2023年03月14日,圣迭戈––全球领先的边缘AI计算解决方案厂商耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4 0 的 高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中。耐能创立于美国圣迭戈,并获得由红杉资本、维港投资、高通及鸿海集团等投资。