从海内外公司一季报详解半导体景气趋势
2021-05-17
14:00:50
来源: 半导体行业观察
来源：内容转载自公众号「招商电子」，作者：
鄢凡团队
，谢谢。
2021年4月，半导体（SW）行业指数涨幅为14.52%，同期电子（SW）行业指数6.18%，沪深300指数1.49%；2021年年初至今，半导体（SW）行业指数涨幅3.64%，同期电子（SW）行业指数-2.05%，沪深300指数-1.68%。4月份，A股半导体总体跑赢同期电子（SW）指数及海外半导体指数，4月份为A股半导体公司年报及一季报披露时间段，半导体板块大部分公司业绩同/环比增速较高等因素或驱动板块上行行情。
海外方面，4月费城半导体指数/台湾半导体指数-0.51%/4.89%；2021年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为+11.21%/+19.07%。今年以来，A股半导体总体跑输海外半导体指数。
从细分板块看，
4月，集成电路、分立器件、半导体材料、LED等板块涨幅分别为15.38%、10.73%、8.99%、1.91%，同期电子（SW）指数涨幅14.52%，仅集成电路子板块跑赢电子（SW）指数。年初至今，集成电路、LED、分立器件、半导体材料等板块涨幅分别为6.12%、-6.67%、-7.27%、-10.70%，同期电子（SW）指数涨幅3.64%，亦仅有集成电路子板块跑赢电子（SW）指数。
4月份，涨幅较大个股有明微电子（70%）、富满电子（56%）、晶丰明源（51%）、国科微（50%）、士兰微（49%）、乐鑫科技（33%）、瑞芯微（31%）、中颖电子（28%）、斯达半导（27%）、卓胜微（26%）等，跌幅较大个股有环旭电子（-16%）、闻泰科技（-13%）、澜起科技（-13%）、上海新阳（-12%）等。整体而言，4月份半导体设计板块个股表现优于封测、代工及设备材料等板块。
海外半导体方面，4月份，海外半导体板块行情出现分化，涨幅较大的有台胜科（42%）、矽力杰（27%）、联发科（22%）、华邦电（21%）、ASM Pacific（19%）、环球晶圆（15%）、华虹半导体（15%）等，跌幅较大的有安靠（-15%）、英特尔（-10%）、迈威尔科技（-8%）、英飞凌（-7%）、安森美（-6%）等。整体而言，台股表现由于其他市场半导体板块。
我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：
（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；
（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；
（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；
（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；
（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。
针对半导体主要的应用领域需求，我们分别对智能手机、PC、服务器、消费电子、汽车等终端市场进行跟踪分析。
智能手机：全球智能手机销量继续保持同比较高增长，国内5G渗透持续新高。
根据Counterpoint数据，21Q1全球智能手机出货量3.54亿部，同比增长20%；5G手机方面，根据中国信通院数据，2021年3月国内5G手机出货量达2750万部，占同期国内手机出货量76.2%，渗透率环比提升约7pcts，国内5G渗透率亦持续新高。从全球各品牌出货量看，各品牌出货经历疫情冲击后，在21Q1逐渐步入正轨，其中三星手机环比出货量增长强劲，贡献全球智能手机出货主要增量，国产品牌小米、Oppo、Vivo等虽有季节性影响，但是环比仍然保持增长。随着手机厂商推出的主流新机型基本都是5G手机，我们认为未来5G手机渗透率将会进一步提升，同时也将带动5G手机的换机潮，从而对手机销量形成拉动。
PC：全球PC成长动能未减，英特尔等龙头等指引乐观。
根据IDC数据，2021Q1全球PC销量为8398万台，同比大幅增长55%，主要驱动力是居家办公、线上学习以及消费需求的复苏。英特尔亦在其21Q1业绩说明会中指出，PC需求有望全年持续，并且预期其PC供应量将维持两位数的速度增长。从PC出货结构看，预计桌面式电脑PC仍保持稳定，笔记本电脑增长仍然强劲。
服务器：服务器市场仍处于去库存阶段，考虑到上游芯片供应紧张局面及需求依旧强劲，去库存有望提前结束进入补库周期。
