韩国：加入“Chip 4”芯片联盟有前提，不能刺激中国！

韩国《每日经济》7日报道，韩国总统府、企划财政部、产业通商资源部等政府部门7日表示，应美方要求，韩国正在考虑有关9月初举行初步会议的计划，并已制定内部方案，把「不刺激中国」作为协商原则并纳入会晤议题，与美国讨论半导体合作的必要性。

报道称，韩国政府决定向美国提议要以「两大原则」为基础，讨论美韩的半导体合作方向。「两大原则」是指，「芯片四方联盟」参与国应该尊重中国强调的「一个中国」原则，以及「不提及对中国实施出口限制」。

一名韩国政府官员表示，「芯片四方联盟」旨在于相关国家之间创造半导体产业协同效应，「它不是为了在技术上孤立中国的技术安全联盟。」

另一名韩国政府高官表示，韩国外交部本周内将通过正式外交渠道，向美国国务院转达9月初召开「芯片四方联盟」预备会晤的相关事项。具体的会晤时间和地点将在韩国政府正式传达意向后进行讨论。

7月18日美国财政部长珍妮特·耶伦到访韩国，希望结束对中国稀土等商品的过度依赖。美国预计八月底召开“芯片四方联盟”工作会议，此联盟的目的是为了将中国排挤出芯片全球供应链之外，而韩国半导体产业在中国有大量投资与利益，面对是否参加“芯片四方联盟”会议，韩国再次面临选边站的压力。

7月18日美国财政部长珍妮特·耶伦到访韩国，希望结束对中国稀土等商品的过度依赖，以防止北京切断对其他国家的供应。她表示美国正在推动增加与韩国和其他可信赖盟友的贸易关系，以提高供应链的弹性，并避免地缘政治竞争对手可能的操纵。另据韩联社7月14日的报道，美国政府通过外交途径要求韩国政府告知是否参加八月底举行的“芯片四方联盟”工作会议，但美方并没有和韩方进行事先的沟通，更没有事先与韩方协调会议日程。不难看出，单方面的通报实际上是变相要求韩国就是否加入“芯片四方联盟”做出明确表态。

对此，韩国外交部发言人崔泳三在14日的新闻发布会上表示：“韩国一直与美国探讨通过多种制度加强芯片合作的方案，但到目前为止还没有做出任何决定”。韩国总统室相关人士也表示：“虽然通过多种渠道与美国探讨了加强芯片产业运营效率的方案，但至于是否参加具体的会议，目前很难做出回答”。 韩国时评人士郑光勇（音）认为：“韩国政府没能像日本、台湾那样当场决定加入芯片四方联盟，因为韩国考虑的方面更多。但我认为尹锡悦政府应该更大胆一些，在向中国做出相应的说明后加入这个联盟，如果一味地看中国脸色，那就只能一直处于犹豫不决当中。”

“芯片四方联盟”是美国在今年3月提出的一个建议。美国是芯片设计技术领域的领头羊，韩国是存储器芯片及代工领域的领头羊，台湾被称为非存储器芯片领域的最强者，日本在材料、零部件、设备领域拥有强大的竞争力。分析人士认为，一旦“芯片四方联盟”形成，就将搭起对中国的“半导体壁垒”，从而将中国排除在全球半导体供应链之外。 韩国《首尔经济》在3月份报道“芯片四方联盟”的建议时就认为，韩国政府和企业很难接受。中国是韩国半导体产业的重要市场，三星电子、SK海力士均在中国建有工厂，其产品在全球市场占有重要份额。如果韩国正式参与“芯片四方联盟”的话，可能被外界理解为韩国在芯片供应链领域参与了美国主导的封锁中国的阵营， 如此一来，可能会引发中国的反对和报复，那么目前仍在维持的韩国对华芯片贸易也会受到不利影响。

韩国时评人士刘宰一（音）认为,美国如此急切地要组建“芯片四方联盟”，未必是为了限制中国。“美国拜登政府11月面临中期选举，现在美国疫情严重，拜登政府的支持率极低，拜登政府急切地要通过组建芯片四方联盟，将日本、韩国、台湾在高新技术领域的投资吸引到美国，以提振美国经济，为中期选举拉票。”

尹锡悦政府在上台不久就举行了韩美首脑会谈，作为创始成员加入印太经济框架(IPEF)，可见韩国在中美之间的重心已经转移到了美国这一边。但印太经济框架目前还只是一个概念框架，没有实质内容，而“芯片四方联盟”所针对的非常具体，韩国面对美国的要求，再次面临选边站的压力。但有分析人士认为，鉴于韩国在芯片原创技术和设备领域对美国的依赖度很高，韩国很难一直拒绝美方要求参加“芯片四方联盟”的建议。