多家上市企业密集发声，公司与Chiplet无关！

2022-08-11 14:01:43 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。

过去几日，因为各种资金的炒作，Chiplet概念股价格一路高涨。据每日经济新闻昨日报道，8月10日，大港股份再度涨停7连板，苏州固锝、文一科技继续涨停，气派科技、通富微电、经纬辉开继续冲高。

但这些疯狂的现象，引发多家公司出来发声。声称自己与Chiplet无关。

深康佳Ａ08月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题时有投资者问到：请问贵公司的盐城芯片存储封禁是否采用Chiplet先进封装技术？深康佳Ａ董秘回应道：你好，谢谢你的关注。截至目前，本公司尚未采用Chiplet技术。本公司会持续关注封装领域的技术发展并根据市场需求采用相应的技术。

大港股份在8月8日晚间也披露股票交易异动公告。他们表示，公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

8月10日，捷捷微电在深交所互动易平台表示，公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上，这个技术主要是IC类产品2.5D/3D封装，为解决芯片制造中摩尔定律的极限限制而在芯片及封装端整合而生的SOC(system on package)/SIC(system in package)等封装产品形式。对于功率产品，公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术。

在8月8日，有投资者向江波龙董秘提问，请问公司是否有chiplet技术相关业务？江波龙方面回应说，公司目前没有从事Chiplet技术的研发，未来公司将严格依法依规就重大事项予以及时披露，感谢您的关注！

聚灿光电在8月8日也指出，公司尚未涉及Chiplet相关技术；惠伦晶体也在8月8日指出，公司尚未涉及Chiplet相关技术；

Chiplet是必然选择？

在摩尔定律的推动下，计算领域一直在逐年进步。尽管存在阻力，但随着摩尔定律的放缓，对计算的需求比以往任何时候都大。

考虑到这一点，业界正在看到一个新的转变，工程师正在考虑新的架构、晶体管类型和技术，以不断推动改进，而不是依赖摩尔定律。

摩尔定律的放缓以及芯片尺寸的增加正在给半导体行业带来麻烦

计算领域的一个新概念是Chiplet，这一想法在 2022 年迄今已成为焦点。

在本文中，我们将讨论chiplet设计，为什么它如此有前途，以及世界上最大的公司如何拥抱它。

为什么是chiplet？

目前减缓摩尔定律的一些最大挑战是下一代芯片的可制造性。

一般来说，缩放技术节点旨在允许更高密度的芯片：更多的晶体管意味着相同区域的更多功能。

随着摩尔定律的放缓，每个较小的节点都变得更难实现、更难制造并且总体上更昂贵。与此同时，系统级芯片 (SoC) 的物理尺寸也在不断增长，以尝试将越来越多的硬件模块安装到单个硅片上。

这里的主要挑战之一是裸片光罩限制，即在制造过程中可以暴露于单个光掩模的最大芯片面积。

传统的 SoC 现在已经达到了芯片标线的限制，而没有与以前相同的缩放率，从而对可以集成到单个芯片上的数量设定了上限。

对许多人来说，解决方案是chiplet：多个个体在同一个封装中相互连接。该解决方案声称具有允许在单个封装内进行极高集成度的好处，而无需将单个裸片推到光罩限制。

2022 年的chiplet热潮

到目前为止，2022 年业界已经张开双臂拥抱Chiplet的概念，因为该行业的许多主要参与者现在都参与了这项技术。

今年有关chiplet的第一个重大新闻是英特尔宣布加入通用小芯片互连高速 (UCIe) 联盟。

UCIe 的 SoC 架构

相信Chiplet在未来计算中的作用，英特尔加入了该联盟，以帮助开发将推动小芯片设计的通用互连标准。然而，除了研发工作之外，我们还看到chiplet应用于今年一些最大、最令人印象深刻的硬件版本。

Apple 的 M1 Ultra 通过硅中介层将两个 M1 Max 芯片融合在一起

首先，Apple 通过宣布其新的 M1 Ultra 引起了轰动，这是一款声称在每瓦性能方面主导竞争的 SoC。其新设备的关键是chiplet设计。

M1 Ultra 通过硅中介层及其新的 UltraFusion 互连将两个 M1 Max 管芯结合在一起。结果是具有 1140 亿个晶体管和不同性能的单个封装。

紧随这一趋势，NVIDIA 最近也发布了其新的 Grace CPU ，这是另一款利用chiplet技术的高性能设备。

与 M1 Ultra 类似，Grace CPU 通过 NVIDIA 新的NVLink-C2C 技术将两个 72 核 CPU 裸片连接在一起。结果是具有 144 个 Arm 内核的单个封装，声称每瓦性能比当今领先的 CPU 提高 2 倍。

转向 Chiplet 未来？

虽然chiplet的好处已经讨论了几年，但在这一点上，chiplet设计的承诺已经变得真正不可否认。

今天，我们拥有世界上最大的半导体公司之一英特尔，这表明他们通过加入 UCIe 联盟对chiplet的未来进行了全面投资。

除此之外，NVIDIA 的 Grace CPU 和 Apple 的 M1 Ultra 是当今市场上性能最高、令人印象深刻的两款硬件，它们完全接受了chiplet的理念。

很明显，该行业将继续朝着这个方向发展，但只有时间才能证明chiplet设计能带我们走多远。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3127内容，欢迎关注。

多家上市企业密集发声，公司与Chiplet无关！

摩尔定律的放缓以及芯片尺寸的增加正在给半导体行业带来麻烦

UCIe 的 SoC 架构

Apple 的 M1 Ultra 通过硅中介层将两个 M1 Max 芯片融合在一起

相关文章

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

多家上市企业密集发声，公司与Chiplet无关！

摩尔定律的放缓以及芯片尺寸的增加正在给半导体行业带来麻烦

UCIe 的 SoC 架构

Apple 的 M1 Ultra 通过硅中介层将两个 M1 Max 芯片融合在一起

相关文章

最新新闻

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

热门文章本日七天本月