系统级封装SiP助力穿戴模块化设计

2021-09-30 12:29:14 来源: 互联网

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2021深圳国际电子展于9月27日拉开帷幕，日月光/矽品/环旭电子再次携手展示先进封装Advanced Packaging与系统级封装SiP解决方案的高效率一元化封测平台，其中系统级封装SiP如何在智能穿戴应用上简化模块制造流程的整合设计尤为引人瞩目。

5G的到来推动系统级封装SiP需求迅速增长，高集成化的SiP成为产业趋势。SiP解决方案平台整合不同传感器等组件, 优化主机板设计制造，依据应用产品用途，矫正参数与韧体，优化产品特性，不仅降低声音与频率对信号的传输以及射频RF的干扰问题，简化模块的设计时间，缩短产品上市时程。

本次展会上特别展示日月光SiP在睡眠豆、辅听器、TWS耳机等模块化的应用设计。在辅听器应用产品中，利用MicroSiP(微型)解决方案整合加速度传感器、声学模块、天线及麦克风等设计微小化，功能多样化，辅听器中听觉助听器功能，不仅能调整毫秒频率，还能补偿听力损失、自适应降噪、自适应噪声对消以及脉冲降噪等。

在睡眠豆应用产品中，利用MicroSiP解决方案结合加速度传感器、声学模块、软板天线等，完成微小化、低功耗及高良率的模块组装，透过大数据及特有的算法分析, 实现高级睡眠辅助功能，调整白噪音、增强主动降噪静音系统ANC、记录睡眠行为以及叫醒服务等。

TWS耳机应用产品中，SiP模块设计利用SiP封装技术整合多种传感器如压力传感器、加速度传感器、接触传感器，以及天线与麦克风等，实现混合式主动降噪、清晰地捕捉语音、超低延迟、高分辨率音频、并将相关功能的协议内置在FW中等。日月光与客户共同设计、协同合作，运用扎实的封测技术与系统设计综合能力，为终端产品设计提供更大的灵活性。
想要进一步了解系统级封装SiP的技术与应用，敬请莅临3号馆3J23展台。