根据IDC数据，2020年Q4全球服务器销量为330万台，同比-3%，环比7%。2020Q1疫情发生后，市场对服务器需求大幅增长，2020Q2服务器出货量同比增长近20%，服务器厂商在上半年对上游原材料进行了大量备货，造成库存积压，服务器市场进入到去库存阶段。需求方面，近期海外主要云厂商半导体相关订单积极，基于ARM和AWS-Graviton2处理器的订单一直在增长，国内云厂商阿里、腾讯等资本支出增速均处于低点，随着国内IT支出强度加大，海内外对服务器需求将迎来成长。供给方面，21Q1 BMC芯片在后端制造遇到供应限制，考虑到服务器厂商库存水位因素，我们认为21H2的供应限制可能会限制服务器的生产，但不会影响出货，另外，若服务器厂商的零部件库存水位较低及上游芯片供应持续紧张背景下，服务器厂商将继续加大采购上游零部件。
高频数据方面，台湾信骅月度彰显服务器库存去化接近尾声，服务器需求回暖可期。从服务器管理芯片供应商信骅月度数据来看，信骅科技3月营收同比增长1.0%，自去年11月以来均实现同比正增长，我们认为服务器市场库存去化或接近尾声，服务器需求回暖可期。
消费电子：传统LCD TV销量回暖，可穿戴设备快速成长。
根据IDC数据，20Q4全球可穿戴设备出货量为1.54亿部，同比增长27.2%，其中苹果可穿戴设备出货量为5560万部，同比增长27.2%，小米出货量为1350万部，同比增长5%，三星出货量1350万部，同比增长20.5%，华为出货量1020万部，同比增长7.6%；2020年全年出货量成长28.4%至4.45亿部。2020年4月21日，苹果发布会发布Airtag产品，Airtag搭载苹果自研U1芯片，采用UWB技术实现短距离定位功能，帮助实现近距离物品定位和查找功能；苹果自主研发的处理器芯片M1，应用产品从Macbook延伸至iMac、Macbook、iPad等，M1芯片与X86英特尔芯片相比，在性能、功耗和体积方面都有大幅提升，并且帮助iMac产品实现了仅11.5毫米机身的设计。
汽车/新能源车：汽车销量回暖，新能源车销量超预期。
根据中国汽车工业协会数据，3月中国乘用车销量约187.43万辆，同比增长80%，新能源车销量约21.60万辆，同比增长336%；我们认为，未来新能源乘用车的渗透率有望持续提升，同时汽车的电动化和智能化趋势也增加了车用半导体的需求。
2、库存端：设计/IDM库存仍处低位，补库存动能强劲
从渠道库存看，
自18Q4开始渠道库存逐季下降，疫情冲击后，20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象，但是20Q3渠道库存又出现下降，而且观察到20Q3渠道库存周转率明显加快，20Q4渠道出现补库存。台股渠道商大联大3月营业收入681亿新台币，同比增长26%，环比增长43%，下游需求改善明显。
从半导体设计/IDM厂商库存看，
国内设计厂商在20Q4库存周转天数环比继续减小，21Q1库存周转天数环比略有上升，主因春节等季节性影响所致，整体库存周转情况基本延续20Q4状态，可见行业景气度相较20Q4有所延续。海外个股方面，考虑到截止至本报告日，部分海外半导体个股尚未披露最新财报，本报告列出部分半导体存货周转天数的季度变化趋势。
从代工库存看，
自20Q2以来半导体代工库存陡增，其中主要是台积电的库存增加，台积电20Q3/20Q4/21Q1库存金额分别为38/49/80亿美元，21Q1台积电库存环比继续提升，台积电在21Q1说法会上指出，预计成熟制程供应紧张将持续至2022年，主要系以下几个原因：1）库存因素：公司Fabless客户20Q4库存水位维持在健康水平，由于疫情和地缘政治紧张等因素，客户将逐步提升库存水平使其确保能满足供应链稳定；2）下游需求及overbook：21H1先进制程和成熟工艺需求强劲，公司表示未见下游客户的overbook，但并不排除有这样的情况。3）新增产能有限：公司内部估算2023年之前成熟制程产能释放有限，因此2022年供需仍然吃紧，2023年供需紧张局面开始缓解。
3、供给端：晶圆产能紧张持续，新增产能释放或至2022年
我们前期跟踪报告已经指出，由于部分成熟制程产品如MOSFET、IGBT、指纹识别、CIS、电源管理、驱动IC及MCU等需求强劲，导致8寸片产能持续紧张。全球半导体对成熟制程的需求在增加，但是成熟制程产能扩充却不及预期。根据Counterpoint预计，到2022年晶圆制造厂商将增加对新产能的投资，虽然40nm及以上等成熟制程产能需求亦有成长，但是少有晶圆制造厂计划大幅扩大相关产能。根据Counterpoint Research的调查，三星将在成熟节点的制造能力上排名第四，它将落后于行业领导者台积电，台积电预计将占全球成熟制程产能28％，预计联电将拥有13％的份额，而中芯国际将在传统节点生产能力中拥有11％的份额。
