第二届中国芯创年会 | China IC Conference圆满召开

2021-01-23 14:00:02 来源: 半导体行业观察

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‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ 2020年1月16日，第二届 「中国芯创年会 | China IC Conference」 , 一场为芯片公司创始人和投资机构决策者定制的年度峰会，于上海召开。行业泰斗、产业专家、200+芯片公司创始人、100+投资机构合伙人等近400位嘉宾参加了本次盛会。此次中国芯创年会CICC由摩尔精英主办，云岫资本和芯谋研究协办。

2020，新冠疫情、美国围猎、实体清单、全球经济衰退、人类命运共同体·····没有比“坚持”更艰难的事，也没有比这更温暖的事。

2021开年以来，新老朋友们的首次邂逅，或重逢，相隔万里的人，在这里赴一场有关“坚持”的约定，尽管历经了会议筹备中的种种意外和波折，幸好，我们如约相见。

产业精英深度思考间的灵光乍现，有志之士探讨碰撞后的一拍即合。

我们共同交流过去一年的中国芯创业/投资心得体会，预测新一年的集成电路产业发展风向。以史为镜，历史是过去传到将来的回声，当时代提出问题，就一定有人给出答案，这些答案，我们共同书写。

站在2021年的开端，我们试着， 站在巨人肩膀上眺望潮水的方向。

如果说，有任何中国创芯的梦想、一切改变世界的机会，它不该囿于时空的阻隔，它理应被一群有热情、有决心的人所分享、讨论和付诸行动。

这就是 「中国芯创年会」 的意义所在。

特邀嘉宾致辞

中芯国际CFO、中芯聚源董事长高永岗博士

中芯国际CFO、中芯聚源董事长高永岗博士 在本届芯创年会开幕致辞中表示，2020是不凡一年，疫情冲击和复杂国际政治形势下，中国领跑世界经济，成为全球唯一实现经济正增长的主要经济体。得益于各方面的大力支持，中芯国际在2020年荣登科创板，踏上新征程，开辟新篇章，营收和毛利同创历史新高。高永岗认为，对中国集成电路产业来说，尽管目前困难很多，但更多的是机遇，相信在未来的5~10年，一个强大的本土设计企业群体定会出现。平凡铸就伟大，英雄来自创业。依托中芯国际，聚焦集成电路行业，中芯聚源以“诚信汇聚资源，专业成就价值”为核心价值观，致力于扶持本土集成电路产业的创新发展。高永岗指出，半导体已成为当前资本市场的风口，但产业周期性强，有高增长阶段也可能高滞涨，投资半导体行业考验耐心和眼光。我们要抓住集成电路大发展的机遇，助力国家战略，但是面对喧嚣的大环境，需要更加冷静的判断解读，需要有“十年磨一剑”的耐心。

上海科创投总经理、上海集成电路基金董事长沈伟国

上海科创投集团总经理、上海集成电路基金董事长沈伟国 在本次芯创年会中发表了致辞，他表示，2020年，半导体行业是风云变幻的一年。在疫情冲击下，全球集成电路市场先抑后扬，中国半导体产业依旧保持高速增长，受益于国内快速复工复产以及“新基建”的推进，产业全年的增长率保持在两位数以上，在存储器、EDA、FPGA等部分关键领域都取得了实质性的突破。同时，科创板在今年也迎来了“集成电路之年”。以中芯国际为代表的一批重点龙头企业在耕耘多年后陆续登陆国内资本市场，截至目前，科创板市值前十名企业中，集成电路企业占据了五席。“现在是推动产业跨界融合，创业投资最好的时代。中国本土市场空间巨大，众多新兴应用领域的快速发展，持续为集成电路产业提供创新发展的新契机和市场增长的核心动能，产业跨界融合已成为大势所趋。”，沈伟国表示：“作为产业与资本市场的纽带，产业基金更要做好高质量的创业和投资，与企业共同努力，打造创业、投资共赢的新生态。”

