2021半导体领袖新年展望：存储&投资篇

2020年，突如其来的疫情让所有人放慢了脚步，但数字化生活方式也使人们对存储的需求持续增长。作为专注3D NAND闪存的IDM企业，长江存储致力于推动存储技术的创新发展，连接现在未来。

当下，人类进入了5G，AI时代，3D NAND闪存的密度与性能优势将被进一步释放，海量的数据将得以更为及时有效的传输、加工和分析，帮助我们在移动通信、在线办公、智慧生活的方方面面获得更好的体验，让科技赋能美好生活。

我们相信在崭新的一年里，半导体集成电路产业将迎来蓬勃发展的良机。长江存储将继续秉承对技术创新和产品品质的不懈追求，为我们的客户、消费者带来优质的解决方案。祝大家新春快乐！

存储器芯片是半导体行业中最具规模和挑战性的产品种类之一。在一个存储器芯片产品的成功要素中，对于半导体器件物理的理解，制造制程的管理和优化，电路设计的能力，以及高效能的产品测试和验证需要高度有机整合。为应对计算和存储需求的快速增长，DRAM和NAND闪存芯片的月产能都稳定超过100万片，因而垂直整合制造（IDM）模式成为存储器芯片主流厂商的选择。基于历史的原因，现代IDM模式对于国产存储器芯片厂商相对陌生，可喜的是近年来国产存储器行业在IDM模式的探索方面取得了一些成果。

展望未来3-5年，国产存储器IDM厂商面临的挑战也是巨大的。最大的挑战来自于能否在依托已有产品的精益运营基础上，建立快速可持续的研发体系和具备与产品竞争力相称的产能扩张能力。要实现这个目标，研发和运营等组织能力建设无疑是重中之重。２０２１年长鑫存储将持续专注于优化组织能力、修炼内功，持续推出新制程和新产品、提升产品品质、开拓市场渠道。希望与产业链上下游志同道合的伙伴们共同为市场创造价值，实现共赢。

2020年疫情之下，存储供应链面临了前所未有的挑战。在需求端，我们也注意到了很多新的行业机会，如电商、远程办公、远程医疗、AI辅助、教育、电子政务等呈爆发式增长，激活了对存储新一轮的旺盛需求和创新渴望。

危中有机，得一微电子在存储控制芯片、工业用存储模组、IP和设计服务等业务中加大投入，强化自身技术能力，并形成更有差异化的市场竞争优势。2021年得一微电子在企业级SSD存储和工业用存储解决方案的创新，将为行业客户和整机厂商带来新的想象力。

2021年注定是存储行业发展的大年，紧跟新基建，布局新存储是行业大的基调，优秀的创新企业将脱颖而出，他们将代表中国存储的未来。

在此祝各位同仁、合作伙伴、社会朋友们，新春快乐，牛年大吉！

东芯半导体拥有经验丰富的研发团队、清晰自主的知识产权，稳定的供应链体系，始终致力于做全国产化芯片。产品类别齐全，多款产品在功能和性能方面形成一定优势，并能够提供客制化服务，获得了客户广泛认可。在制程工艺方面，东芯的NAND Flash已具备国内领先2xnm制程的量产能力，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；NOR Flash也可实现国际先进48nm制程量产。

2021年东芯也将继续针对闪存芯片制程升级开展研发和设计，向先进制程工艺不断推进，不断开拓到更广泛的应用领域中去。同时我也相信在国家政策引导下、行业上中下游共同的努力下和新兴领域不断快速发展的大环境下，国产化芯片朝气蓬勃的发展势头不可阻挡！

面向奔涌的数字化浪潮，集成电路行业在计算、存储和通信领域有待进一步突破，迭代进程加快，成为数字经济的坚实“底座”。与此同时，中国固态存储行业将迎来历史性的发展机遇，从“中国制造”走向“中国设计”是大势所趋，这也是国科微作为国产固态硬盘市场头部企业提出“固态硬盘·中国设计”概念的初心所在。我们希望联合产业链上下游企业，携手推进存储核心技术取得创新性的突破，共同打造性能与质量一流的中国原创设计固态硬盘产品，为用户提供优秀的数据存储解决方案，赋能数字经济发展。