联电于2021年4月28日公布2021Q1营运报告，今年第一季度市场对晶圆的强劲需求，使得联电的所有厂区的产能全部满载，21Q1晶圆出货量达到237万片约当8寸晶圆，产能利用率提升至100%，联电不同制程收入结构亦部分反映了来自28nm制程贡献的增长，由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的连接芯片等有强劲的需求，21Q1 28nm晶圆出货量持续成长。展望后续，8寸产能将继续受到挑战，市场将继续经历结构性短缺问题，公司预计第二季度产能利用率继续维持100%，晶圆出货量将增加2%，以美元计算的ASP将增长3%-4%。
封测产能紧张态势持续。
日月光在最新21Q1财报中指出，封测业务景气持续，环比继续保持成长，就封测业务而言，相较于20Q4的高点，仍保持环比+2.96%，日月光封测业务各产品线均处于满负荷或者接近满负荷运行，其中Wire Bonding产能继续受限。
海内外主要封测企业经营效率随着产能利用率提升而改善明显。
2020年以来，全球封测龙头日月光和安靠以及国内封测龙头长电、华天和通富总资产周转率虽然由于21Q1季节性因素环比略降，资产周转率仍相对处于高位，充分印证了下游需求旺盛带动封测稼动率持续满载。
台积电进一步上修2021年资本支出。
台积电于21Q1法说会指出，公司上修2021年资本支出至300亿美元，相较于2021年初资本支出250~280亿美元有较大提升，并且同比2020年大幅增长74.4%，其中80%用于3/5/7nm等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊工艺，同时，公司预计未来两年资本支出将高达700亿美元，未来三年资本支出将高达1000亿美元。
英特尔发布“IDM 2.0”战略，大举投资晶圆厂重返代工市场。
英特尔新任CEO Pat Gelsinger于今年3月发布其“IDM 2.0”战略，并且宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，近期，英特尔又开启了新一轮大动作，包括：投资35亿美元升级新墨西哥州工厂；投资100亿美元在以色列兴建晶圆厂，同时投资6亿美元扩建以色列芯片及自动驾驶技术研发中心；计划在欧盟建厂，并且要求欧盟提供80亿欧元的补贴。
联电资本支出逐渐上修。
20Q4财报指引2021年全年资本支出15亿美元，21Q1财报即指引2021年全年资本支出上修至23亿美元，从公司对21Q2产能预测看，产能扩张主要体现在12寸晶圆厂，公司预计21Q2 8寸片月产能35.1万片/月，环比+1.5%，12寸片月产能20.1万片/月，环比+6.5%。
世界先进拟扩产4万片/月8寸片产能。
世界先进于5月4日投资者会议中宣布新一轮扩产规划，其将购买面板厂友达旗下的L3B厂房和厂务设施，用于扩产4万片8寸晶圆产能，交割日期为2022年1月1日，值得一提的是，这4万片8寸产能扩充是与客户一起合作，可能采用客户签署产能保障合约等方式进行扩产。
（3）半导体设备：北美/日本半导体设备出货额续创新高
半导体设备出货额同比增速继续维持在高位，反映半导体制造商对未来半导体行业景气度的乐观看法
。3月北美设备商出货额续创新高，达到32.73亿美元，同比增长47%，环比增长4%；日本设备商出货额达到2407亿日元，同比增长22%，环比增长28%。半导体制造设备出货额的增长与晶圆代工厂的产能扩张息息相关，半导体制造厂商提高设备开支通常是预判未来半导体需求提升。
我们在前期深度跟踪报告中前瞻指出，下游晶圆产能紧张局面有望传导至硅片端，近期全球第一大半导体硅片厂商信越化学宣布，公司将从4月起对所有硅产品提价10%~20%，这是信越化学自2017年以来首次对硅产品宣布提价，原因是主要原料金属硅在中国的旺盛需求下不断涨价，辅助材料及物流成本等也在上涨，这些都将转嫁到硅产品的价格中。此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加，还有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成为对收益构成压力的因素，信越化学表示，仅通过自己降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以不得不上调所有硅产品的价格。
硅片价格方面，
