高通今天在赌城举办的CES 2017展会上公布了骁龙835完整的规格信息,作为10nm的商用平台首发,这一点的确成为了宣讲主力。 一个有趣的环节是,高通拿出骁龙835真片和我国的一角硬币、美分以及骁龙820对比,对于内部
AMD4新接口主板、散热器、整机平台都已经准备就绪,AMD Ryzen处理器定于今年1季度上市,预计最快2月。 CES 2017期间,AMD不仅首次预览了Vega架构,Ryzen处理器也有新的亮点。 AMD在现场展示了用Ryzen+Vega的主机
龙芯中科今天宣布,近日,龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成流片,并通过了系统测试。 龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计,进行了结构上的少量改进,比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有 共享缓存容量等,有利