大基金再次减持半导体

2021-04-10 14:00:13 来源: 半导体行业观察

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昨日,晶方科技发布公告称,苏州晶方半导体科技股份有限公司于2021年4月9日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”或“信息披露义务人”)发来的《关于股份变动达到1%的告知函》。大基金于3月2日至4月8日减持约189.2万股,持有公司股份比例从8.44%下降至7.44%。

据了解,改公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术, 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站 式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主 要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、 汽车电子、3D 传感等电子领域。

在2020年,公司实现销售收入 110,352.88 万元,同比上升 96.93%,实现营业利润 43,289.58 万元,同比上升 285%,实现净利 38,161.67 万元,同比上升 252%。分季度来看,第一季度实现销 售收入 19,066.40 万元,净利 6,211.35 万元,第二季度实现销售收入 26,432.51 万元,净利 9,394.37 万元,第三季度实现销售收入 30,922.67 万元,净利 11,206.53 万元,第四季度实现销 售收入 33,931.30 万元,净利 11,349.43 万元,单季度营收及利润规模均呈现持续增长的态势。

无独有偶,另一家芯片大厂兆易创新4月9日晚间发布公告称,北京兆易创新科技股份有限公司于2021年4月9日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的《兆易创新股份减持计划实施进展告知函》。在2021年3月1日至2021年4月8日期间,大基金通过集中竞价交易方式累计减持公司股份约472万股,约占公司总股本的1%。本次减持计划的减持数量已过半。在本次权益变动后,信息披露义务人持有上市公司股份比例将从 7.33%下降 至 6.28%。

公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销 售,其中传感器业务来自于 2019 年公司收购上海思立微电子科技有限公司(Silead Inc.)。按照 《国民经济行业分类》(GB/T4754-2011),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的 “集成电路设计”(代码:6550),细分行业为闪存芯片、微控制器芯片及传感器芯片设计行业。公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑 及周边,以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。

在更早之前,大基金也减持了北斗星通。后者公告称,大基金为实现股东良好回报,将以集中竞价的方式,减持不超过10,154,599股,占公司总股本的2%。若减持期间公司有送股、资本公积金转增股本等股份变动事项,将对拟减持, 股份数量进行相应调整。

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