18Q1-19Q1存储行业短期退潮对硅片需求有所下降，但由于各硅片厂商此前严格控制资本支出，行业整体单价及盈利能力有所保证，ASP仍延续17年底上涨姿态，19Q1后硅片ASP在高位有所回落但较为坚挺。全球硅片ASP于20Q4强劲反弹，预计随着下游Fab需求景气，21Q1有望接近前期高点。日本硅片18年开始维持高位震荡，20年高位回落较少，以12英寸为代表的高性能硅片量价关系一直维持较好，同时8英寸等也于20Q3大幅反弹。
存储价格方面，4月份DRAM现货价格涨势趋缓，NAND价格企稳回升。
DRAM价格仍然维持上行趋势但涨势环比趋缓，4月*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHz现货价格涨幅达到4.84%（vs. 3月20.92%），*DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz现货价格涨幅达到1.74%（vs.3月15.25%）。
4月以来，NAND价格继续回升
，其中TLC闪存128G、256G、512G产品4月以来涨幅分别达到6.95%/2.19%/0.90%（vs.3月12%/7%/5%）。
2021年初以来，在PC、笔记本、智能手机强劲需求以及数据中心需求回暖加持下，存储产业供不应求，价格上涨幅度较大。DRAM方面，受益于笔电生产总量增加、企业IT投资趋乐观以及云厂商资本开支提升等，DRAM价格有望继续维持上行趋势，根据TrendForce预测，第二季度DRAM价格将季增18~23%；NAND方面，目前核心问题在于NAND Flash控制器供应吃紧，因控制器IC供应不足而使交期不如预期，需求端持续订单支持以及数据中心需求恢复采购动能等因素有望推动NAND Flash第二季价格继续上行，根据TrendForce预测，NAND Flash价格在第二季度将季增3~8%。
8寸晶圆产能紧张、下游需求回暖、渠道补库存等因素导致半导体产品价格上涨，同时多品类芯片交期也在不断拉长，从富昌电子跟踪到的主要厂商产品的价格和交期趋势可见，多数产品的交期在进一步拉长，并且价格亦延续上涨态势。
5、销售端：全球半导体销售额月度同比增幅创两年来新高
全球半导体销售额继续维持同比高增长，验证半导体行业高景气及上行趋势。
从全球半导体销售额来看，2021年3月全球半导体销售额达到411亿美元，同比大幅增长18%，，同比增幅创过去两年来新高。2020年以来，半导体月度销售额同比转正并且增幅继续扩大，IC Insights对21年全球半导体销售额增速从之前的12%调升到了19%。综合供需端及价格因素看，我们认为半导体行业仍处于景气上行期，需求回暖、产能紧张、涨价蔓延等供需矛盾将有望驱动国内半导体产业链公司业绩增长。
我们跟踪和梳理了全球知名半导体行业研究及咨询机构对于2021年半导体景气度预测报告，预测数据显示，大部分机构均对2021年全球半导体销售额的增长率进行了上调。
从台股IC设计企业整体月度营收看
，3月同比增长57%，环比增长24%，台股IC设计企业同比大幅增长，设计环节景气持续。
从台湾设计企业主要个股看
，台股设计公司3月份营收仍保持高速增长。联发科3月营收同比增长76%，环比增长23%；联咏3月营收同比增长64%，环比增长9%，同比环比均保持增长态势印证了大尺寸驱动IC等产品景气度高涨。
行业动态方面，
路透社4月16日报道，美国一议员提议限制向中国企业销售EDA工具，主要针对遏制中国半导体企业利用美国技术为军方服务的行为，并列举了部分建议举措。该信件只是美国政客提议对中国半导体设计和制造环节增加相应许可证，并非正式的对华政策，不宜过分解读，但是信件传达出的是美国对中国半导体发展关注以及对半导体技术军用的限制。该信件缘起是中国半导体公司利用美国技术为军方服务，以美国国家安全为由，向美国商务部提出具体措施以限制此类事件的发生。信件中举的例子是飞腾公司利用美国EDA工具设计先进制程半导体产品并使用在军事研究上。2021年4月8日，美国商务部将7家中国超算公司纳入实体清单，飞腾就是其中之一。
具体到相关提议措施，主要是四大方面，1）纳入实体清单将限制飞腾采购美国EDA工具，同时也提出名为FDPR（Foreign-direct product rule） Footnote number 1的许可制度，即采用美国工具的代工厂需要获得BIS许可方可制造飞腾设计的芯片，否则就被认定为伪装生产。2）商务部应当立即将EDA工具当做为基础技术，在出口给中国前必须获得BIS许可。3）针对中国半导体设计公司，同样适用FDPR Footnote number 1的许可制度，即采用美国技术的代工厂需要不能为没有获得BIS许可的中国半导体设计公司生产14nm及以下制程的半导体产品。4）建议台湾政府开发出一套更加有效的终端用户扫描系统以防止台湾公司为受关注实体提供服务和技术，并指出台积电如为中国军方提供先进制程产品不符合台湾和美国的利益。
