士兰微建6吋SiC产线，年产14.4 万片

日前，士兰微发布公告称，公司旗下的士兰明镓拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线，项目总投资为 15亿元，建设周期 3 年，最终形成年产 14.4 万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能（主要产品为 SiC MOSFET、SiC SBD）。本项目已于 2022 年 7 月 29 日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2022）247 号）。

士兰微表示，本项目符合国家产业政策，属于重点鼓励建设的项目。士兰明镓作为士兰微化合物半导体产品的主要供应商之一，本项目是实现士兰微在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一，有利于加快实现士兰微 SiC 功率器件的产业化，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动士兰微主营业务持续成长。

据介绍，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司于 2017 年 12 月 18 日在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），双方合作在厦门市海沧区建设一条 4/6 吋兼容的化合物半导体生产线，总投资 50 亿元，其中一期总投资 20 亿元，二期总投资 30 亿元。根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（简称“士兰明镓”）。

士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

据财报显示，经过 20 多年的发展，士兰微已成为以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。

作为 IDM 公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着 8 吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的提升。

财报显示，2021 年，士兰微营业总收入为 719,415 万元，较 2020 年增长 68.07%；公司营业利润为 173,459万元，比 2020 年增加 177,036 万元；公司利润总额为 173,058 万元，比 2020 年增加 176,830 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 151,773 万元，比 2020 年增加 2145.25%。2021 年，公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为：

（1）2021 年公司基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS 传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED 等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。

（2）2021 年公司子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线基本保持满产，并不断优化产品结构，产品综合毛利率提高至 20.70%，实现全年盈利；2021 年公司子公司士兰明芯公司 LED 芯片生产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至 16.88%，实现全年盈利。

（3）2021 年公司持有的其他非流动金融资产增值较多，其中：1）安路科技于 2021 年 11 月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加 53,327 万元；2）视芯科技 2021 年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5,229 万元。

士兰微表示，2021 年，公司集成电路的营业收入为 22.93 亿元，较上年增长 61.50%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。