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路透社
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据路透社报道，有知情人士周三表示，GlobalFoundries Inc 已秘密向美国监管机构秘密提交在纽约进行的首次公开募股 (IPO)的申请，而该芯片制造商的估值可能约为 250 亿美元。
此举是迄今为止最明显的迹象，表明由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司拥有的 GlobalFoundries 并不急于接受与英特尔公司的潜在合作。据华尔街日报上个月报道称，该公司正在与美国芯片巨头英特尔进行收购洽谈。
消息人士称，格罗方德正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团就首次公开募股的准备工作进行合作。
消息人士称，GlobalFoundries 预计将在 10 月份公布其 IPO 申请，并在今年年底或明年初上市，这具体取决于美国证券交易委员会 (SEC) 处理其申请的速度。
由于审议是保密的，因此要求匿名的消息人士警告说，这家芯片制造商的计划将会受市场条件影响，时间可能会发生变化。
消息人士称，英特尔尚未对 GlobalFoundries 提出正式报价，也可能不会这样做。消息人士称，GlobalFoundries 担心这样的合并会令其与英特尔竞争的一些主要客户感到不安，例如 Advanced Micro Devices Inc。消息人士补充说，它还可能面临美国总统乔·拜登 (Joe Biden) 政府的严格反垄断审查，后者对变革性合并变得更加敌视。
针对这个消息，穆巴达拉、格罗方德和英特尔拒绝置评。银行、SEC、Advanced Micro Devices 和白宫没有立即回应置评请求。
GlobalFoundries 的 IPO 申请正值资本市场繁荣之际，Robinhood Markets Inc、Coinbase Global 和 Roblox Corp 等其他知名公司今年已经利用上市机会。
GlobalFoundries 为 5G、汽车和其他专业半导体制造射频通信芯片，并已成为英特尔和 Advanced Micro Devices 等将部分芯片生产外包的公司的主要供应商。它是在 Advanced Micro Devices 于 2009 年剥离其制造设施时创建的，穆巴达拉后来将其与新加坡特许半导体制造有限公司合并。
GlobalFoundries 首席执行官 Tom Caulfield 在 7 月告诉路透社，该芯片制造商计划在 2022 年上市。该芯片制造商已承诺提高产量以满足强劲的需求，并宣布计划在其纽约马耳他总部附近建立第二家工厂，以解决全球芯片短缺问题。
全球第四大半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）7月19日宣布，将斥资10亿美元，在纽约州北部的马尔他镇（Malta）总部扩厂，增加芯片产能以解决全球各产业芯片短缺的问题。未来该公司计划建造一座新晶圆厂，为当地创造 1,000个工作职位和数千个相关供应链的工作职位。
格芯的公司股权主要持有者为阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Co.），格芯总部设在美国纽约。该公司的经营策略是专注于特殊领域，例如5G射频通信芯片、物联网和汽车芯片。
格芯执行官考菲尔德（Tom Caulfield）19日在联邦参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）和美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）陪同下，宣布将斥资10亿美元，升级总部现有的晶圆8厂，增加芯片产能；该公司在声明中表示，短期内，将使现有工厂的年产能增加15万片晶圆，未来新晶圆厂将使芯片制造能力增加一倍，增加1,000个工作职位。
该公司声明中提到，新的晶圆厂将从客户、联邦和州府在内的公私合作伙伴获得所需的资金；参议员舒默表示，他与参议院同僚制定并通过了《2021年美国创新与竞争法案》，为美国半导体业提供520亿美元补贴，并推动格芯晶圆8厂的扩张。舒默说，这项决策是多赢的，包括首府地区的工作机会、格芯，以及迫切需要芯片的美国政府、汽车制造商和其它关键行业。
格芯目前为全球第四大半导体晶圆代工厂，仅次于台积电（TSMC）、三星电子和及联电（UMC）；《华尔街日报》15日报导，半导体巨头英特尔（Intel）考虑以300亿美元收购格芯，提高其芯片生产能力。
今年五月底《彭博社》报导，穆巴达拉投资公司有意和摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）合作，进行首次公开发行（IPO）的筹备工作，IPO的估值也恰好是300亿美元；虽然市场传出英特尔要收购格芯，但消息人士向《路透社》表示，穆巴达拉投资公司还未与英特尔讨论收购事宜，将按计划让格芯上市。
格芯2018年8月底宣布，由于先进制程的研发成本不断上升，无限期暂停7纳米的制程研发技术，聚焦在12和14纳米制程研发和制造上。
外电报导，格芯（Global Foundries）有意在 业界人士指出，格芯已在德勒斯登拥有领先同业的产能，熟悉当地官方运作与环境，若格芯挟在地经验扩厂并申请官方补助，较其他厂商具优势，并将引爆与
对于相关消息，台积电昨（18）日重申，德国设厂投资仍在非常早期阶段。
依据德国官方规划，既有50亿欧元补助半导体产业方案正评估翻倍，同时结合欧洲共同利益重要计划（IPCEI）在500亿欧元总投资由各国出资上看40%，换算将近200亿欧元用于提升半导体产业竞争力。
业界分析，格芯在德国德勒斯登拥有号称欧洲最大的晶圆制造厂，今年5月欧盟积极筹组半导体产业联盟时，该公司就率先邀请欧盟官员入厂参访，同时释出争取官方支持进而扩产的讯息，不过后续未有下文，并已先在新加坡与美国厂宣布扩产。
随后英特尔也喊出评估欧洲设厂，台积电则是在股东会上，由董事长刘德音首度抛出德国设厂在早期评估阶段的讯息。
在各大厂积极评估投资之际，谁最适合和当地厂商合作将是最优先考量。德国车用半导体大厂英飞凌（Infineon）执行长接受当地媒体访问时提到，和英特尔技术未与该公司需求配合，台积电技术较能配合，在政府支持的前提下对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度。
外电昨则报导，格芯CEO Tom Caulfield接受德国「经济周刊」（Wirtschaftswoche）访问时表示，正准备与客户、德勒斯登所在的萨克森邦（Sachsen）政府、德国政府和欧盟合作，扩大德勒斯登厂的规模，争取半导体产业的政府补助也是一种投资，有助产业在当地成长，惟在争取补助上尚待提出申请，目前尚不清楚欧盟补助能否超过新加坡。
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