上海市集成电路行业协会秘书长徐伟

上海市集成电路行业协会秘书长徐伟 指出，集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是信息产业的核心。近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展，已经成为全球半导体产业关注的焦点。大变局、新常态，中国的集成电路产业在全球的逆势中蓬勃发展，上海的集成电路产业更是以先进的技术节点引领、完整的产业链布局、雄厚的资金支持和高端人才聚集的整体优势，在十三五期间完成了产业规模倍增、业态平衡发展、头部企业云集的大好局面。在接下来的“十四五”期间，上海的集成电路产业必将迎来新一轮的更大发展。徐伟秘书长指出，在未来集成电路的发展道路上依然存在着诸多的困难和挑战，既有来自自身的技术创新的瓶颈，也有产业发展中的鱼龙混杂、沉渣泛起，更有来自外部的封锁与打压。但中国的集成电路产业经历了过去几十年筚路蓝缕，更有未来几十年砥砺前行的信心，波浪式前进，螺旋式的发展也必然是中国集成电路产业发展的必由之路。

中国芯主题演讲

中芯国际副董事长

蒋尚义

演讲主题：「从集成电路到集成芯片」

在会上，中芯国际副董事长蒋尚义博士发表了名为 《从集成电路到集成芯片》 的演讲。 蒋尚义博士表示，十年来，他一直醉心于先进封装和集成芯片的探索。先进工艺研发是基石，在此摩尔定律趋缓与后摩尔时代逼近的关键时刻，先进工艺和先进封装双线并行的发展趋势显得尤为必要。蒋博士提到，半导体产业是整体的产业，需要上下游的配合。随着摩尔定律接近物理极限，封装和电路板技术已成为整体系统功能的瓶颈；采用先进工艺的客户和产品也越来越少，只有极少数极大需求量的IC或能采用，多元化IoT产品难以摊销使用先进工艺的成本。为了应对这些挑战，打破今天系统性能的瓶颈，先进封装和电路板技术将是后摩尔时代的发展趋势。此外，针对新研发的先进封装和电路板技术，重新定义芯片与芯片间沟通的规格，可以使整体系统功能大大优化。要做成这件事，需要把整体生态环境和产业链建立起来。包括：设备+原料、硅片工艺、先进封装和电路板技术、芯片产品、系统产品；同时国内仍需要EDA Tools，Standard Cells等配合。这些环节缺一不可，要形成统一的规格和标准，建立完整的产业链，这样国内产品开发就可以高效有序的平稳发展，占用的人力物力也会更少，才能在全球市场竞争中取胜。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长

吴汉明

演讲主题：「关于我们集成电路芯片制造的思考」

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了 《关于我国集成电路芯片制造的思考》 的演讲。 吴汉明院士谈到，目前是发展半导体产业天时地利人和皆具的时机，我国的机遇在于：单一的先进的研发工艺将越走越艰难；在当前不可预测的国际形势下，我国以基本自主可控的装备为主体做出55纳米产品的意义远大于使用全部进口装备做产品；摩尔定律趋缓，目前芯片每年性能提升已经趋于饱和，这也给追赶者一个机会，成熟工艺的市场和创新空间依然巨大。吴院士强调，做技术研发也需要注意：首先，做技术研发必须要有产业引领，千万不要把企业做成一个研究性的企业，光有新技术没有产业支撑，这是一个很大的误区。其次，可以探索一条做集成电路建设新工科这个途径，新引进、考核、晋升体系，产教融合特色的完整体系，开拓新型人才培养途径，发挥与传统工学院不同的国际方法。再者，国内的产业链应该有个支撑，为上下游企业（材料、装备、芯片设计，特种工艺芯片）提供成套工艺验证。

