英特尔和台积电将在德国建晶圆厂？
2021-06-21
14:00:42
来源: 半导体行业观察
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据technews报道，先前曾经表示，如果在获得相关补助的情况下，不排除在欧盟设立晶圆厂的处理器龙头英特尔（intel） 近期传出，目前正就可能在德国巴伐利亚设立晶圆厂的计划进行谈判中。
根据《路透社》 的报导，德国南部巴伐利亚当地政府正在与英特尔就建立晶圆厂的事宜进行谈判。目前，英特尔在欧盟方面，已经于爱尔兰建有一座晶圆厂，而如果在德国建立新晶圆厂，将是该公司在欧盟的第二个生产据点。英特尔执行长Pat Gelsinger 曾经表示，希望能够在获得欧盟的80 亿欧元（约合95 亿美元） 的资金补助下，以在欧盟建立一座新的晶圆厂。
报导指出，针对英特尔计划在德国巴伐利亚建设晶圆厂一事，巴伐利亚当地经济部门首长Hubert Aiwanger 表示强烈支持。他还进一步强调，英特尔若能在当地建设大型半导体工厂，这对巴伐利亚当地来说是一个很好的商业机会。目前，巴伐利亚建议将慕尼黑西部的Penzing 及Landsberg 两座城市之间的一个废弃的空军基地，作为新晶圆厂设立的可能厂址，而该计划也已经获得Penzing 和Landsberg 两地议会的支持。
报导进一步指出，巴伐利亚位于德国东南部，是德国工业重镇，包括BMW、AUDI、西门子、英飞凌等很多重要企业的总部都位于该地。此外，Leibniz 超级电脑中心也位为该地，其拥有的SuperMUC-NG 超级电脑就是采用了英特尔的Xeon 处理器，在全球超级电脑运算的排行榜中排第15 名。因此，为德国工业重镇，巴伐利亚相较其他地其基础建设更为完善，不但有利于英特尔晶圆厂的运作，之前英特尔还指出，将针对汽车芯片公司开放进行代工，并已经与部分零组件公司进行接触。而英特尔如果能成功在当地设晶圆厂，将能加强和BMW、AUDI 等汽车大厂之间的合作。
然而，另一方面来说，因为晶圆厂的耗资巨大，所以英特尔一直在寻求欧盟的财政补贴。因此，最终英特尔的晶圆厂是否会真的落脚巴伐利亚当地，就必须视欧盟与德国相关政府单位对英特尔提供的补助条件来进一步决定。
据自由时报报道，晶圆代工龙头台积电未来3年预计投资1000亿美元（约新台币近3兆元）投资扩产，除了台湾之外，半导体供应链指出，因应地缘政治与分散风险的考量，台积电这波投资扩产，将走向全球布局，继美国厂与中国厂之后，日本投资建厂已有谱，赴欧洲德国投资建厂也展开评估中。
台积电预期5G、高效能运算（HPC）的产业大趋势将驱动对半导体强劲需求，此外，疫情大流行也加速各个面向的数位化。为了因应市场需求，迎接营运另一波大成长，台积电总裁魏哲家4月间就跟客户预告，该公司预计3年投资1000亿美元，以支持先进半导体技术的制造与研发，以满足客户需求。
魏哲家表示，台积电将在全球不同的地点开始建新厂，有几个晶圆厂新选址，同时也会在现有的晶圆厂中扩充先进制程和成熟制程两种技术。台积电扩产除了主要在台湾之外，最为外界熟知就是美国亚利桑那州建厂中的5纳米亚利桑那州厂、即台积晶圆21厂，预计2024年开始量产；南京厂也展开建置28纳米的成熟制程产能，月产能4万片，预计2022年下半年开始量产。
在日本政府积极邀请与释出补助诱因，台积电继今年在日本茨城建立研发中心之后，日前日本媒体也报导台积电可望在日本熊本投资建12吋晶圆厂，主要是熊本接近影像感测器（ CIS）主要客户Sony厂，还有车用微控制器等其他客户需求。
半导体供应链指出，台湾缺水缺电缺人才，且出现资源集中台积电的争议声，因应地缘政治与分散风险的考量，台积电赴日本投资建厂将具「200%」确定性，且赴欧洲德国投资建厂也展开评估中。台积电则不回应与评论业界说法。
