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据外媒报道，对于德国一级供应商博世而言，现在是他们通往未来芯片工厂之路的里程碑，因为其在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂首次通过了全自动制造工艺验证。该公司表示，这是计划于2021年下半年启动生产运营的关键一步。
当博世的全数字化和高度连接的半导体工厂投入运行时，汽车微芯片的制造将成为该工厂的主要重点。
罗伯特·博世（Robert Bosch）董事会成员Harald Kroeger：“不久的将来，德累斯顿将为明天的出行解决方案和我们的道路提供更高的安全性。我们计划在今年结束之前启用这家面向未来的芯片工厂。”
该公司已经在斯图加特附近的罗伊特林根（Reutlingen）运营着一家半导体工厂。而这家位于德累斯顿的新晶圆厂是博世对半导体应用领域数量激增的回应。Tier 1龙头在高科技制造工厂中投资约为10亿欧元（约合8267千万卢比），据说这是世界上最先进的晶圆厂之一。新大楼的资金由德国联邦政府提供，尤其是由联邦经济事务和能源部提供。博世计划于2021年6月正式开放其晶圆厂。
2021年1月，博世开始在德累斯顿制造其第一批晶圆。该公司将利用这些产品制造功率半导体，以用于电动和混合动力汽车的DC-DC转换器等应用中。在生产晶圆的六周内，它们经历了约250个单独的制造步骤-所有这些步骤都是全自动的。在该过程中，尺寸测量为微米级的微小结构被沉积在硅片上。这些微芯片原型现在可以首次在电子组件中安装和测试。3月，博世将开始生产高度复杂的集成电路。为了将硅片制成最终的半导体芯片，它们经历了大约700个处理步骤，这些过程需要十多个星期才能完成。
博世新德累斯顿工厂的重点技术是300毫米晶圆厂，其中单个晶圆可容纳31,000个单独的芯片。该公司表示，与传统的150和200毫米晶圆相比，该技术为该公司带来了更大的规模经济并提高了其在半导体生产中的竞争力。此外，机器之间的全自动生产和实时数据交换将使德累斯顿的芯片制造异常高效。“我们的新晶圆厂在自动化，数字化和连接性方面树立了标准，” Kroeger补充道。
该设施的建设始于2018年6月，位于德累斯顿硅萨克森州一块占地约100,000平方米（约14个足球场）的土地上。2019年末，高科技工厂的外壳竣工，提供了72,000平方米的占地面积。然后开始进行内部装饰，并在无尘室中安装了第一台生产设备。2020年11月，这种高度复杂的制造技术的初始部分首次完成了简短的自动化制造周期。在最后的建设阶段，将有多达700名员工在德累斯顿工厂工作，以控制和监视生产以及维护机器。
博世认为，半导体正在进入越来越多的应用领域，包括在物联网和未来移动性方面。半导体制造工艺始于被称为晶圆的圆形硅圆盘。在德累斯顿的博世（Bosch）晶圆厂中，这些晶圆的直径为300毫米，厚度仅为60微米，比人的头发还要薄。为了生产令人垂涎的半导体芯片，未经处理或“裸露”的晶圆将被加工数周。例如，作为车辆中的专用集成电路（ASIC），这些半导体充当车辆的大脑。他们处理来自传感器的信息并触发进一步的动作，例如向安全气囊发送快如闪电的消息以告知其展开。尽管硅芯片只有几平方毫米。
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