新华三杀入芯片市场,推出首颗网络处理芯片

2021-04-15 14:01:00 来源: 半导体行业观察

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。


据报道,紫光集团旗下的H3C日前正式发布了其旗下首款网络处理芯片智擎(Engiant)660。

据公司官网介绍,智擎(Engiant)660是一款兼顾高性能转发和灵活可编程的智能网络处理器;基于弹性可扩展的架构设计,集成256个专用处理器,革命性地支持C语言完全可编程;具有超高集成度,超过180亿晶体管,全球首家集成12路LPDDR5控制器,超大DDR带宽;提供高达1.2Tbps的接口吞吐能力。智擎 660具有性能高、容量大、可扩展性强、简单易用等优势,可广泛应用于路由、交换、防火墙、负载均衡,网络优化、SDN、NFV等设备,满足用户对智能联接、主动安全、弹性开放的业务需求。

盒式设备

官网资料进一步指出,这颗产品拥有多项亮点,当中包括C语言完全可编程、网络应用专用的CTOP(C programmable Task Optimized Processors)处理器、支持L2~L7层网络业务处理、集成大规模处理器&高密度高速接口&多种网络加速处理单元、高达1.2Tbps的接口吞吐能力以及适用于多种网络业务处理场景。

线卡

这就使得网络业务编程更加简单,兼顾高性能和灵活性;还能支持专业的智擎操作系统,实现快速网络业务开发,同时支持Linux操作系统;也可灵活编程,自如应对当前和未来业务应用需求;其集成的256个CTOP处理器,每个CTOP支持16个硬件线程,共4096个硬件线程;因为支持10/40/100/400GE等多种以太网接口,支持Interlaken总线,可用于网络侧和交换网侧;

此外,该芯片还集成了96个SerDes,支持PAM4和NRZ编码,涵盖56/53.125/28.125/25.78125/12.5/10.3125/6.25 Gbps等频点;集成12路LPDDR4X/5双通道控制器,最高速率达到6400Mbps;集成流量管理单元(Traffic Manager),支持100万队列,5级层次化调度;集成查找引擎单元(Search Engine),可实现IPv4、IPv6的快速查找;集成报文管理单元(Packet Manager),可实现报文的负载分担和保序;集成Interlaken-LA接口用于扩展外部TCAM;集成4个SerDes用于管理接口,支持1.25/10.3125 Gbps频点;集成PCIE Gen3 x 1 Lane用于控制平面管理接口;支持内外存储器的ECC纠错保护功能;支持灵活的统计功能。

得益于这些领先的设计,这颗芯片能被应用于运营商级以太网交换机/路由器、数据中心网络设备、无线网络控制器、防火墙及入侵检测、流量分析和网络监控、负载均衡、软件定义网络、网络功能虚拟化、TCP卸载和会话边界控制器等领域

有关新华三半导体


新华三半导体技术有限公司成立于2019年5月,坐落于四川省成都市高新区新川创新科技创业园。新华三半导体技术有限公司作为紫光集团旗下新华三集团的专注于通信领域芯片设计的高科技企业,将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图,并贯穿云计算和整个ICT产业生态,进一步提升“从芯到云”产业链的总体发展。

新华三半导体在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速网络处理、高速Memory控制器等领域拥有丰富的研发经验,在高端网络处理器芯片、交换网芯片、多核CPU芯片等领域具备自主研发能力,能够为我国各大通信设备企业提供富有竞争力的高端网络通信芯片解决方案,为5G网络发展提供高效、安全、可靠的核心承载网骨干设备。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2646内容,欢迎关注。

推荐阅读


联电的“烦恼”

存内计算正式进入主流

中国信号链芯片厂商该如何杀出重围


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|封测 |射频|存储|美国|台积电

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

责任编辑:Sophie

相关文章

半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论