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维特莱恩：让国产晶圆不再有技术屏障
2019.04.04 -
打造行业高壁垒，盛美半导体发布三款新品均有独创技术
2019.03.29 -
携丰富产品解决方案，家登助力中国半导体制造
2019.03.23 -
美国探针卡新创品牌Translarity正式进军大中华区 结盟蔚华科技主攻5G及车用电子市场
2019.03.21 -
蔚华科技上海半导体展介绍全方位测试解决方案
2019.03.21 -
默克：在中国展宏图，成为最本土化的外资企业
2019.03.18 -
中国首条G11代掩膜版生产线产品下线
2019.01.24 -
Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展
2018.12.20
频道新闻
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打造行业高壁垒，盛美半导体发布三款新品均有独创技术
SEMICON China 2019期间，盛美半导体设备（上海）有限公司（以下简称：盛美半导体）发布了三大新产品，分别是镀铜设备Ultra ECP map T...
2019.03.29 -
携丰富产品解决方案，家登助力中国半导体制造
巨大的需求必将伴随广阔的市场，这对于每一个从事设备和相关材料制造的供应商都是空前的机遇。作为一家以「制造服务业」自许，定位为「全球...
2019.03.23 -
美国探针卡新创品牌Translarity正式进军大中华区 结盟蔚华科技主攻5G及车用电子市场
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技于上海半导体展宣佈与美国探针卡新创品牌Translarity合作，负责其大中华区经销业务，Translarity探针卡
2019.03.21 -
蔚华科技上海半导体展介绍全方位测试解决方案
蔚华科技总经理高瀚宇表示，即使2019年整体半导体业景气趋于保守，但在5G和车用电子的测试需求并未减少，唯有迅速引进符合客户需求的产品才...
2019.03.21 -
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中国首条G11代掩膜版生产线产品下线
2019年1月23日，位于成都市高新西区的成都路维光电有限公司（简称“成都路维”）迎来了自开工建设以来的重要时刻：国内首条G11代高世代掩膜...
2019.01.24 -
Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展
随着摩尔定律接近极限，芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低，而对于性能则要求越来越高、成本越来越低，要满足以上所有的需求
2018.12.20 -
安徽宏实：芯片差异化为半导体设备带来新机遇
从1958年第一颗集成电路发明到现在，集成电路相关产业已经走过了60年的发展历史。近年来，伴随着5G、人工智能、虚拟现实等领域的兴起，差异
2018.12.18 -
2018中国(长沙)网络安全·智能制造大会在长沙成功举办
2018年11月28日，由中央网信办、工业和信息化部指导，湖南省人民政府、中国工程院、中国科学技术协会、国防科技大学和中国电子信息产业集团
2018.11.28 -
NI宣布推出全新的FlexRIO收发器，以满足高带宽雷达系统的原型验证和测试需求
NI使用Xilinx UltraScale FPGA扩展了其系列模块，并推出了首款支持直接RF采样的FlexRIO收发器。NI (美国国家仪器公司，National Instru
2018.10.12 -
英国比克科技发布快速射频信号合成器AS108和网络分析仪标准检测件TA43x
英国比克科技（Pico Technology）于2018年9月25日在慕尼黑印度电子展和欧洲微波展同时发布两款射频新产品：快速射频信号合成器AS108和矢量
2018.10.11 -
KLA-Tencor宣布推出Kronos™ 1080和ICOS™ F160检测系统： 拓展IC封装产品系列
加利福尼亚州米尔皮塔斯，2018年8月31日- KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成
2018.09.03 -
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思达科技多功能前沿自动化矽光子测试系统出货
Sagittarius-SPT系列 - 结合研究、特性分析与生产的多功能合一矽光子元件自动化测试系统。矽光子是一种颠覆性技术，将彻底改变如数据中心
2018.08.27 -
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设备/产能投资热呼呼 半导体业今明仍是大好年
半导体产业在2017年缴出令人喜出望外的成绩单，整体营收首度突破4,000亿美元关卡，打破了半导体产业已是成熟产业的看法。 但这波景气热潮...
2018.06.25 -
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Semblant的先进纳米防水技术可无形保护电子设备
斯科特谷，加州—2018年3月29日—为电子行业提供保护性纳米材料创新和应用的全球领导品牌Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供
2018.04.02 -
Manz为量产所需的机械加工技术与激光工艺整合推出新标准
2018年3月14日，中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会（Laser World of Pho
2018.03.19 -
中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova
中国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称中微）在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合
2018.03.13 -
跨界全球、心芯相联——全球规模最大、规格最高国际半导体展SEMICON/FPD China 2018即将盛大开幕
过去的2017年，硅片出货量、全球半导体销售额、晶圆厂设备投资额都创下了历史记录。2018年中国将继续引领全球半导体市场需求和晶圆厂投资，
2018.03.07 -
半导体设备行业即将进入高景气周期
事件 1: 全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布，因硅晶圆需求旺盛、价格走高， 2017 年财年(2017 4-2018 3)营业收入预计自 1...
2018.02.05
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