频道新闻

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  Exascend Co. Ltd. Completed US$15 million in Round B Financing

  Exascend, a leading SSD manufacture, known for its exclusive firmware design specialized for industrial and enterpr

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  2019.09.17
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  纪念中国第一只晶体管诞生50周年

  来源：内容来自[ 计算机六十年 ]，作者：吴锡九 邓先灿，谢谢。 那是1956年11月，在北京东皇城根中国科学院应用物理研究所小

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  2019.09.17
• 任正非：华为对于6G研究也是领先世界的

  来源：内容来自[观察者网]，谢谢。 9月16日，华为心声社区刊登了该公司创始人任正非于10日接受《经济学人》的采访纪要。以下为

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  2019.09.17
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  中美贸易摩擦下中国IC业自主创新与人才培养

  中美贸易摩擦给中国芯片业的发展带来巨大的冲击，我们也深切地感受到自主创新对于国民经济的健康发展有着极其关键的战略，要实现真正

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  2019.09.17
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  iPhone 11神秘芯片背后的“黑科技”解读

  文章转载自公众号【鲜枣课堂】，作者小枣君。 9月11日，苹果公司秋季发布会在乔布斯剧院举行。以iPhone 11为代表的一系列新品揭

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  2019.09.17
• 日媒：JDI工厂无限期停工

  来源：内容来自[ MoneyDJ ]，谢谢。 苹果（Apple）于9 月11 日发表iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max 三款新机

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  2019.09.17
• 高通加码射频前端

  来源：内容来自[ 高通 ]，谢谢。 高通日前宣布，完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，这意味着他们对射频产业的重视程度

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  2019.09.17
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  得一微SSD主控芯片正式批量供货七彩虹 半导体行业观察 今天 手机阅读

  日前，中国领先的存储控制芯片设计公司深圳市得一微电子有限责任公司宣布，其主控芯片已经应用于七彩虹品牌的SSD固态硬盘产品，并开始

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  2019.09.17
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  半导体业拐点真的来了？

  从2018下半年开始，以存储器为代表的半导体行业进入了下行周期，特别是到了2019上半年，产业的各项数据同比都出现了大幅下滑。因此，

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  2019.09.17
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  华为到底缺不缺钱？

  来源：内容来自「21世纪经济报道」，谢谢。 高筑墙、广积粮。华为近日在资本市场上的动作引起业内的沸腾。9月11日，华为提交发债文件

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  2019.09.13
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  什么是「车规级」？

  来源：本文内容及图片来源于公众号AutoIO，谢谢。 汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但

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  2019.09.13
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  中国集成电路的自主产业链正在形成

  来源：内容来自「澎湃新闻」，作者刘建丽为中国社会科学院工业经济研究所研究员，该篇为作者发表在《财经智库》2019年7月号第4卷第4

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  2019.09.13
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  在国内人工智能芯片领域，瑞芯微排名第二

  在国内人工智能芯片领域，瑞芯微排名第二

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  2019.09.13
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  0和1凭啥这么牛？

  来源：内容来自「中国经济大讲堂」，谢谢。 我们都知道，芯片神通广大，从手机到电脑到航天飞船，都要用到它，而且还是C位！它咋就这

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  2019.09.13
• WIFI 6芯片出货量将狂飙六倍

  来源：内容来自「苹果日报」，谢谢。 无线通讯网络通常可区分为无线区域网路（Wireless Local Area Network），以及无线广域

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  2019.09.17
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  博通季度净利润暴跌40%

  来源：内容来自「新浪科技」，谢谢。 博通公司今天发布了2019财年第三财季财报。报告显示，博通第三财季净营收为55 15亿美元，与去年

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  2019.09.13
• 英特尔的第二重要芯片

  日前在出席花旗银行全球技术大会时，英特尔云计算业务副总裁杰森·格雷贝在回答分析师提问时曾表示，GPU是继Xeon之后英特尔最要的产

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  2019.09.13
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  一文看懂化合物半导体，机会在哪里？

  来源：内容来自「国盛电子团队」，作者：湘评科技，谢谢。 半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅（Si）、锗

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  2019.09.13
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  比特大陆发布算丰第三代人工智能芯片

  9月17日，福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。在本次会议上，比特大陆发布了其算丰第三代人工智

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  2019.09.17
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  瑞芯微电子陈锋：AIOT芯片市场非常热闹，但很难做

  瑞芯微电子陈锋：AIOT芯片市场非常热闹，但很难做

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  2019.09.16
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  三星Gitae Jeong，FD-SOI技术可以优化IoT芯片

  三星Gitae Jeong，FD-SOI技术可以优化IoT芯片

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  2019.09.16
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  高通骁龙将回归台积电代工？

  半导体行业观察：骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工。

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  2019.09.16
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  除了TSMC，台湾在这个领域的芯片代工也称霸全球

  半导体行业观察：台湾晶圆代工产业勇冠全球，台积电坐稳硅晶圆代工龙头宝座，而微波通讯元件的砷化镓代工产业也同样高居全球之冠。

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  2019.09.16
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  印度芯片设计产业加速

  半导体行业观察：日前，印度IT服务公司HCL公司宣布，将以180亿卢比（约合2500万美元）的现金收购印度领先的芯片设计服务公司Sankalp Semiconductor 。

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  2019.09.16
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  3D NAND 的图形化方案

  半导体行业观察：3D NAND patterning

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  2019.09.16