英特尔晶圆代工业务进展

2021-06-13 14:01:08 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容综合自Businesskorea和网络，谢谢。

根据Businesskorea的报道显示，三星电子美国代工部门前负责人Hao Hong最近通过他的 SNS 频道宣布，他将从6月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。

从中国科技大学毕业并在斯坦福大学完成硕士学位后，Hong于2008年加入三星电子，从事公司半导体相关业务13年。2014年起，负责公司代工业务。

除了Hong之外，英特尔还任命前美光科技新兴内存系统副总裁Bob Brannan 担任IFS客户设计支持副总裁。Brannan于2013年至2018年期间在三星电子工作了大约五年。他从2009年起在英特尔工作了22年，然后转到三星电子，并于 2018 年转到美光并在那里工作了三年。

韩联社称，代工企业对英特尔重新进入代工业务感到紧张。考虑到英特尔的市场地位和财务实力，这可能是中长期震荡市场的一个因素。

英特尔布局晶圆代工业务

今年3月份，英特尔宣布了IDM2.0战略。发展晶圆代工业务便是其中重要的一项——打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。

英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。

英特尔新任基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。

为此，英特尔宣布，将投资200亿美元在亚利桑那州建立两个新晶圆制造厂，该工厂将于2024年投入生产。基辛格指出，英特尔已准备好破土动工，增加的工厂将在英特尔的Ocotillo园区（亚利桑那州，钱德勒），而他们在当地的工厂数量也将从四个提高到六个。

今年5月，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时表示，该公司正在寻求80亿欧元（合97亿美元）的公共补贴，用于在欧洲建设半导体制造厂。当然，这家半导体工厂将专注于先进芯片。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2705内容，欢迎关注。

英特尔晶圆代工业务进展

相关文章

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

英特尔晶圆代工业务进展

相关文章

最新新闻

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

热门文章本日七天本月