台积电刘德音在ISSCC 2021上的演讲视频

2021-03-02 14:01:29 来源: 半导体行业观察

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 Mac rumors 」,谢谢。


近日,台积电联席CEO参加了ISSCC 2021,并在会上发表了对摩尔定律未来、3D封装、制程路线图和芯片未来材料的观点,以下为刘德音演讲视频。

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延伸阅读:台积电将在今年下半年试产3nm


台积电是苹果公司的主要芯片供应商,而据报道,该公司有望在今年下半年开始风险生产3纳米制造工艺,届时该晶圆代工厂将能够使用更先进技术制造30,000片晶圆。

据报道,由于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将其3nm工艺产能扩大至每月55,000片,并将在2023年将产量进一步扩大至105,000个片。较之5nm,3nm工艺可产生30%的功耗优势和15%的性能提高。

先前的一份报告显示,台积电将在明年下半年准备投入批量生产,这表明3nm的生产路线图没有改变。

同时,台积电计划全年扩大其5纳米制程的生产能力,以满足其主要客户不断增长的需求。根据报道,台积电将把5nm产能从2020年第四季度的90,000片增加到2021年上半年的每月105,000片晶圆,并计划在今年下半年进一步将处理能力扩大到120,000片。

消息人士指出,到2024年,台积电的5纳米工艺产能将达到每月16万片晶圆。消息人士称,除苹果外,使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户包括AMD,联发科,赛灵思,Marvell,Broadcom和高通。

该报告的消息来源还表示,额外的5纳米处理能力是最近该工艺的产能利用率下降的主要原因之一。台积电给予苹果的产能优先于其他客户,这就是为什么据说iPhone芯片订单的季节性放缓是另一个可能的原因。

也就是说,由于苹果基于Arm的M1处理器的新订单以及对由苹果公司的A14 Bionic芯片驱动的iPad Air的持续旺盛的需求,苹果下达的整个5nm芯片订单据报道保持稳定。

据称,苹果将在即将面世的iPhone 13系列中使用5nm + 工艺的A15芯片。据说5nm +或N5P是iPhone 12中使用的5nm芯片的“性能增强版本” ,它将提供额外的电源效率和性能改进。

TrendForce认为,2022年iPhone的A16芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造,这表明如果公司遵循前几年的经验,新的3nm技术将很有可能用于潜在的A17芯片和其他潜在的“ Apple silicon”  。


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