八位州长敦促拜登重视芯片短缺问题

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由美国汽车州组成的两党八人州长周五敦促美国民主党总统乔·拜登（Joe Biden）采取更多行动，敦促半导体公司解决汽车芯片在全球范围内的短缺问题，这已经削减了部分汽车产量。

密歇根州，印第安纳州，俄亥俄州，肯塔基州，堪萨斯州，南卡罗来纳州，阿拉巴马州和密苏里州的州长在一封信中要求拜登与外国政府一道，敦促半导体和晶圆公司扩大生产，并“暂时将目前生产的一小部分重新分配给汽车级晶圆生产。”

民主党人密歇根州州长格雷琴·惠特默（Gretchen Whitmer）领导努力争取其他州长签字，她敦促拜登“尽其所能，不遗余力地保护由于这一短缺而在整个供应链中处于危险中的汽车工作。”

白宫没有立即发表评论，但是汽车业高管周三与白宫官员会面并讨论了这个问题。议员们还敦促白宫向芯片制造商施压，以增加汽车芯片的供应。

拜登周三表示，他将寻求370亿美元的资金，以加强美国芯片制造的立法，并签署了旨在解决全球半导体芯片短缺的行政命令。

受短缺影响的汽车制造商包括通用汽车公司，福特汽车公司，大众汽车公司，丰田汽车公司，日产汽车公司，斯泰兰蒂斯和斯巴鲁公司。

福特表示，缺乏芯片可能会使第一季度的产量减少多达20％，并使调整后的收益减少10亿美元，至25亿美元。

通用汽车表示，由于被迫削减美国，加拿大，巴西和墨西哥工厂的产量，短缺可能会从2021年的利润中削减多达20亿美元。

数据公司IHS Markit表示，第一季度汽车半导体芯片短缺可能会影响全球近百万辆轻型汽车的产量。

自2020年末以来，汽车行业半导体供应链的中断一直在影响使用半导体的系统的供应。随着更广泛的消费电子领域需求的增长，随着汽车复苏周期的加剧，压力也逐渐消除。包括M＆M，Tata Motors，Bajaj Auto，TVS Motor在内的几乎所有主要OEM都对半导体短缺提出了担忧。

从订单到交付给OEM / Tier 1的微控制器单元（MCU）的半导体供应链通常需要12-16周的交货时间。由于目前的短缺，半导体生产将正常的交货时间增加了一倍左右，至少达到26周。研究机构IHS Markit预计，这种情况将在今年3月底左右触底，尽管供应链可能会继续受到限制，直到2021年第三季度（7月至9月）。到目前为止，IHS Markit在其数量评估中仅考虑了当前季度（1月至3月）的影响。

相对于基于今天已知因素的芯片供应，IHS Markit分析师预计，微控制器单元（MCU）的芯片短缺危机的底部将在3月结束。从4月开始，MCU的供应有望改善，但仍不能满足OEM的需求。在第三季度，预计MCU供应量将满足当时的OEM需求，但可能不会弥补2021年上半年以来错过的需求。此外，相信MCU供应可能会开始弥补错过的需求。2021年上半年到2021年最后一个季度的需求。

根据IHS Markit报告，所有OEM都将受到MCU供应限制的影响。由于这种情况，集成电路（IC）供应商将需要重新与代工厂合作，要么通过多样化关系来使用更多的代工厂供应商，要么使用相同的供应商，但要使集成电路生产的地区数量多样化。，芯片制造商可能需要采取一些微小的步骤来恢复更多的内部晶圆处理能力，但是IHS Markit并不希望彻底颠覆行业中普遍采用的“轻晶圆厂”战略，以节省资本支出。特别是对于高级节点，将继续依赖台湾半导体制造公司（TSMC）和联合微电子公司（UMC）。

根据IHS Markit的更新，总体而言，全球轻型汽车的生产量在第一季度已上升至近一百万辆。报告阐述说：“在这个水平上，我们仍然预计全年的大部分货量可以恢复，因此，我们预计当前的短缺将更多地受到季节性影响，第一季度的货量减少，在今年晚些时候，而不是绝对减少到2021日历年的预测，但是，随着我们接近百万单位的大关，并且随着构建高需求计划的工厂的加入，这可能会给整个市场带来更大的挑战抵消日历年内的生产损失。”

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