信件主要针对的是两类企业：第一类，利用美国技术设计及生产半导体产品并直接或者间接提供给中国军方的企业；第二类，具有14nm及以下制程半导体产品设计能力的中国公司。美国政客无非就是瞄准中国半导体产业链最薄弱的两个环节：先进制程制造能力以及EDA工具。悲观假设下，若该议员提议被采纳，那么中国的先进制程产品（14nm及以下制程）的设计和生产均受到许可限制，类似于前期对华为的制裁，EDA工具需要申请许可，同时流片也需要申请许可。
具体到相关公司的影响，对于A股上市设计公司，具有14nm及以下制程设计能力及产品的公司主要有瑞芯微（12nm/8nm）、晶晨股份(12nm)、澜起科技（10nm）、紫光展锐（拟上市12nm）等，对A股设计公司整体影响有限。制造端看，受影响的主要是中芯国际，一方面国内先进制程订单锐减，另一方面公司本身在实体名单中，部分先进制程设备采购亦受限。另外，存储端看，长江存储和合肥长鑫也可能受到影响。
（1）处理器：关注产能紧张背景下国内智能应用处理器厂商
我们前期报告已前瞻性指出，当前处理器市场需要重点关注行业格局变化。近期，苹果芯片发布会将用于Macbook的M1处理器芯片进一步拓展应用至iPad、iMac等多产品系列中，苹果软硬件生态圈建设更进一步。
根据Counterpoint统计，联发科成为全球最大的手机处理器厂商，2020Q4智能手机处理器份额达到32%；苹果iPhone12 5G手机成为全球最大份额的5G手机，并且采用的是高通的基站芯片；高通是全球5G基带芯片市场领导者，2020Q4高通获得66%的5G基带芯市场份额；联发科在2020年取得较大市场份额主要系受益于100美金-250美金价格段的中端手机市场的强劲表现、拉美和中东等新兴市场的爆发以及HW禁令等因素。
国内个股方面
，主营智能处理器芯片的瑞芯微、全志科技等公司近期也受益于上游产能紧张带来的涨价。瑞芯微2020年实现收入15.05亿元，同比+2.88%，实现归母净利润 2.05亿元，同比+52.09%，毛利率33.85%（同比+1.24pcts），其中20Q4收入6.38亿元，增长36.26%，归母净利润1.31亿元，同比提升68.76%；2021Q1公司实现收入5.65亿元，同比增长108.65%，归母净利润1.12亿元，同比增长250.17%，位于此前预告上限。瑞芯微从去年下半年开始业绩明显加速，消费电子、安防、教育、智能商显等领域多点开花，叠加上游晶圆产能紧张涨价红利，公司业绩实现快速成长。全志科技公司2020年实现营收15.05亿元，同比增长2.88%；净利润2.05亿元，同比增长52.09%；扣非归母净利润为0.83亿元，同比减少3.37%，其中20Q4收入4.4亿元，21Q1收入5.0亿元，环比+15%，20Q4净利润0.3亿元，21Q1净利润0.9亿元，环比+200%，全志科技业绩加速主因公司SoC产品在车载及智能编解码等市场持续推进以及晶圆产产能紧张背景下提价带来的盈利提升。
（2）存储：DRAM仍处上升趋势，NAND价格企稳且略有回升
DRAM现货价格趋缓，合约价格涨幅显著；NAND现货价格企稳略有回升，合约价格企稳回升。
4月*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHz现货价格涨幅达到4.84%，相较上月20%的涨幅有所趋缓，*DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz现货价格涨幅达到1.74%，相较上月16%的涨幅亦有所趋缓。4月以来，NAND价格延续上月回升态势，其中TLC闪存128G、256G、512G产品4月以来涨幅分别达到6.95%/2.19%/0.90%，相较于上月12%/7%/5%涨幅收窄。合约价格方面，移动设备DRAM和服务器DRAM合约价格4月份均企稳回升，4月录得一定的涨幅；NAND合约价格在3月份开始即呈现回升态势，4月份得以延续。
NOR Flash方面
，目前市场暂无权威第三方机构公布NOR Flash价格数据，根据产业链调研，全球NOR Flash厂商在21Q1上调了价格。富昌电子数据显示旺宏NOR货期趋势20Q4及21Q1出现延长，同时旺宏管理层在最新法说会表示，NOR供不应求状态仍将持续。从需求侧来看，IoT产品、智能电表、5G基站和汽车均称为NOR增量市场，而供给侧旺宏和华邦均为IDM，短期无新增产能释放，美系厂商Cypress和美光有进一步收缩NOR市场趋势，国内兆易创新等Fabless厂商在全球晶圆供应紧张情况下产能提升幅度有限。