中微公司董事长兼CEO

尹志尧

演讲主题：「打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好」

中微公司董事长兼CEO尹志尧博士以 《打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好》 为题发表了精彩演讲。 尹总介绍，从2004年5月建立至今，中微公司已经在半导体设备领域取得了一定的成绩，包括CCP电容刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCVD以及ICP电感型刻蚀机在内的四类设备均达到国际前三位的领先水平。这种成绩的背后，离不开中微赖以生存和发展的“四个十大”法宝，即中微产品开发的十大原则、中微战略和商务的十大法则、中微营运管理的十大章法以及中微精神文化的十大作风。基于此，中微公司也成为了科创板上市企业当中率先突破1000亿元大关的企业。在资本利益面前，半导体公司更应该保持清醒。因此，尹志尧强调，公司的价值由资本信贷的价值和劳动创新创业的价值两部分组成，不忘初心，就是承认财富和价值是劳动和创新创造出来的。相信在技术和资金的双重积累下，在未来5到10年中，中微公司将迈向更广阔的国际舞台。

华登国际合伙人

王林

演讲主题：「"KU"在2020，"XIN"在2021」

华登国际合伙人王林在 《“KU”在2020，“XIN”在2021》 分享中指出 ，2020年，半导体产业得到了长足的发展，而中国的发展更是一枝独秀。王林以“三高：高协同、高投入、高红腾”来形容2020年的半导体投资。2020年产业在快速发展情况下也有一些苦，缺货之苦和缺人之苦。5年时间，中国半导体产业从业人员的增长和芯片设计公司增长没有同步，导致公司越来越分裂，而国际公司正在大举并购，产生聚变。过热的盲目投资使得市场机制失灵，这就使中国该死的企业死不了，该好的企业好不了，在好坏企业相互纠缠时，产业变得伤痕累累。在2021年，华登国际期待国产半导体产业的技术创新。短期事件造就产业发展只是暂时的，而重点需要创新和坚定的投资。半导体行业要有持久恒心，时间就是最好的朋友，会带来最美好和最慷慨的馈赠。

摩尔精英董事长兼CEO

张竞扬

中国芯创年会主办方致谢

作为 「中国芯创年会」 的主办方， 摩尔精英董事长兼CEO张竞扬 主持了本场峰会。张竞扬提到，刚刚过去的2020年，实体清单、禁运风波，一次又一次提醒我们拥有半导体核心技术和供应链的重要性，这既是所有中国半导体人的机会，也是义不容辞的责任。半导体产业链的供应商，不管是晶圆代工，封装测试还是EDA/IP厂商，营收体量普遍在10亿人民币以上，比90%的芯片公司都大1-2个数量级，对于中小芯片公司来说，一颗芯片的产品化过程中，产业链的Offering和自己的需求之间有一道难以跨越的鸿沟，因为经验的问题，门当户对的差距，很难用好这些顶级的供应商，太多精力浪费在试错和踩坑。摩尔精英希望成为抗美援朝金刚川上的那座桥梁，通过芯片“设计云、供应链云、人才云” 三大业务板块为抓手，以芯片公司的需求为中心，用解决方案整合供应商的产品和服务，帮助芯片公司跨过“金刚川”，提升产业链协作效率、同时降低风险。张竞扬表示，“让中国没有难做的芯片”，是摩尔精英的使命，也是他的创业初心，一往无前，永不回头，希望和中国芯创者一起早日实现。

芯片圆桌论坛

芯片产能紧张，中小公司的应对之法

第二届中国芯创年会芯片圆桌环节有幸邀请到了几位半导体产业领袖嘉宾，共同探讨芯片供应链产能相关话题。他们分别是芯原股份董事长兼总裁戴伟民，长电科技CEO郑力，意法半导体副总裁兼中国区总经理曹志平，TowerSemi全球副总裁秦磊以及利扬芯片董事兼CEO张亦锋，此次圆桌会议由芯谋研究首席分析师顾文军主持。

嘉宾们就三大核心问题进行了一场精彩绝伦的讨论：“目前芯片产能非常紧张，根源是什么？”“预测这一波产能紧张什么时候得到缓解？”“小公司如何争得产能？”

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芯原股份董事长兼总裁戴伟民： 产能紧张背后有一部分原因是厂商产能规划不足，个别公司由于上半年销售停滞，导致预期判断不足。但疫情在某些方面也起到了积极作用，推动了一些电子产品的销量暴涨。疫情期间，中小实体公司生存不易。芯原在困难时期会主动联系客户，照顾小公司。会帮助一些具有发展潜力的公司，做大量有利其生存发展的工作。

