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国产半导体设备如何突破？第九期“芯创投 · 云路演 · 半导体设备专场”告诉你答案
2020.11.23 -
抓住国产替代大机遇， 郑州先进微电子（新ADT）发布最新产品 8230系列12英寸全自动双轴划片机
2020.10.30 -
盛美半导体设备推出应用于大功率半导体器件制造的新款薄片清洗设备
2020.09.24 -
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
2020.09.24 -
疫情下的资本进击！ASM引线框业务收购深度分析
2020.08.05 -
ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相SEMICON China 2020
2020.06.28 -
盛美半导体设备宣布新款环境友好、低成本、高效益高效的先进晶圆清洗设备可全球商用
2019.12.16 -
Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
2019.11.19
频道新闻
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国产半导体设备如何突破？第九期“芯创投 · 云路演 · 半导体设备专场”告诉你答案
半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。我国半导体设备销售额在近十几年来全球占比逐年上升，在外部环
2020.11.23 -
抓住国产替代大机遇， 郑州先进微电子（新ADT）发布最新产品 8230系列12英寸全自动双轴划片机
10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司最新产品发布会在合肥举行，在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以...
2020.10.30 -
盛美半导体设备推出应用于大功率半导体器件制造的新款薄片清洗设备
非接触式伯努利传输工艺系统支持高翘曲超薄晶圆的湿法工艺盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设
2020.09.24 -
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战9月22日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服
2020.09.24 -
疫情下的资本进击！ASM引线框业务收购深度分析
2016年6月，转型中的荷兰恩智浦半导体决定出售其标准产品业务，中关村融信金融与信息化产业联盟旗下的建广资产联合智路资本击败竞争对手共
2020.08.05 -
ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相SEMICON China 2020
6月27日至29日， ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相上海新国际博览中心，参与全球规模最大的国际半导体展SEMICON China FPD...
2020.06.28 -
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
使用Smart CutTM切割的碳化硅晶圆片 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联
2019.11.19 -
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中资全资收购世界第三大半导体切割设备制造商以色列ADT
10月24日，先进微电子（郑州）有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子（郑州）有限公司收购以色列ADT的工作已
2019.10.25 -
剑指CPU和GPU，FPGA霸主携自适应加速器开辟新战场
在网络、计算和存储领域，越来越多的应用需要专用的架构，以使硬件能够和算法进行匹配，从而达到最佳运行效果，或者是提高它的运行速
2019.08.08 -
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打造行业高壁垒，盛美半导体发布三款新品均有独创技术
SEMICON China 2019期间，盛美半导体设备（上海）有限公司（以下简称：盛美半导体）发布了三大新产品，分别是镀铜设备Ultra ECP map T...
2019.03.29 -
携丰富产品解决方案，家登助力中国半导体制造
巨大的需求必将伴随广阔的市场，这对于每一个从事设备和相关材料制造的供应商都是空前的机遇。作为一家以「制造服务业」自许，定位为「全球...
2019.03.23 -
美国探针卡新创品牌Translarity正式进军大中华区 结盟蔚华科技主攻5G及车用电子市场
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技于上海半导体展宣佈与美国探针卡新创品牌Translarity合作，负责其大中华区经销业务，Translarity探针卡
2019.03.21 -
蔚华科技上海半导体展介绍全方位测试解决方案
蔚华科技总经理高瀚宇表示，即使2019年整体半导体业景气趋于保守，但在5G和车用电子的测试需求并未减少，唯有迅速引进符合客户需求的产品才...
2019.03.21 -
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中国首条G11代掩膜版生产线产品下线
2019年1月23日，位于成都市高新西区的成都路维光电有限公司（简称“成都路维”）迎来了自开工建设以来的重要时刻：国内首条G11代高世代掩膜...
2019.01.24 -
Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展
随着摩尔定律接近极限，芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低，而对于性能则要求越来越高、成本越来越低，要满足以上所有的需求
2018.12.20 -
安徽宏实：芯片差异化为半导体设备带来新机遇
从1958年第一颗集成电路发明到现在，集成电路相关产业已经走过了60年的发展历史。近年来，伴随着5G、人工智能、虚拟现实等领域的兴起，差异
2018.12.18 -
2018中国(长沙)网络安全·智能制造大会在长沙成功举办
2018年11月28日，由中央网信办、工业和信息化部指导，湖南省人民政府、中国工程院、中国科学技术协会、国防科技大学和中国电子信息产业集团
2018.11.28 -
NI宣布推出全新的FlexRIO收发器，以满足高带宽雷达系统的原型验证和测试需求
NI使用Xilinx UltraScale FPGA扩展了其系列模块，并推出了首款支持直接RF采样的FlexRIO收发器。NI (美国国家仪器公司，National Instru
2018.10.12 -
英国比克科技发布快速射频信号合成器AS108和网络分析仪标准检测件TA43x
英国比克科技（Pico Technology）于2018年9月25日在慕尼黑印度电子展和欧洲微波展同时发布两款射频新产品：快速射频信号合成器AS108和矢量
2018.10.11 -
KLA-Tencor宣布推出Kronos™ 1080和ICOS™ F160检测系统： 拓展IC封装产品系列
加利福尼亚州米尔皮塔斯，2018年8月31日- KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成
2018.09.03
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