抱持乐观看法,全年营运逐季成长,营收及获利将再创新高纪录。

受到新冠肺炎疫情及芯片供货不足的双重影响,封装打线机台上半年出货量已然有限,但在龙头大厂日月光投控及艾克尔(Amkor)相继出手横扫机台情况下,导致封装打线机台的交期拉长到6个月以上。其中,日月光投控抢下上千台打线机,楠梓二期厂区全力扩建新产能,但要全数完成装机及开始接单量产,时间点落在第三季下旬。

由于上半年打线封装产能扩充幅度十分有限,但来自客户的订单持续涌现,除了手机及笔电相关芯片需求续强,包括游戏机、伺服器、5G基地台、WiFi设备、车用电子等芯片封装订单持续增加,日月光投控坐拥全球最大打线封装产能仍供不应求,产能缺口预估达三成,包括华泰、菱生、超丰等二线封测厂同样接单满载,订单能见度已看到第三季。

随着打线封装产能吃紧且难以纾解,日月光投控在2020年第四季涨价后,上半年预期逐季调涨价格,累计涨幅高达20~30%,涨价后虽压抑部份超额下单情况,但仍无法抵挡持续涌现订单。对于华泰、菱生、超丰等业者而言,已跟进龙头大厂脚步涨价,在产能全线满载情况下,业界看好第二季及第三季打线封装价格有续涨空间。

2020年第四季打线封装产能已吃紧,日月光投控第四季集团合并营收季增20.8%达1488.77亿元创下历史新高,与2019年同期相较成长28.3%,2021年第一季维持正面看法,集团合并营收季减约10%,但会改写历年同期新高。至于二线封测业者2020年第四季营收表现优于预期,对上半年景气维持乐观看法,法人预估2021年第一季营收表现将与上季约略相当,第二季及第三季进入旺季后成长动能将持续转强,相较2020年同期会有明显成长幅度。

台积领头攻,封测厂大爆发


过去被视为最稳健的半导体封测产业,在产业整并、需求带动下,2020年多家指标级封测厂营收获利创下历史新高水准,在台积电领军下,台湾封测供应链正在进行近年来最大的扩厂计划,因应持续成长的商机。

高阶制程晶圆价格昂贵,且半导体制程微缩愈来愈困难,成本攀高,为了让未来晶片的性能继续提升,价格持续降低,连台积电都要研发晶圆级先进封装,并在竹南兴建先进封装厂,于2021年正式运转,总裁魏哲家也表示,先进封装和测试未来几年成长率,都将高于台积电公司整体平均。

以最新全球封测排名,透过扩厂和整并,台湾封测厂有6家挤进前十大封测厂,合计市占率逾6成,大者恒大趋势明确,封测产值也稳定成长,由于5G、高速运算、物联网、电动车让芯片需求增加,晶圆代工厂投片满载,封测产能严重吃紧,除了加速扩厂之外,先以调涨价格因应,例如封测龙头日月光上半年封测事业接单全满,订单超出产能,已于2020Q4调涨封测价格,2021Q1调涨趋势依然明确,营收也将淡季不淡,也让毛利率提升,挹注获利持续成长。

新需求引爆,先进封装则由台积电领军,带动趋势成长动能,传统封测厂靠资源整合胜出。

封测再起,寻找下一个赢家


过去被视为低毛利、低成长的封装产业,2020 年起不同了。许多封测厂的营收获利在2020 年创下成立以来新高纪录;与此同时,在台积电带头下,台湾封测供应链正在进行近年来最大规模的扩厂计划。「我入行27 年,第一次听到所有封测大老板说,接下来会好10 年」一位设备厂主管说。

12 月底,财讯采访团队到台湾各地实地观察各厂扩产状况。在苗栗,台积电第5 座先进封装厂正在赶工兴建,整个基地约有2 个足球场大;在高雄,全球最大封测厂日月光投控,除了建立5G 无人工厂,更宣布要再兴建7 座无人工厂,甚至要挑战三星的规模,未来要在台湾多聘20,000 人,成为台湾最大雇主。

走进竹科旁的湖口工业区,全球第9 大封测厂颀邦科技的新厂房大楼,已进入完工阶段;不远处,全球第5 大封测厂力成,也买下台积固态照明旧厂,正准备改装成最先进的面板级封装技术生产基地。力成执行长谢永达说,这座厂将于2021 年第1 季完工,2022 年开始试产。

高阶载板扩产速度更是急如星火。「高阶载板现在非常非常缺,连台积电都会担心载板供应短缺。」一位封测厂总经理说。在桃园,我们也看到欣兴如巨舰般庞大的新厂,主体结构已完成,将生产技术难度最高的ABF 载板。

不只高阶制程,传统封装业者也在扩厂。生产半导体封装导线架的长科,也正在高雄加工出口区建新厂。董事长黄嘉能说:「现在下单,交期要排到半年以后。」此外,谢永达也透露,力成旗下的超丰「2019 年才刚盖厂,2020 年就满了,明后年,还会再盖厂」。

现在,整个封测产业链,从最高阶的晶圆级封装,到最传统的打线封装,全都是旺!旺!旺!


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