高通新一代PC芯片吊打一众竞争对手?

2021-03-24 14:01:24 来源: 半导体行业观察

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。


据外媒报道,可能意识到苹果自研芯片M1所带来的竞争压力和威胁,Qualcomm内部正在研发一款型号为SC8280的新晶片。这表明Qualcomm可能不会将该晶片称之为第3代8cx,可能会启用全新的品牌。这款新晶片目前正在两台14吋笔记型中进行测试,其中一款搭载了8GB的LPDDR5,而另一款则是32GB的LPDDR4X。

此外根据消息称,Qualcomm正在研发的这款芯片尺寸为20×17mm,而骁龙8cx的尺寸为20×15mm。更大的尺寸意味着Qualcomm将有足够的空间来加入更多的性能核心,而这可能会增加挑战M1芯片的竞争力。

而且有报导称Qualcomm正在考虑放弃能效核心,只专注于性能核心。在之前的一份报告中指出,这些性能核心将分为”Gold+”和”Gold”,其中Gold+有望成为超高性能核心,以更快的速度执行。Qualcomm之所以可以放弃功耗效率核心,一个原因是据说新芯片组将使用整合的NPU。

透过机器学习,骁龙芯片的性能核心可以在Windows 10笔记型不执行应用的时候降低频率,从而提高电池续航。目前Gold+核心测试的最高速度为3.00GHz,而普通Gold核心的工作频率为2.43GHz。Qualcomm也在2.7GHz下测试了一些Gold+样品,可能是为了监测稳定性和温度。

最后我们觉得芯片制造商可能会根据所使用的散热方案,在速度的调整上给笔记型制造合作伙伴以灵活性。更强大的散热器将使笔记型获得更多的性能,但它可能会变得比竞争机器更重。不过我们相信Qualcomm的合作伙伴可能不会对散热过于热衷,因为他们希望将自己的下一代产品推销到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更轻,同时提供更好的电池寿命。

基准测试吊打竞争对手?


高通公司针对始终连接的PC的第三代Snapdragon 8cx片上系统(SoC)的第一项基准测试结果已发布到Geekbench 5数据库中。数字显示,Snapdragon 8cx Gen 3击败了其前辈,甚至在多线程工作负载中与英特尔最新的第11代Core i7“ Tiger Lake”移动芯片旗鼓相当。

近年来,高通公司每年都会更新其用于笔记本电脑的Snapdragon 8cx SoC系列。今年,该公司有望推出其第三代Snapdragon 8cx芯片,据传该芯片将大大改变其架构。Snapdragon 8cx Gen 3预计将集成八个以不同时钟速度工作的高性能内核,而不是集成四个高性能CPU内核和四个低功耗内核,从而省去了低功耗内核。这样可以提高性能,但尚不清楚该芯片是否将与其前代产品的7W热封壳(thermal envelope)相匹配(thermal envelope.)。

高通尚未正式宣布其Snapdragon 8cx Gen 3,但有人已经向Geekbench数据库提交了运行新SoC的高通参考设计(QRD)平台的测试结果 ,正如NotebookCheck所发现的那样。

就像其他笔记本开发平台一样,QRD平台是为硬件和软件开发人员设计的,因此性能通常不同于零售产品。尽管如此,这样的平台仍然倾向于很好地暗示新芯片的期望。


与前几代产品相比,Snapdragon 8cx Gen 3在单线程工作负载中显示出显着更高的结果。它比8cx Gen 1快35%,比8cx Gen 2快24%。我们尚不确定确切地知道8cx Gen 3内核的频率,但是看来8cx Gen 3的包装要比高通公司的Kryo 495 Gold(Arm的Cortex-A76的定制版本)更好。

另一方面,与来自AMD和Intel的最佳台式机CPU竞争的芯片相比,Snapdragon 8cx Gen 3的性能却相形见绌 。最新的Zen 3和Willow Core微架构可以在更高的时钟下运行,并消耗更多的功率。同时,苹果的M1在单线程工作负载中击败了高通的Snapdragon 8cx Gen 3(至少以当前形式)。

当谈到多线程工作负载的性能时,Snapdragon 8cx Gen 3显然受益于内部的八个高性能内核(尽管以不同的时钟运行)。新的SoC优于8cx Gen 2超过60%,与英特尔的四核,八线程Core i7-1160G7(15W SoC)相当。

经过测试的Snapdragon 8cx Gen 3不能与更高功率的Apple M1和AMD的Ryzen SoC竞争,但是基于高通8cx平台的系统并不能真正在性能上与高端计算机竞争。

总体而言,基准测试结果显示Snapdragon 8cx Gen 3在综合基准测试中证明了单线程和多线程性能的改进。当然,基于新型SoC的商用设备如何与现实应用中的竞争对手相提并论,还有待观察。


★ 点击文末 【阅读原文】 ,可查看本文原文链接!


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2624内容,欢迎关注。

推荐阅读


中国芯片工程师的黄金时代

如何投资半导体未来?美智库这样建议

华为全面进攻功率器件


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|模拟芯片 |射频|传感器|美国|光刻

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!


点击阅读原文,可查看本文
原文链接!


责任编辑:Sophie

相关文章

半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论