Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产
2024.03.19是德科技发布无线测试平台, 加速Wi-Fi 7性能测试
2024.03.04是德科技发布2024技术趋势预测,新一轮技术变革机遇浮现(下篇)
2024.02.29是德科技发布2024技术趋势预测,新一轮技术变革机遇浮现(上篇)
2024.02.29「中机新材」获过亿元 A 轮融资,专注国产化半导体新材料
2024.02.20半导体尖端测试全球新选择,超低相噪微波信号源震撼来袭!快来报名发布会!
2024.01.15谈谈先进封装的失效分析
2023.12.21“卡脖子”工程重大突破!国产200kV透射电子显微镜进入小批量试产
2023.12.28在AI、HPC的催化下,先进封装拥有更小I O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I O接口和更精...
·一站式解决方案能够仿真Wi-Fi 设备和网络流量,全面覆盖最新IEEE 802 11be 标准中的新使用场景·支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
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据悉,深圳中机新材料有限公司(以下简称「中机新材」)日前完成过亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金资本、元禾控股、...
2024年1月18日19:30,中国电子测试测量仪器知名厂商中星联华科技即将发布2024第一款全新产品--业内领先晶振级超低相噪微波信号源。
近日消息,由苏州博众仪器科技有限公司(简称博众仪器)自主研发的200kV透射电子显微镜BZ-F200已经进入了小批试产阶段,这标志着国产首台20...
12月6日,致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司(简称“赛富乐斯”),对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。
科技发展日新月异,从早期的4G和5G技术,到最近华为发布的5 5G,再到现在正在研发的6G技术,以及卫星通信的进步,这种飞速的技术进展令人瞩
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开,弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并带来了《适用于半导体晶圆厂的国产自...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
万业企业发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3 89亿元,同比增长134 34%;实现归属于上市公司股东的净利润1 19亿元,同...
近日,天准科技(股票代码:688003 SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)重磅宣布,其首台面向12英寸晶圆65~9...
近日,泛林集团 (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布,公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称:盖泽半导体)继向多家客户批量交付8、6寸(硅 碳化硅)外延膜厚量测设备后,年初又与国内...
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司(以下简称:盖泽半导体)继向多家客户批量交付8、6寸(硅 碳化硅)外延膜厚量测设备后,年初又与国内...
近日,无锡星微科技有限公司(以下简称星微科技)完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。
“第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(C...
达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相。
在我2017年刚加入ASML中国时,员工人数为四五百人左右。如今,ASML中国已拥有1600多名员工,在16个城市设有办事处,11个仓储物流中心,3个