联电：芯片缺货或持续到2023年

2021-02-08 14:00:47 来源: 半导体行业观察

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来源：内容来自「工商时报」，谢谢。 ‍

全球半导体供应链产能持续供不应求，晶圆专工大厂联电共同总经理王石接受工商时报专访时表示，半导体需求持续强劲，8吋厂及12吋厂成熟制程产能吃紧情况更为明显，产能短缺幅度已超过产能增加幅度。这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变，需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以解决，半导体产能供不应求恐延续到2023年。

新冠肺炎疫情冲击全球经济，但回头看2020年，半导体市场却因疫情带动数子转型加速而大幅成长，而强劲需求动能延续到2021年，半导体产能全面性供不应求。王石指出，由需求面来看，产能供不应求导因于去年到今年有三个巨大趋势（megatrend）同时发生，第一是4G加速转向5G，5G手机出货强劲，且每个手机的半导体含量与4G手机相较增加35％。

第二是疫情引爆在家工作风潮，改变了生活习惯，带动笔电出货大幅成长，这将会是长期趋势，笔电强劲需求到现在仍然没有减缓，乐观派甚至看好今年笔电出货量将上看3亿台。第三是去年第四季车用电子触底反转，新车款的先进驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子搭载率大幅提升，电动车趋势持续发展，每辆车采用芯片数量大幅增加，导致现在车用芯片严重缺货。

王石表示，包括5G手机、笔电、车用电子等需求延续不会只有2021年，还可能延续到2022年之后，要解决供不应求就是要增加产能。但由供给面来看，新建晶圆厂的前置时间拉长，设备交期已长达14～18个月，现在投资建厂到产能开出已经是2023年。

若由晶圆代工制程节点来看，7纳米或5纳米等先进制程需求畅旺，由ROI（投资报酬率）的角度来看可以继续投资建厂，但14纳米以上成熟制程的投资效益充满挑战且难以回收。晶圆代工产业的制程节点推出后的平均价格，每年都会折价，经过10年后均价只剩一半，但建置产能的成本并没有减少一半，而且部份8吋设备已不再生产，已无法做到大规模产能的投资。

王石指出，14纳米以上制程的需求量，2020～2025年的CAGR（年复合成长率）达6.6％，但年度总产能的CAGR却只有1％。需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题，成为半导体产能短缺的最大难解之题。

王石表示，若现在到2023年，半导体产业进行大规模投资可解决产能不足问题，但要大规模投资的机率不高，所以产能短缺情况到2022～2023年都难以解决。半导体产能供不应求不再是景气循环周期性的问题，而是结构上的问题，这需要产业界各方集合智慧来看如何面对解决。

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