电子技术促进产业升级,各大企业纷纷亮相第90届中国电子展

2017-11-13 18:19:39 来源: 互联网
10月25日上午,以“信息化带动工业化,电子技术促进产业升级”为主题,由中国电子器材总公司主办,中电会展与信息传播有限公司承办的第90届中国电子展联手IC China 2017及2017上海亚洲电子展,在上海新国际博览中心隆重开幕。
同期,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC CHINA 2017)也在上海新国际博览中心隆重开幕。
 
科技部原副部长曹健林、工业和信息化部电子信息司司长刁石京、上海市经济和信息化委员会副主任黄瓯、中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈旭、上海市浦东新区科技和经济委员会高新技术产业化处长孔令毅莅临本次展会进行指导。
 
IC CHINA 2017立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展,打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。据了解,本届展会有近60000平米展示面积,重点打造包括综合元器件、仪器仪表、智能制造设备、集成电路、智能网联汽车、物联网、智慧家庭及电子竞技等展区,除此之外,还有各大知名企业组团来袭,多场论坛活动干货满满。

 
半导体材料,中国走上自强路
 
随着下游消费电子产品日益向轻薄化、智能化方向发展,电子元器件也正在进入以新型电子元器件为主体的新时代。电子元器件由原来只为适应整机的小型化及新工艺要求为主的改进,变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主,而且是成套满足的产业化发展阶段。
 
新型电子元器件具有高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、模块化等特征,相配套的制作工艺精密化、流程自动化,生产环境也要求越来越高。
 
在本次展会上,笔者采访了江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。
 
作为全球范围内掌握高纯金属及溅射靶材关键技术的核心专家之一,11年前,已经在日本工作的姚力军带着技术回到国内。


 
2005年10月,江丰电子实现了第一块中国制造靶材研发成功,每天500公斤的产量看上去并不算多,但是我国在这一领域的产品几乎为0,填补了中国溅射靶材工艺的空白。
 
芯片是未来智能装备控制系统的核心,没有姚力军他们生产的这种靶材,芯片就造不出来。中国每年进口芯片超过2000多亿美元,总值已经超过石油、粮食等。对于中国智造来说,芯片不仅决定着设备的运行,还决定着产业的国际分工角色。
 
目前,江丰电子已能够生产超高纯铜、铝、钽、钛等材质的各类靶材产品,并已应用到线宽65纳米至180纳米的当前最先进的半导体制造领域。
 
宁波江丰电子靶材产品已在全世界主要半导体企业实现批量销售,台湾地区的TSMC、UMC等;中国大陆包括中芯国际、台积电(上海)、华虹NEC等;GF新加坡、IBM、Freescale、美光科技等;日本的NEC、富士电机、东芝、索尼、日立、松下等都已是江丰的客户;来自韩国的用户有三星、海士力、东部等;欧洲则有英飞凌、意法半导体等。
 
产品方面,公司的超高纯金属溅射靶材产品已经应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16nm技术节点实现批量供货,同时还满足了国内厂商28nm技术节点的量产需求。
 
同时,江丰电子在完善和攻克集成电路28-14nm技术节点用钽靶、钛靶的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术,部分样品已送达客户端进行评价,部分产品已在客户端量产。
 
 此外,随着5G技术的推出,势必带来对芯片的强烈市场需求,将有力促进溅射靶材销售规模的扩大。

 
国产FPGA,紫光同创的不同理解
 
从FPGA的五大市场来看,工业、通信等领域已占据约七成的市场份额,计算机应用、医疗设备发展迅速,低成本低功耗的FPGA进军消费类市场。数据中心、视频图像、消费类市场的增速较快。随着通信、工业控制、机器人、视频分析乃至消费类市场的发展,FPGA的市场规模更加庞大。
 
作为中国集成电路产业的领军企业,紫光集团旗下展讯通信、锐迪科微电子、紫光国芯、长江存储等芯片产业核心企业整合亮相,全面展示“紫光芯”产业链布局,涵盖移动通信、物联网、半导体器件、安全芯片、FPGA、存储、芯片制造、科技服务等业务板块的最新产品精彩纷呈。
 
