首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
裕太微
>
裕太微拟科创板IPO:募资13亿元投建车载以太网芯片等项目" />
盖章
裕太微
拟科创板IPO:募资13亿元投建车载以太网芯片等项目
据报道 6月29日,上交所正式受理了
裕太微
电子股份有限公司(简称:
裕太微
)科创板上市申请。
半导体
2022.06.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
6月5-7日,南京见!2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛会
2
UWB"上车"加速,国产芯片大有可为
3
电源管理芯片市场的一匹黑马
4
恩智浦首个云实验室正式上线运营
5
闻泰科技业绩承压 多元布局静待景气反转
1
6月5-7日,南京见!2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛会
2
象帝先计算技术与鸿合科技在第83届中国教育装备展示会上举行战略签约
3
UWB"上车"加速,国产芯片大有可为
4
四年17颗芯片,思特威实现CIS高端手机应用突围
5
从芯来到“香山”,芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事?
1
TGV玻璃芯基材爆发在即,Manz亚智科技抢先布局
2
UWB"上车"加速,国产芯片大有可为
3
澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器(CKD)芯片
4
新品首秀 | Bosch Sensortec 携两款最新传感器解决方案亮相Sensor Shenzhen
5
国产半导体封测设备,迎来新突破!
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头