国科微存储将进一步丰富“固态硬盘·中国设计”的内涵，持续创新，将原创性设计进行到底。具体来看，国科微存储将在三个方面重点投入：第一， 持续加大固态硬盘控制芯片的投资规模，2021年量产新一代工艺平台的控制器芯片；第二，构建涵盖企业级、工业级和商用级系列的完善的产品家族，更好地满足用户各种应用场景需求；第三，携手产业生态合作伙伴，共同做大做强中国固态存储产业生态。

在新的一年，国科微存储祝你牛年犇未来，万事如意。我们期待与你相遇、相识、相知，成为你值得信赖的合作伙伴。

2021年疫情将缓解，之前受到抑制的应用将加速反弹和发展。5G除了在手机端会逐渐规模化，也将带动IoT物联网增加带宽，智慧互联会继续快速成长，Wifi6取代Wifi5局域互联也将爆发;服务器在大数据需求和带宽不断升级下会持续增长，对元器件去库存化也接近尾声，继续激发DRAM和SSD的需求；汽车电子经过去年低潮我预计将在2021恢复快速增长，汽车智慧化的进程将出现更多数字化、智能化，采用更多车规级存储；消费类TWS、AR等领域也在蓬勃成长。纵观2021，存储应用充满机会，但产品升级和供应链保证充满挑战。

2021年，江波龙电子旗下高端消费存储品牌Lexar雷克沙将为消费者提供全系列、高性能的存储产品，从nCard到DDR内存模组，全方位满足个人存储的多样化需求。

技术型品牌FORESEE将推出面向服务器市场的企业级SSD，拥有高可靠性、高稳定性的优势；并推出新一代高性能旗舰级PCIe SSD，读写速度高达7000MB/s / 6500MB/s。此外，基于已量产的车规级Grade3 eMMC，FORESEE将推出更高规格的车规级Grade2 eMMC产品。

江波龙电子将持续创新，提供品质更高、性能更好的存储产品和解决方案，持续打造技术深度、质量高度、品牌广度“三驾马车”。

祝大家在2021年都能有新的成长和新的收获！

新冠疫情加速了数字化转型。如果没有基于云的数字化服务（包括在线购物、虚拟会议和远程医疗），2020年的社会格局将大为不同。数据中心的大量数据处理使人们能够在前所未有的短时间内进行疗法和疫苗的研发。这些技术构成了我们新常态的基础，突然之间，诸如AI自学习这种高深的事物也变得更加平易近人了。CIO们的风险承受能力已发生变化，因为他们必须采用更多新兴技术来保持业务持续发展，在未来这一年，这将在大批企业中产生涟漪效应。

2021年，“人工智能即服务”将成为主流，智能迁移到边缘，5G应用将成为现实。这会推动服务器系统架构方式的根本改变。内存将扩展至多个基础架构池，并成为共享资源。存储和内存之间的界限将变得模糊。人们将不再认为“DRAM是内存，而NAND是存储”，因为速度更快的NAND将能够用作内存，而随着应用的复杂性将不断提升，它们需要以创新的方式来利用资源。在2021年，我们还将看到企业正在寻求新型解决方案，例如存储级内存和内存虚拟化，以进一步释放AI及激增的数据量带来的价值。

2021年作为“十四五”开局之年，会是国内存储产业大发展的一年。希望随着疫情的逐步向好，存储市场持续快速增长态势，客户及产业链合作伙伴更多关注先进技术的应用和发展，更多鼓励技术创新。

5G、IoT等先进信息技术及云端业务对企业级存储方案，智能手机、PC及自动驾驶对消费级和工业级存储都提出了更高的要求。

持续降低成本、提升安全性、提升数据调用效率、优化海量数据处理能力是行业强需求。英韧在4年中量产3颗芯片，2020年量产国内首颗12nm PCIe Gen4 主控Rainier，证明英韧不仅具备国际领先技术优势，更具备良好的研发、生产、质控能力。我们有信心向市场提供全面、优质的产品和服务。

