半导体行业观察:3月22日公布的首批9家申请名单中,半导体企业占了三分之一,迄今获受理之44家亦有9家来自半导体产业,同时涵盖设计、晶圆制造及封测等全产业链。
日月光投资控股营运长、日月光半导体制造股份有限公司总经理暨执行长吴田玉博士于1月8日在上海出席以“孕育信心,召唤黎明”为主题的国金证券2019年度投资策略会。
BroadKey技术可为可编程FPGA芯片提供不可更改、不可克隆的器件识别解决方案,包括ARM和RISC-V嵌入式CPU解决方案。
2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。
5G、自动驾驶、车联网等正加速到来,半导体作为电子产业的基石,也在这些前沿技术的带动下迅猛发展。2018年1月初,Gartner发布报告显示:20
可靠高效的EDA运维环境、IT架构及数据安全,是集成电路企业实现产品研发的强有力保障;如何建立完善的灾备体系,保证数据的完整、可用和机
由中国电源学会元器件专业委员会主办的2018功率半导体器件与集成技术学术研讨会暨第三代半导体技术论坛将于10月27日在南京江北新区召开。本
中国广州,2018年8月28日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体),今日宣布签约Edge电子
半导体行业观察:IC Insights发布了全球GDP对IC市场增长的影响报告,描述了全球GDP增长与IC市场增长之间日益密切的关联性。
SK海力士今天宣布,将在总部京畿道利川市新建一座半导体工厂,满足内存芯片市场越发旺盛的需求。新工厂总面积5 3万平方米,预计2018年底开工建设,计划2020年10月份完工,总投资额达3 4万亿韩元(约合人民币215亿元)。该工厂将
日月光投控旗下子公司日月光半导体昨(30)日宣布,子公司环鸿科技将与另一子公司环隆电气签订股份转换契约,环鸿公司依企业并购法股份转换方式,支付现金对价每股18元,取得环隆公司近100%股权。日月光强调,这是整合集团资源并
交汇点讯半导体信息材料加工设备切、磨、抛,是基于硬脆材料的高精度高光洁度平行平面的加工,是半导体材料行业前工序主要加工设备,设备水平决定加工精度。 以技术领先优势驱动市场,苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星 (005930-KR) 和 SK 海力士 (000660-KR) 的主要半导体生产线,并誓言将在未来 10 年内投资 1 5 兆韩元 (13 4 亿美元) 来强化韩国半导体的竞争力。“为了让
1 日月光将在大陆A股上市,大陆政府还会给“绿色通道”吗?2 外资看联发科 非手机芯片部分可望维持双位数季增;3 曝高通骁龙855已大规模量产:2019年旗舰妥了!4 韩国将投资13 4亿美元以强化半导体实力;5 产业振兴计划为延续摩
日月光集团董事长张虔生接受台湾经济日报专访时透露,因应大陆全力发展半导体,及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一,可能以环旭为主体出面并购其他大陆子