台股月度数据方面
，3月台股DRAM企业营收同比增长38%，环比增长19%。2020年上半年DRAM营收同比增速放缓，下半年同比增速恢复到较高水平，这与去年同期基数低、疫情后短期补库存、DRAM价格回暖等因素有关。考虑到DRAM价格相对去年仍处于高位，展望后续DRAM营收同比望仍处高位。旺宏21Q1营收增长偏弱，主因ROM产品同比下滑较大，其NOR产品同比+16%，环比+31%，NAND产品同比+4%，环比+29%，可见存储仍处逐季环比高增长趋势。
国内相关个股方面
，兆易创新21Q1实现营收16.04亿，同比+99.13%，环比+21.22%；归母净利润3.01亿，同比+79.43%，环比+45.02%；毛利率35.76%，同比-5.16pct，环比+6.27pct。公司21Q1业绩基本符合或者略超预期，略超预期主要系四季度存储毛利率大幅下滑使得市场对存储芯片盈利能力有所下修。分业务看，NOR价格21Q2有望环比进一步提升，同时55nm NOR占比开始提升有望带动毛利率提升；MCU方面，全球晶圆产能不足带来MCU涨价提升，预计2021年全年公司MCU内部销售目标翻倍；DRAM方面，主要分为代销和自研两大类产品，自研业务有望成为公司长期成长动能。
模拟芯片的应用领域相对比较分散
，包括通信、工业、汽车、消费、PC等众多领域，考虑到国内模拟芯片企业规模都较小，并且在各自应用领域都比较聚焦，当然不同应用领域的成长也略有差异从而导致了各模拟芯片企业的成长性差异，通过板块景气度跟踪，我们建议关注电源管理、驱动IC以及家电领域模拟芯片国产替代机会，电源管理、驱动IC景气度高，缺货导致价格上行带来的盈利能力改善，家电领域模拟芯片企业主要关注国产替代成长性。
台股模拟芯片方面
，3月矽力杰实现营收15.8亿新台币，同比增长46%，环比增长38%，同比增速大幅提升；主营电源管理芯片业务的致新3月同比增长17%。
驱动IC及电源管理方面
，3月台企敦泰实现营收15.2亿新台币，同比增长32%；天钰实现营收15.0亿新台币，同比大幅增长95%。敦泰在2021Q1财报中指出，21Q1扭转过往季节性环比下滑趋势，21Q1环比呈现小幅增长，主因超预期的需求叠加因上游供给紧张导致的产品ASP持续提升，展望21Q2，市场需求依然强劲，由于代工和封测成本提升显著，公司亦计划相应提高产品价格，这将21Q2营收及毛利水平呈现趋势上行态势。
国内个股方面
，模拟公司板块营收/净利润同比+106%/191%，同环比均保持较快成长，从细分领域看，主营LED驱动IC的晶丰明源、明微电子等公司自20Q4开始营收明显加速，主因行业景气度高以及产能紧张趋势下产品涨价所致。
（4）射频：5G渗透拉动射频需求，国产射频迎发展良机
台湾射频相关个股方面
，3月立积实现营收6.01亿新台币，同比增长100%。立积主要收入来源于WiFi射频前端产品，今年以来受益于WiFi 6的推出，WiFi射频产品出货量大增，立积已切入华为和小米的WiFi路由器等产品。
公司动态方面
，卓胜微21Q业绩超预期，2021营收11.83亿，同比+162.4%，归母净利润4.92亿，同比+224.34%，环比+38.59%，位于业绩预告中位数偏上。21Q1单季度毛利率57.8%，环比+1.56%，同比+5.14%。21Q1营收高增长主因模组产品以及5G手机开关、Tuner等产品放量，同时毛利率亦因高毛利率的模组产品收入占比提升而增加，2020年模组产品毛利率67%，远高于分立器件毛利率；展望全年，卓胜微成长动能来源于Tuner持续放量、模组产品放量等；长期看，公司多产品布局亦在持续推进中，包括自研滤波器、更高阶模组产品如FEMiD、PAMiD等，有望为公司未来成长持续提供成长动能。
（5）CIS：供不应求驱动景气持续，韦尔股份21Q1表现佳
台股月度数据方面
，台股主要的光电子及CIS厂商有原相和晶相光，3月原相实现营收8.6亿新台币，同比增长48%，晶相光实现营收3.4亿新台币，同比增长32%。
公司动态方面