长电科技CEO郑力： 从封测角度来看，这种情况不必紧张，每隔两三年都会出现季节性的产能短缺，这只是一个产业发展的循环。其实，先进的晶圆级封装产能没有出现紧张的情况，反而是成熟封装产能出现了相当紧张的情况，这是因为产业忽略了对于成熟技术效率的提升。而何时能得到缓解的情况无法预测，至少从现在看来，4、5月份可以得到缓解。郑力表示，公司不论大小，都在发展中。业务的规划要有方向，在每个季度做计划，有自己的方向和目标。目前出现的新兴的公司在产品的结构上都在追求已有产业的形式，没有创新性是需要改变的困境。

意法半导体副总裁兼中国区总经理曹志平： 2020年上半年突发的疫情对供应链造成了巨大冲击，手机和汽车行业几乎处于停滞状态。很多厂商对于下半年产生了非常悲观的想法，因此减少了需求的预测，导致整个产业链下半年产能规划相对保守。另一方面，由于疫情，智能电子产品和物联网设备销量飙升，下半年手机和汽车市场快速恢复导致产能紧张。当然还有产业政策的调整和新技术的推动等影响。在2021年，从供应端角度讲，2020年上半年造成的巨大冲击不会再发生。从需求看，个人电子产品、新能源车和物联网的发展加快，加之5G的推动，需求会持续旺盛。建议小公司在2021年更合理的规划，更积极地应对产业的发展。

TowerSemi全球副总裁秦磊： 从应用角度来看，手机相关的增量是最大的，其次是车载。工厂扩产得到的新增产能一般至少需要半年甚至更长时间，才能从给新设备下订单到最后安装调试完成。TowerSemi在去年就开始陆续预订新设备，预计今年2、3月份起持续到年底产能都会有持续增加。至于中小芯片设计公司，产能紧张时期给客户做产能分配的通用原则主要有三类，第一是foundry厂比较看重长期能给工厂提供持续稳定产能的客户；第二是附加值较高的工业或者车载芯片的wafer价格也比消费类高；第三类是愿意和工厂一起尝试新工艺，对未量产技术的成熟能有很大帮助。

利扬芯片董事兼CEO张亦锋： 当前产能紧张的根源是多方面综合因素共同作用导致的，915禁令、缺货恐慌、新兴应用的兴起等。至于产业何时恢复正常供应，的确不好预测。而芯片测试基本不受原材料供应的影响所以相对还好。作为国内第一家登陆科创板的专业测试公司，利扬芯片募投资金基本都会用于产能扩张。建议中小设计公司在选择全产业链各个关节的供应商的时候，尽量选择有情怀的头部厂商，他们有能力在短期内提升更多产能，也不会为短期利益而改变经营策略，如果结成战略合作联盟，就能真正贯通整个产业链，实现长期共赢。

芯谋研究首席分析师顾文军总结： 对于中小公司来说：短期，经济手段，加价格获得产能；中期做先进工艺或者选择差异化的工艺，获得产能；长期应和供应商建立战略关系。

投资圆桌论坛

半导体投资火热之下的冷思考

报告发布：云岫资本合伙人兼CTO 赵占祥

首先，云岫资本合伙人兼CTO赵占祥重磅发布 《2020年中国半导体行业投资解读》 ，全面分析半导体领域的投资数据、趋势及不同机构的投资偏好分析，提出半导体深水区的投资破局之道。

在资本圆桌论坛上，中金资本董事总经理、中金汇融总经理蒋兴权，和利资本合伙人汤治华，红杉资本中国基金投资合伙人吴茗，正轩投资创始合伙人胡林平，耀途资本创始合伙人白宗义以及方广资本董事总经理许前高等6位嘉宾展开了一场关于半导体投资的讨论。本场论坛由云岫资本管理合伙人兼CEO高超主持。

