拜登：中国不会等我们，美国要复兴半导体

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在半导体峰会上，总统乔·拜登（Joe Biden）表示，美国将在半导体领域进行“积极投资”，并准备“再次引领世界”。

拜登在周一下午的会议上宣布退出会议，他说：“中国和世界其他地方没有等待，也没有理由让美国人等待。”

拜登称芯片和晶圆为“今天的基础设施”，誓言与双方的商业领袖和立法者合作，以通过American Jobs Plan，这是他在三月下旬公布的一项价值2.3万亿美元的基础设施法案。

庞大的支出计划中，将有500亿美元投向半导体，这比拜登最初提出的370亿美元的数字高出三分之一。这笔钱被指定用于美国半导体产业，作为美国CHIPS计划的一部分。

他在周一的虚拟峰会上继续说道：“我们在20世纪中叶领导了世界。我们带领世界到了20世纪末，我们将再次领导世界。”

拜登说：“这是美国力量与美国团结的时刻，政府，行业和社区必须团结起来，以确保我们已准备好迎接即将到来的全球竞争，而不会继续下滑。”

在白宫的每日简报中，新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）表示，星期一的芯片峰会“不是我们期望做出决定或宣布的会议，而是我们正在进行的参与和讨论的一部分，有关如何最好地解决这一问题。从长期来看，而且从短期来看。”

美国的一个主要目标是提高本土制造能力，因为全球芯片短缺严重加剧了对亚洲代工厂过度依赖的风险。

“美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37％下降到今天的12％。这一下降主要是由于全球竞争对手政府提供的大量补贴，使美国在吸引新的半导体方面处于竞争劣势。半导体行业协会主席兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）在周一的声明中说。

Neuffer说：“今天的会议标志着拜登政府与工业界之间继续建立牢固的伙伴关系，以通过对国内芯片制造和研究进行联邦投资来加强美国的半导体供应链。”

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）当时对BBC表示：“在亚洲拥有80％的芯片供应量，这并不是让全世界对最关键的技术有自己的看法。半导体是“人类生存各个方面的心脏。世界需要更平衡的供应链来实现这一目标。我们正在介入。”

这家美国巨头进军代工业务，对全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）构成了挑战。到目前为止，英特尔已经在内部设计和制造了大部分最重要的产品，这一策略帮助它在美国芯片制造领域占据了近50年的统治地位。但是，随着台积电和三星电子等亚洲芯片制造巨头的崛起，推出自己的最新芯片生产技术的延迟拖累了英特尔近几年的市场份额。

同时，英特尔表示正在努力解决汽车行业面临的芯片短缺问题。基辛格周一告诉路透社，该公司正在与汽车芯片供应商进行谈判，以在英特尔工厂生产其芯片。

格辛格告诉路透社：“我们希望可以缓解其中的某些问题，不需要三年或四年的工厂建设，而是可以在我们现有的某些流程中对六个月的新产品进行认证。”

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