英韧将保持“求真务实、专注高效”的理念。在已经量产的Shasta、Shasta+、Rainier系列产品的基础上，继续丰富消费级及企业级产品；在引领PCIe Gen 4技术及产品的基础上，持续研发PCIe Gen5、ZNS、RISC-V架构应用等创新技术；我们将广泛与政府、科研机构及产业上下游合作，继续为中国SSD主控芯片的产业发展贡献力量。

回首2020，中美贸易的摩擦，市场及产业链的不平衡给存储行业带来了诸多的不确定性，但5G、AI、IoT等技术的发展给中国芯创造了新的发展机遇。2020年恰逢忆芯成立五周年，我们完成了从0到1，从1到N，市场的布局及推广，产品的迭代及升级。从18年的知行合一，到19年的风林火山，再到20年的乘风破浪，荣耀积淀；20年作为5G元年，忆芯科技向上生长，公司业务实现亿元营收，不断丰富自己消费级、企业级、行业级的解决方案；从早期倡导的跨界融合到今天强调的制度规则，形成制度的生态树，赋能忆芯成长所需要的阳光、水分及土壤，不破不立！

面向2021年，在国家政策、市场与资本的助力下，国内存储芯片正处于绝佳历史窗口期，忆芯将会依靠过硬的产品、清晰的定位、齐备的资质、得当的运作，打造硬核产品实力，加强与生态合作伙伴的联系，为5G、AI、IOT等新兴领域的发展做好技术和产品的储备。面对技术的快速迭代，忆芯科技新一代存储主控芯片STAR2000蓄势待发，将会全面打入国产替代企业级存储市场。作为一款企业级高性能存储主控芯片，STAR2000融合了数据库管理、存算一体的算法，将会帮助忆芯科技进入巨大的边缘计算市场，继续紧贴市场服务客户！

受中美贸易摩擦影响，中国兴起了以国产替代为主线的投资热潮，创业项目与日俱增；同时，科创板的出台，又为资本提供了退出的通道，进一步助推股权投资基金加速进入半导体行业。

未来10到20年，中国将出现像英特尔这样伟大的IC企业。

半导体国产替代已经越来越紧迫，是挑战也是机会。2021年，依然是半导体投资的风口期，会有更多国家资本和社会资本进入这个行业。如今行业里已经存在一定的泡沫，项目估值虚高，所以作为投资机构而言，必须要学会长期与泡沫共舞，最关键的是要有识别风险的能力。

临芯投资始终专注于集成电路产业投资，依然保持既定的投资策略。投资阶段侧重早期和成熟期；投资主要方向方面，一是“两头延伸：并购、VC”，二是“软+硬”；投资方式方面要建立产业生态圈和战略同盟圈，构建成熟的投资体系。

根据云岫资本统计，2020年半导体行业股权投资总额达到1400亿人民币，超过2019年的4倍，大部分资金投向中后期或Pre-IPO项目。同时疫情也意外导致了全球半导体行业的快速复苏，全球半导体投资和并购金额再创新高。

随着上市和排队上市的半导体公司数量快速增加到超过200家，半导体行业细分领域头部企业的行业地位正逐渐稳固。我们认为2021年半导体投资会进入深水区，更多资金会进入国产化率很低的GPU、CPU、FPGA等大芯片和数据中心芯片、汽车芯片、EDA软件、半导体设备材料领域，以及门槛很高的高速接口芯片、光电芯片等细分领域。

2021年，云岫资本会发布更多的深度行业研究报告，让投资机构更全面清晰地认识半导体行业。同时通过资本的力量，帮助更多在深水区努力中流击水的半导体公司获得足够资金，努力让中国半导体产业不再被“卡脖子”。

中科创星

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2588内容，欢迎关注。