其中,作为国内FPGA的龙头企业,紫光同创携高品质FPGA产品隆重亮相IC China 2017。其展示了拥有自主知识产权的千万门级Titan系列高性能FPGA、百万门级Logos系列高性价比FPGA、FPGA开发板卡、客户产品板卡,并携方案商湖南华芯通网络公司展示了可编程网络处理平台的国产领先解决方案。
 
人工智能未来应用主战场是在推理环节。 人工智能尚处于早期, 未来人工智能应用主战场推理环节远没有爆发。 目前,英伟达的 GPU 只是在训练场中占据着绝对领导地位, GPU 并不一定是最后的赢家。未来 GPU、 FPGA 和 ASIC 都有机会胜出。
 
在紫光同创看来,FPGA 优点是动态可重配、 性能功耗比高,非常适合在云端数据中心部署。 近两年,全球七大超级云计算数据中心包括 IBM、 Facebook、微软、 AWS 以及 BAT都采用了 FPGA 服务器。从行业发展趋势来看,我们认为 FPGA 潜力被低估了,未来大有可为:
 
算法正向有利于 FPGA 发展的方向迭代。模型压缩是从训练环节走向推理环节的必要过程。深鉴科技在将 LSTM 模型的尺寸压缩 20 倍后, 采用了搭建在 FPGA 上的硬件框架 ESE,获得了高一个数量级的能量效率提升。 能量效率分别为 CPU 的 40 倍和 GPU 的 11.5 倍。


 
FPGA 受益于芯片 NRE 费用指数级上升带来的规模效应。 随着制程工艺不断提高, 芯片 NRE 费用指数级上升,越来越多的 ASIC 芯片将由于达不到规模经济而被迫放弃,从而转向直接基于 FPGA 开发设计。
 
从应用场景角度分析,我们可以看到随着谷歌的阿尔法狗打败了人类围棋冠军后,深度学习已经从神坛走下来,越来越多的人开始认识到深度学习可能会改变未来的生活,成为未来科技发展的方向;而FPGA设计工具使其对深度学习领域经常使用的上层软件兼容性更强,FPGA正是助力深度学习的一大技术。
 
但是,如果说FPGA是继任传统CPU与GPU的未来,就有些夸大其词。
 
且不论CPU与GPU技术已经成熟,拥有完善的生态链,CPU与FPGA的结构也有所不同。CPU中拥有控制取指、译码等流程,处理可信具备处理各式各样千奇百怪的指令要求的能力;不同于CPU的是,FPGA和GPU内都有大量的计算单元,因此它们的计算能力都很强。在进行神经网络运算的时候,两者的速度会比CPU快很多。但是GPU由于架构固定硬件原生支持的指令固定了,而FPGA则是可编程的。
 
而紫光同创推出的Titan系列PGT180H器件拥有18万个可编程逻辑单元、600多个GPIO,支持高速存储接口DDR3、高速串行通信接口SerDes、支持PCIe GEN1/GEN2、千兆/万兆网络接口等高速接口,是目前中国唯一一款自主产权千万门级高性能FPGA,可满足通信网络、信息安全、人工智能等中高端应用需求,已经量产出货。
 
同时针对低密度FPGA市场,紫光同创最新推出Logos系列FPGA产品。其中,PGL22G器件拥有2.2万个可编程逻辑单元,内置AES加密引擎,具备抗单粒子翻转特性,内嵌ADC模块,支持LVDS、DDR3等高速接口,可以满足工业与物联网、消费电子等低端应用需求,已发布样品。
 
此外,在本届展会的智能制造设备展区,北京北方华创、北京京运通科、北京中科信、四十五所、中微半导体、沈阳拓荆、沈阳芯源微、大连佳峰、浙江晶盛机电、深圳捷佳伟创、青岛赛瑞达、北京京仪、北京七星华创,以及常州同惠、罗德与施瓦茨(RS)、长盛仪器、普源等厂商都将展示工业创新解决方案。
 
责任编辑:星野
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论