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日月光看好系统级封装的未来
展望今年资本支出,日月光营运长吴田玉表示,在封装测试及材料部分,增加新科技研发比重,包括增加扇出型、系统级封装等
半导体
2019.01.31
SiP封装需求未来十年将成长10倍" />
日月光吴田玉:
SiP封装
需求未来十年将成长10倍
日月光投控CEO吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观。
半导体
2018.10.11
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