，韦尔股份21Q1业绩超预期，21Q1营收62.12亿元，同比+62.76%，环比+6.10%，归母净利润10.41亿元，同比+133.84%，环比+6.22%，扣非归母净利润9.44亿元，同比+116.56%，环比+43.25%。前期21Q1业绩预告归母净利润9.0~10.8亿元，扣非归母净利润8.22~10.02亿元，业绩接近前期指引上限。毛利率32.43%，同比+0.2pct，环比+3.82pct，净利率17.36%，同比+5.66pct，环比+0.7pct。业绩成长主因：1）手机CIS方面，高端新品OV64B放量，带动产品结构升级，高像素产品高ASP驱动营收增长及盈利改善，2020年下半年开始在往64M产品升级，领先市场竞争对手，夺得先机；另外，智能手机双主摄创新亦有望拉动高端像素CIS产品放量；2）汽车CIS高增长，新能源车车载摄像头数量呈现上升趋势，同时ASP也相对较高；另外，豪威在英伟达CPU技术大会上宣布公司已经正式加入英伟达自动驾驶汽车开发生态系统，公司OX08B40、OX03F10和OX03C10、OV2311和全新500万像素图像传感器，目前均可提供样品并进行量产，预计后续随着汽车自动驾驶应用的渗透贡献业绩增量。3）TDDI业务因缺货涨价毛利率提升，盈利能力改善。展望2021年全年，随着手机CIS不断迭代创新，单机CIS价值量提升、大客户份额继续提升等因素驱动手机CIS业务成长；汽车智能化以及自动驾驶生态体系的进入，有望了拉动公司汽车CIS产品放量；据台积电指引，本轮半导体景气周期有望延续至2022年，公司TDDI、模拟、射频等细分产品亦有望贡献业绩增量。
（6）功率半导体：国内厂商迎量价齐升， 21Q1业绩同环比高增
功率器件为当前最为紧缺的半导体产品之一，全球功率厂商货期延长，价格结构性上调。
英飞凌、意法半导体的MOSFET和IGBT在20Q4均出现货期延长情况，最长交期高达30周，部分产品有涨价趋势，预计涨价幅度10%-20%。此外，国内功率厂商也开始上调价格，士兰微12月9日表示上调SGTMOS产品价格20%；新洁能也给客户发布价格调整通知函。
台股月度数据方面，台湾主要功率厂富鼎、茂达、大中、杰力等3月数据都延续了景气态势。
3月，茂达实现单月营收5.1亿新台币，同比增长38%，杰力实现单月营收1.7亿新台币，同比增长90%，大中实现当月营收2.5亿新台币，同比增长47%，富鼎实现单月营收3.8亿新台币，同比增长87%。富鼎2020年与客户开出多件新案，涵盖高、中、低压电源MOSFET，尤其以游戏机、工具机两应用需求特别强劲，随着新品出货比重增加，产品结构逐步改善，毛利率可望稳步向上，另外由于近期晶圆代工、后段封测产能满载，供应商已多次调涨代工价格，MosFET产品业界平均涨幅约1~2成，富鼎为维持获利能力，自今年起开始涨价，有助营收规模放大，推升获利成长，整体营运再优去年。
从国内厂商经营数据来看
，华润微和士兰微等功率IDM厂商21Q1营收和毛利率均呈现大幅环比提升趋势，充分印证了功率行业高景气带来稼动率提升和产品结构改善。此外，国内功率厂商新增产能不断释放，新洁能在华虹无锡12寸产线投片量持续超预期，斯达拟定增募资35亿用于功率产线建设，士兰微在提升8寸产能同时，也加速释放12寸产能。
代工企业直接受益于晶圆产能紧张局面，产能利用率提升和产品涨价驱动代工环节量价齐升，代工企业业绩有望从产能利用率提升驱动转变为盈利能力提升驱动。
从台股高频数据看
，台股IC制造企业3月整体营收同比增长17%，环比增长20%，整体营收仍然处于高位。
从台股主要代工厂月度数据看
，台积电3月营收1291亿新台币，同比增长14%，台积电21Q1营收3624亿新台币，环比+0.2%，同比+16.7%，营收同环比增长主因HPC需求增长强劲抵消智能手机21Q1季节性疲软，展望21Q2，公司预计强劲的HPC、车用需求增长将驱动营收环比仍然保持成长。联电3月合并营收166亿新台币，同比增长14%，联电在说法会中指出，受下游市场强劲需求影响，公司上调全年资本支出至23亿美元，主要用于增加22/28纳米产品线，年初的15亿美元资本支出多数用于扩建南科P5厂，主要以12英寸28nm及以下制程为主，预计21年P5厂28nm产能扩建至1万片/月，最早22年可以看到收入贡献；此外，综合下游客户订单情况及公司产能规划，预计22年至少新增28nm产能2万片/月。
世界先进
自2020年初以来，月度收入增速一直保持在较高水平，主要原因是世界先进只有8寸晶圆厂，并且下游应用产品主要是驱动芯片和电源管理芯片，而今年年初以来，驱动芯片和电源管理芯片为代表的8寸晶圆产能紧张、代工涨价，世界先进最为受益。世界先进3月营收35.84亿新台币，同比增长25%，环比增长27%。世界先进21Q1营收91.8亿新台币，接近前期指引（89~93亿新台币）上限，从产品收入结构看，电源管理、小面板驱动IC景气度高，其中电源管理季度环比+13%，小面板驱动IC季度环比+13%，电源管理及小面板驱动IC高景气成为业绩环比成长的主要驱动力。
化合物半导体代工方面