现场嘉宾围绕“高估值”、“产业投资机会”、“创业者融资方法”、“如何进行早期投资”等热门话题进行讨论，分享了各自的经验和观点。

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中金资本董事总经理、中金汇融总经理蒋兴权表示 ，二级市场的高股价并不代表企业真实的价值和估值，作为一级市场投资人我们更看重企业基本面的价值。对于创业企业来说要特别小心不要被高估值烧死在路上，前几轮过高的估值，如果没有成长业绩支撑并修复估值，很可能会导致后期融不到钱，没人愿意接盘，公司无法继续发展下去。半导体行业研发资本投入大、周期长、人才稀缺，过去几十年全球的发展历程证明投资半导体赚钱不容易，优秀的创业团队要更深刻地理解行业的本质，价值链的本质，真正为企业、为投资人创造价值，这样才能赢得高估值。

和利资本合伙人汤治华表示， 不同产业有不同天花板，在将价值抬高的过程中，都有一段你情我愿的合作。高估值高泡沫可以吸引全球顶尖人才回到中国创业，并造就一个有竞争力的产业。此时，我们需要选择好的赛道和人才，并给出合理估值。有些企业虽然当下很小，但当深入了解时，才能判断出其未来成长空间，以及创造多少价值。对于创业者来讲，资金是非常重要的，我们会和企业一起工作，一起发展。

红杉资本中国基金投资合伙人吴茗指出 ，2020年是半导体热度很高的一年，不论中美。因为半导体客户和需求的变化，让一些成立几年的公司赶上了好时代。挣扎与希望并存，但真正优秀的创业者是能够从竞争中受益的。我们要投资时代，从需求侧和产业链良好循环的角度，看清投资结构的变化。虽然半导体投资很难，但总会看到新机遇。

正轩投资创始合伙人胡林平表示 ，创业者应该为社会创造价值，而不是单纯从资本上赚钱，实则企业也很难从资本处赚钱。企业需要满足社会需求，创造价值，本身才有价值。对于投资来说，需投可预见未来的项目，不投未来几年很难差异化的项目，此外还要兼顾短期回报。当下资本市场的火热不单是中美因素，而是需求端旺盛，背后有很多新领域新机会。那些在未来可以成为标配的技术，非常值得关注。

耀途资本创始合伙人白宗义说道 ，耀途资本的策略是凭借团队的全球化视角，产业链资源优势及系统研究方法论，捕捉代表未来和商业化拐点的增量市场，技术壁垒高、毛利高、市场够大的行业，和有高技术壁垒的进口替代机会，扶持有机会成为行业头部的企业，同时利用产业链资源，积极培养早期组局能力，在清晰应用场景中打造出有竞争力的团队。因此，对于未来增量市场以及存量替代中天花板高的行业的一线团队，耀途资本不会在意短期的估值调整，但对低天花板的中低端进口替代领域会非常谨慎。

方广资本董事总经理许前高表示 ，从我们投资的角度来讲，不怕企业估值高，只要企业有足够的支撑。方广投资讲“事为先，人为本”，“事为先”即企业能创造多大客户价值、产业链上下游的准备度、客户的准备度是否能支撑企业的发展计划；“人为本”即事够好就一定有很多想做，企业家是不是能聚集把事做成需要的资源，包括团队、资本、上下游资源、企业成长管理的能力等。

云岫资本管理合伙人兼CEO高超最后总结道， 我们正处于前所未有的时代大变局中，只有把个人的事业追求融入到科技强国的时代洪流中，才能不负历史使命，成就我们的价值。围绕半导体产业进行的创业和投资正是这样伟大的事业。近2年半导体行业投资热度极高，但火热之下，更需冷静。让我们携起手来，用资本助力行业潜在领军者高速成长，一起在不确定性中坚定前行，实现辉煌！

深刻思想碰撞之后，盛情晚宴到来。中国芯创者云聚的现场，轻柔音乐相伴、美味佳肴入喉，举杯，碰撞，相聊，兴之所至，把酒言欢。