瑞萨对晶圆厂火灾的最新回应:暂停N3的生产
燃烧面积约为600平方米,约为N3大楼( 300 mm 生产线 )的洁净室面积(12,000平方米)的5%。
被烧毁的制造设备为11台,约占N3大楼( 300 mm 生产线 )制造设备的2%。
N3大楼(300 mm 生产线)的生产暂时停止。将在何时恢复生产上发布公告。
N2大楼(200 mm 生产线)和WT大楼(经过测试)的生产正常进行,并将继续交付产品。
对制造设备,在制品和对公司的财务影响的影响尚未确定,目前正在调查中。
值得注意的是,瑞萨先前表示,车用芯片的短缺可能会持续到2021年下半年。
然而,在工厂发生火灾后,可能会使情况变得更糟,因为半导体制造需历时三个月,一旦受到干扰中断,要重新启动相当困难。
所以,如果工厂因火灾而长期停工,可能会加剧车用半导体短缺问题,对于汽车制造商而言可说是雪上加霜。
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