首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
前端设计
>
[原创] 从无到有,做好一颗芯片要几步?
半导体行业观察:把大象放进冰箱需要几步?3步, 打开冰箱门,放入大象,最后关门。那做好一颗芯片又需要几步?
半导体
2022.05.21
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
晶圆厂中的“超纯水”,你真的了解吗?
2
汽车行业巨变,解码Arm汽车技术新布局
3
AI时代,CPU依然强势!
4
国产SiC衬底的突围之战
5
Fab的那些事儿
1
国产SiC衬底的突围之战
2
一文看懂封装基板
3
ERS发布光学拆键合设备,引领技术新突破!
4
汽车行业巨变,解码Arm汽车技术新布局
5
晶圆厂中的“超纯水”,你真的了解吗?
1
国产SiC衬底的突围之战
2
一文看懂封装基板
3
收藏,半导体一些术语的中英文对照
4
跨界全球·心芯相联—SEMICON/FPD China 2024 即将盛大开幕
5
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头