硅片和晶圆代工厂迎商机

2021-02-14 14:00:23 来源: 半导体行业观察

来源:联合网


相较于传统汽车,电动车就像一台可移动的超大型计算机,使用的半导体芯片需求将会大增,带动新车内含半导体 IC 价值每年持续成长,晶圆代工厂、硅晶圆厂均积极布局车用市场,并相继切入氮化镓 (GaN) 等化合物半导体领域,大啖电动车半导体商机。

全球车用芯片大缺货,美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产,三国透过外交管道向台湾求援,经济部日前为此邀请台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂代表吃便当,商讨应变方法。

据世界先进指出,去年每辆新车内含半导体 IC 价值约 500 多美元,今年将进一步提升至 600 美元,增加约 2 成,且今年汽车出货量可望由去年的 7200 万辆,成长至今年的 7700 万辆。

台积电车用半导体需求去年第四季起开始复苏,面对近来全球车用芯片大缺货,台积电在参与便当会后发声明表示,在产能满载的同时,正重新调配产能供给,加速生产相关车用产品;联电也说,现阶段产能供不应求,但优先供应车用客户需求,盼能缓解部分压力。

世界先进目前车用相关营收占比不到 10%,大部分车用电子客户都有合约规范,生产排程优先,今年车用营收将持续成长,成长幅度优于整体平均值。

除晶圆代工厂大啖车用半导体商机外,硅晶圆(硅片)厂也同步受惠。环球晶看好,5G、电动车将带动第三代半导体需求,未来电动车就像一台超大型计算机在路上跑,所使用的半导体芯片需求将会大增。

近来随着车用市场需求升温,车用芯片大缺货的热潮也吹向上游材料硅晶圆,环球晶、合晶都证实,相关订单大举涌入,6 吋、8 吋产能全线满载,预期今年上半年需求持续畅旺、产能仍将供不应求。

环球晶近期车用需求明显转强、订单激增,客户更大举拉货备库存,6 吋产能塞爆、8 吋也满载,目前车用营收占比约 1-2 成。

合晶车用营收占比达近 3 成,为车用热潮下的主要受惠者,近期杨梅厂 6 吋产能已全数满载,产能利用率远超过 100%,订单更超出产能能供应的 2 至 3 成;龙潭 8 吋厂受惠车用与功率组件需求转强,及 CIS、工业与屏下指纹辨识等应用带动,产能利用率也从 95% 提升至满载。

另一方面,半导体厂商也积极布局因应电动车高频率、高功率需求的化合物半导体氮化镓 (GaN) 组件,挟着硅制程固有的规模经济优势,抢进氮化镓应用领域,台积电、汉磊投控旗下晶圆代工厂汉磊科、环球晶都已小量生产中。


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