位于德国柏林的独立非营利智囊团Stiftung Neue Verantwortung eV发表了一份报告，得出结论认为，没有任何商业案例可以支持欧洲2nm芯片的生产。
据介绍，本白皮书部分是根据欧盟委员会制定的2030 Digital Compass 十年计划而准备的，该计划确定了在欧盟(EU)建立领先的半导体制造的目标。目标是计划在10年内于欧盟范围内运营拥有2nm工艺节点的半导体制造厂。
但智库的白皮书得出的结论是，虽然从技术上看，欧盟可以建造和装备晶圆厂，但只有在有力的商业案例的支持下，这种晶圆厂才是可持续的。否则，这将浪费数百亿欧元，而这些钱本可以用于其他方面。这也将与欧洲减少芯片制造投资的长期趋势背道而驰。
截至2020年12月，按地区和技术节点划分的晶圆总产能(每月开始生产数百万晶圆)如上图所示。由图可见，在过去的十年中，欧洲几乎没有投资于芯片制造，而中国的产能却增长了两倍。
作者得出结论，欧洲对高端芯片几乎没有需求，也不能指望向需求量大的地区(主要是美国)出售芯片。美国的无晶圆厂芯片公司将从台积电(TSM.US)、三星或可能的英特尔(INTC.US)那里购买，它们都计划在美国建立先进的晶圆厂。
白皮书的作者Jan-Peter Kleinhans在新闻发布会上说：“ NXP和ST确实使用7nm和5nm生产，但这远远不够。”
上图指出，到2021年，客户估计7nm和5nm晶圆出货量的份额。由此可见，欧洲没有指定客户，并且被包含在RoM区域内。
Jan-Peter Kleinhans是“技术与地缘政治”项目的负责人。目前，他的工作重点是全球半导体供应链与地缘政治的交汇处。他接着说，欧洲有2条通往2nm的潜在路线，但似乎没有一条路线可以达到预期的终点。
2) 创建一个欧盟财团，以使用三星或台积电许可的工艺技术来建造和运营一家晶圆厂
3)创建一个欧盟财团，以使用其自己的IP建造和运营一家晶圆厂
Kleinhans指出，欧洲几乎没有什么发明可以吸引三星或台积电来欧洲，因为这里没有大量的客户群。他说：“欧洲晶圆厂想吸引美国客户?而这似乎又不显示。” 此外，由于电力成本的原因，欧洲晶圆厂的运营成本大大高于亚洲。
这使得选项二或三更有可能被实施，但没有更多的可能成功。
最后，英特尔提出的转向爱尔兰和以色列的代工供应，并可能在欧洲建立另一个晶圆厂的提议应该受到欢迎，但不太可能达到领先地位。但是英特尔应该受到欢迎，因为为欧洲和欧洲提供汽车和工业应用的最先进的芯片是欧洲的公认需求。
在回答有关欧盟采取极端补贴措施向在欧洲制造的先进晶圆厂厂付款的问题时，Kleinhans表示，这将违反世界贸易组织(WTO)的规定。
欧盟和世界各国有可能放弃世贸组织，重新引入关税和其他贸易措施，以实现半导体战略独立的目标。但这不是Kleinhans报告考虑的问题。
为此他们得出的主要结论是，为追求半导体的技术主权而将注意力集中在领先的晶圆制造上是不明智的。如果没有商业案例，它可能会浪费数十亿欧元的公共和私人资金。
为此白皮书指出，欧盟最好把这些钱花在建立欧洲领先的芯片设计能力上，这样欧洲领先的需求才具有全球意义。如果能在十到二年内实现这一目标，那么欧洲可能会具有吸引制造能力的杠杆作用。
这是欧盟委员会过去认可的事情，但是却无能为力。Kleinhans指出，在2010年至2020年期间，欧洲在全球无晶圆厂半导体领域的份额已从4%降至2%。瑞萨将收购Dialog Semiconductor，因此这一下降趋势可能会持续下去。
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