孤注一掷,联电赌对了

2021-06-21 14:01:00 来源: 半导体行业观察

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。


在几年前,联电宣布停止先进制程研发,聚焦在成熟工艺深耕之后,这在全球半导体行业引起了广泛讨论。考虑到他们和台积电过去多年的角逐,这更是成为行业关注的焦点。

但因为过去一段时间的缺货,产能的紧张,大家都夸联电的明智,赌对了。

据工商时报报道,全球半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年,晶圆代工厂纷纷拉高资本支出扩产,但成熟制程投资未见扩大,其中,台积电及三星晶圆代工将以5纳米及3纳米等更先进制程为投资重心,中芯国际受美国贸易禁令影响,未来先进及成熟制程扩产受阻。联电锁定28/22纳米成熟制程扩大投资,南科Fab 12A厂扩产进度顺利,受惠于三星LSI、联发科等大客户预订产能,未来3年营运看旺。

联电今年以来接单畅旺且产能利用率全线满载,5月合并营收达171.89亿元,创下历史新高。累计前5个月合并营收年增11.9%达806.68亿元,改写历年同期新高。联电预估第二季晶圆出货季增2%,晶圆平均美元价格提升3~4%,平均毛利率上看30%。

法人预估联电第二季营收将季增5~6%,营收规模将上看500亿元并续创历史新高。由于下半年接单畅旺且产能供不应求,第三季可望再度涨价,看好今年营收将逐季创下历史新高。联电不评论法人预估财务数字。

由于全球半导体产能供不应求情况将延续到2023年,包括台积电、三星晶圆代工、联电、中芯、格芯等均拉高资本支出积极扩产。不过,产能短缺最严重的成熟制程,产能增幅仍然十分有限。以台积电为例,虽然启动3年1,000亿美元大扩产计划,但仅一成会用于成熟制程投资。三星电子喊出2030年前半导体资本支出上看1,500亿美元,晶圆代工事业的投资仍锁定在5奈米及更先进制程,成熟制程则扩大委由联电代工。

联电未来3年在南科Fab 12A厂投资新台币1,500亿元扩建28/22纳米成熟制程产能以因应客户强劲需求,同时为未来进军14纳米市场预作准备。至于台积电南京厂28纳米扩产计划仍在进行中,是否与联电一样受到管制已成业界关注焦点。

法人表示,由于成熟制程产能未来3年扩增幅度十分有限,联电Fab 12A厂P6厂及P7厂扩增新产能将在明、后两年陆续开出,且已获得客户预付订金包下产能,在预期28/22纳米及成熟制程产能短缺的结构性问题恐延续至2023年之后来看,联电产能建置如期推进可望成为最大受惠者。

为抢产能,八大Fabless预付款,支持联电扩产


晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈,各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准28.87 亿美元资本支出,预计提升中国南京厂的28 纳米制程月产能2 万片之后,另一家晶圆代工大厂联电也宣布,将与8 家客户共同携手,藉由全新双赢合作模式,扩充南科12 吋厂Fab 12A P6 厂区产能。

据联电与8 家客户签订的协议,双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金,确保取得联电P6 长期产能,估计整体产能扩建计划总投资金额将达到新台币1,000 亿元。与联电签订协议的8 家客户名单也曝光,包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联等,国外客户则是三星与高通两家。市场预估,未来这些与联电新合作模式的客户,除了有较充足产能,也能以较稳定的代工价格取得价格与利润优势。

就联电与8 家客户的合作状况来看,联发科、瑞昱部分,受惠于疫情意外带来的远距应用商机,笔电、平板等终端装置大热卖,智慧物联网相关硬体需求提升。联发科因应物联网应用需求强,紧急增加对联电下单量,瑞昱则主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC 订单涌入,都是主要订单来源。联咏、奇景、奕力方面,因驱动IC 持续供不应求,3 家公司都是DDI 产业的领先企业,一直呈现供应吃紧,期待未来透过与联电长约合作,借稳定产能确保产业领先地位,并提供营运动能。

记忆体控制IC 厂群联虽然并非联家军一员,但由于与联电关系密切,加上产品需求畅旺,因此成为这次参与合作的客户之一。目前群联有大量NAND Flash 控制IC 在联电投片量产,不仅如此,群联还受惠于固态硬碟(SSD)需求持续成长,加上NAND Flash 控制IC 出货量大增,先前董事长潘健成表示,随着疫情下宅经济起飞,各项产品对记忆体需求提升,展望未来是否有机会再创佳绩的关键,就在供货状况。联电产能挹注下,市场预估群联可借供货顺利,对未来营运乐观看待。

海外厂商部分,自2020 以来与联电向来合作关系密切的南韩三星,除了下单联电,以成熟制程代工生产CMOS 图像感测器,以及电视显示驱动芯片等通用芯片,还因2021 年2月德州奥斯汀暴风雪,导致三星晶圆厂因缺水缺电停产后,市场也传出持续增加下单联电生产的消息。对三星结合联电,更被市场解读为反制台积电与SONY 结盟CIS 产业。市场对三星参与联电新模式扩产计划,多表示可预期。

近期媒体传出行动处理器大厂高通会参与联电扩产计划,法人指出,高通因晶圆代工产能问题造成出货不顺,与联电签订长约以取得新增的28 纳米产能,改变过去常更换代工厂以提升议价能力,这除了显示出产能问题的重要性,也可看出28 纳米将成为更多元应用的制程。另外,由于美国政府制裁中国本土最大晶圆代工厂中芯国际,使高通为分散相关风险,曾派遣高层来台拜访各大晶圆代工厂,为的就是若中芯国际遭制裁,高通8 吋订单能顺利转至台系厂商,拜访代工厂就有联电。

据了解,过去高通占中芯国际整体营收比重约13%,高通在中芯国际下订单以8 吋厂0.18 微米制程的电源管理IC,以及12 吋厂28 纳米到14 纳米制程的入门及手机行动处理器为主。中芯国际受制裁后,虽然成熟制程不受影响,但市场仍传出美国可能进一步收紧制裁。为避免风险,加上预估本波晶圆代工吃紧至少到2021 年底至2022 上半年,为解决稳定产能问题,这次高通也首次加入联电扩产计划。

联电表示,南科P6 厂投资计划,3 年共投资新台币1,000 亿元,以解决产能吃紧问题。联电P6 厂预计2023 年第2 季量产。即便2023 年P6 量产,也不会影响公司折旧每年下降趋势。据供应链消息指出,南科P6 厂投资计划预计产能将增加每个月2.7 万片。就目前8 家客户计算,每家约分配3 千至4 千片产能,届时能为客户带来多少挹注,还有待观察。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2713内容,欢迎关注。

推荐阅读


浅谈上海集成电路产业竞争力

中兴悄然入局Arm服务器芯片?

千亿卓胜微,能否再创奇迹?


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备 |汽车芯片|存储|MLCC|英伟达|模拟芯片

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

责任编辑:Sophie

相关文章

半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论