10nm工艺良的品率还在挣扎,但台积电已经在着手准备7nm工艺了,毕竟大客户苹果的需求不能怠慢。 现在,商业时报给出的最新消息称,台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成,而正式
write_ad("news_article_ad"); 北京时间1月4日消息,据台湾媒体报道,台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成,而正式量产时间是在2018年年初。台
高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手
高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一,它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏,使得快速响应光子型焦平面阵列探测
在2014年八月,Intel推出了Broadwell系列处理器,这是他们首款采用14nm工艺制造的芯片。当时我认为这应该是Intel最后一个硅工艺节点。
上海贝岭昨晚发表公告,拟通过发行股份(13 74元 股)及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100%股权,标的资产初步作价5 9亿元
彭博社援引消息人士的话报道称,美国苹果公司正在针对未来的Mac笔记本电脑研发新型芯片,此举在于“接手”更多目前由英特尔芯片处理的功能。
西数今天正式宣布成功试产全球首款64层512GB TLC NAND芯片,这意味着未来500GB以及TB级大容量SSD价格有望出现大幅跳水。 西数表示,这种大容量TLC NAND存储芯片采用了此前256GB版本上所使用的BiCS 3技术,由于在3D
日前 ,MIT(麻省理工学院)的研究人员开发了一款专为自动语音识别设计的低功耗芯片。据悉,他们开发的芯片最高能将语音识别的功耗降低99%。 不管苹果的Siri,谷歌的Google Assistant,还是亚马逊的Alexa,智能语音
近期全球智能手机芯片大厂状况连连,高通被美国联邦贸易委员会盯上,启动新一波反垄断调查,联发科第一季财测不如预期,2017 年上半展望恐难乐观,至于展讯获利前景依旧模糊,不利于上市筹资大计,面对全球手机芯片市场战火愈益激烈