，砷化镓晶圆代工厂稳懋3月实现营收19.9亿新台币，同比下滑4.3%，环比增长4.3%；6寸砷化镓晶圆代工厂宏捷科技3月实现营收3.7亿新台币，同比增长36%，环比增长11%。
封测行业与半导体行业景气周期相关度高，封测板块有望受益于此轮上行周期，业绩主要驱动力来自两方面，一方面是产能利用率提升以及产能扩张即量增，另一方面是封测涨价带动盈利能力改善。
从台股高频数据看
，台股IC封测企业3月月度营收同比增长11%，环比增长12%。由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，全球最大的半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。该封测厂计划总投资800亿元（约183亿元人民币），目前已取得14.5公顷的土地，将分两期建设：第一期预计今年第3季度动工，目标在2022年底前完工投产；第二期计划2023年初动工，2027年底前完工投产。目前全球晶圆代工产能严重紧缺，且紧缺情况或将持续到明年，这也使得封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻。
海外个股方面
，全球最大规模封测业企业日月光3月营收420亿新台币，同比增长11%，增速放缓主因季节性因素以及EMS业务下滑所致，21Q1日月光封测业务收入712亿新台币，环比+2.96%，同比+10.96%；EMS业务收入476.84亿新台币，环比-39.75%，同比+45.73%，公司在21Q1法说会指出，尽管通信市场季节性下降，但在汽车和消费者市场的带动下，21Q1公司封测业务营收同环比均实现增长，超过此前预期（21Q1 ATM业务收入与20Q4持平），封测业务各产品线均处于满负荷或接近满负荷运行，Wire Bond产能继续受限。
国内个股方面
，国内主要封测企业长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等公司2021Q1毛利率和净利率继续提升，盈利能力大幅改善，从21Q1营收及盈利增速看，盈利增速显著高于营收增速，封测行业重资产属性利润弹性凸显。
设备和材料受益于晶圆厂扩产建设，同时国内晶圆厂建设明显加快，有利于设备和材料的国产化，另外，中美贸易摩擦也助推了设备和材料国产化的进程，从长期看，国内设备和材料公司国产替代空间广阔。
从国内设备和材料个股看，21Q1业绩保持高速增长，可见设备和材料国产替代趋势明确，相关上市公司业绩韧性强
。从销售规模看，国内设备和材料企业的收入体量尚小，未来国产替代的空间较大，以半导体设备为例，2021Q1中微公司和北方华创单季度营收为6.03亿元和14.23亿元，相应的海外设备企业应用材料和拉姆研究单季度营收分别为51.62亿美元和38.48亿美元。
设备厂商合同负债维持高位彰显在手订单充足。
半导体设备的都是以销定产模式，因此预收款项（或合同负债）均可以显示在手订单情况。海外设备巨头在手订单充盈充分表明2021-2022年下游Fab厂扩产积极。国内设备龙头北方华创21Q1合同负债金额达到45亿元，环比大幅增长50%，且存货呈现逐季递增态势，充分表明国内Fab厂扩产积极以及设备国产化率的提升。
从台股半导体材料营收数据看
，3月台股半导体材料板块营收83亿新台币，同比增长10.3%，环比增长19.7%，半导体材料板块也在逐步走出2019年的低点，且同比增长幅度创新高。
半导体材料中市场规模较大的是硅片，硅片企业月度数据方面
，3月环球晶圆实现营收57亿新台币，同比增长13%；中美晶实现营收61.8亿新台币，同比增长10%；台胜科实现营收9.7亿新台币，同比下滑3%；合晶实现营收8.2亿新台币，同比增长31%。
2021Q1 Synopsys营收9.7亿美元，同比+9.7%，大幅超出此前指引7.1~7.3亿美元，全年指引40亿美元，实现10~15%的non-GAA EPS成长；Cadence 21Q1实现营收7.36亿美元，同比+19.1%。Synopsys业绩说明会指出，EDA市场需求依旧强劲，无论是人工智能和机器学习、超大规模云计算、5G、下一代汽车、大规模联网物联网，还是软件增强的医疗设备，所有这些都需要更多的芯片和软件：芯片通过云端存储和移动大量的物联网数据，芯片为大型通用计算和AI驱动每一个垂直的终端市场，更多的芯片将这些巨大的硬件/软件系统无缝地结合在一起，并且使他们更安全，无论是在嵌入式电子系统还是企业软件市场，也激发了对安全软件的需求。
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