苏州裕太微电子李晓刚：工业应用对封装测试提出了什么新需求？

2021-04-15 14:55:26 来源: 互联网

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4月15日，在嘉定国资集团的指导下，由慕尼黑电子展和半导体行业观察联合主办，《第四届中国国际系统级封装研讨会》正式在上海举办，会议邀请了来自业界的重量级嘉宾，共同探讨封装未来重要的发展趋势。

苏州裕太微电子运营副总李晓刚指出，稳定发展的家庭网络市场与企业网市场以及快速增加的市场份额带来了庞大的以太网芯片市场容量，到2025年，预计将会有250%的增长。在这情况下，随着工业级市场的需求，已经无法用一颗芯片满足性能的要求，SIP成为可行的解决方案。

SIP（System In Package），将多种功能芯片和对应的无源器件集成在同一个封装体内，实现电子系统的完整或主要的功能。SIP具有高集成度以及高密度互连等应用需求。SIP与SOC存在诸如集成度、开发成本、开发周期等多方面的区别。

工业级产品相对于消费级产品来说，更恶略的使用环境及更高的DPPM要求，导致整个生产周期中，包括设计，制造，封装，测试的管控上，都提出了更高的挑战。从design house的前端方案、OSAT的工艺制造实现、以及回片后测试验证回归，都需相互紧密配合，从产品原始需求出发，细化定制方案，评估其实现性和量产稳定性，最终实现产品的成功。

责任编辑：EricZhou

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