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双芯人像，流畅升级 OPPO Reno9系列新品正式发布
2022.11.24 -
希科半导体碳化硅外延片投产
2022.11.24 -
第十届（2022年）中国半导体设备年会在锡闭幕
2022.10.31 -
投资5.5亿元，默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基
2022.09.16 -
星城长沙 | 华秋携手凡亿成功举办电子设计与制造技术研讨会！
2022.09.09 -
芯谋研究助力南京半导体，2022 IC中国·扬子江峰会召开
2022.09.09 -
盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备
2022.07.14 -
Nexperia公布2021年营收数据
2022.05.06
频道新闻
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双芯人像，流畅升级 OPPO Reno9系列新品正式发布
搭载第一代骁龙®8+ 移动平台与自研马里亚纳® MariSilicon X 芯片，可选择16GB内存与512GB存储版本，并以创新工艺带来精致轻薄手感及多款全新配色。
2022.11.24 -
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第十届（2022年）中国半导体设备年会在锡闭幕
2022年10月29日，第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心闭幕。中国科学院院士褚君浩，中国集成电路
2022.10.31 -
投资5.5亿元，默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基
2022年初，默克电子科技公布了向上进击 中国投资倍增计划，计划于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币（约1 3亿欧元）
2022.09.16 -
星城长沙 | 华秋携手凡亿成功举办电子设计与制造技术研讨会！
为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设...
2022.09.09 -
芯谋研究助力南京半导体，2022 IC中国·扬子江峰会召开
9月5日，2022 IC中国·扬子江峰会暨浦口区重大项目签约仪式隆重举行。本次峰会是第33届中国·南京金秋经贸洽谈会在IC产业的专题活动，由...
2022.09.09 -
盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
2022.07.14 -
Nexperia公布2021年营收数据
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩，数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应...
2022.05.06 -
国器崛起创新路 进口替代正当时——烯湾实现半导体关键材料自研突破
643亿美元，这是国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的2021年半导体原材料全球销售额，同比增长15 9%，再度创下历史新高。其中国内2021年半...
2022.05.06 -
唯有创新，方是企业发展的源动力——专访烯湾科技创始人章胜华
新材料被誉为制造业的“基石”，是支撑国家重大工程和战略性新兴产业的重要基础。而先进碳纳米管及其复合材料，具有形态多、应用广、附加值...
2022.04.07 -
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反哺教育、多领域齐头并进，是德科技的数字化转型之道
一场突如其来的疫情加速了行业的数字化转型，很多或大多数公司认为，疫情将他们的数字化转型时间表加快了三到七年。在这样的发展大趋势下，
2021.11.16 -
Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0...
2021.11.16 -
攻克封装设备的“皇冠”，凌波微步已打入国内封测头部企业
半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称凌波微步）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波
2021.09.23 -
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湖南三安点亮中国首条碳化硅垂直整合生产线
6月23日上午，位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。湖南三安半导体总投资160亿元，规划用地面积约1000亩，自2020年7月破土
2021.06.23 -
[原创] 从光伏迈向半导体设备，奥特维的进阶之路
作为半导体产业的发动机，半导体设备是半导体技术迭代的基石。回看中国改革开放的40多年，中国制造业的崛起离不开装备设备行业的国产化。
2021.03.30 -
国产半导体设备如何突破？第九期“芯创投 · 云路演 · 半导体设备专场”告诉你答案
半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。我国半导体设备销售额在近十几年来全球占比逐年上升，在外部环
2020.11.23 -
抓住国产替代大机遇， 郑州先进微电子（新ADT）发布最新产品 8230系列12英寸全自动双轴划片机
10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司最新产品发布会在合肥举行，在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以...
2020.10.30 -
盛美半导体设备推出应用于大功率半导体器件制造的新款薄片清洗设备
非接触式伯努利传输工艺系统支持高翘曲超薄晶圆的湿法工艺盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设
2020.09.24 -
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战9月22日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服
2020.09.24 -
疫情下的资本进击！ASM引线框业务收购深度分析
2016年6月，转型中的荷兰恩智浦半导体决定出售其标准产品业务，中关村融信金融与信息化产业联盟旗下的建广资产联合智路资本击败竞争对手共
2020.08.05 -
ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相SEMICON China 2020
6月27日至29日， ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相上海新国际博览中心，参与全球规模最大的国际半导体展SEMICON China FPD...
2020.06.28 -
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
使用Smart CutTM切割的碳化硅晶圆片 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联
2019.11.19
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