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Final Call For Papers-2019 13th IEEE International Conferenc
2019.05.21 -
【芯谋专栏】对新形势下国内半导体设备采购的思考和建议
2019.05.21 -
东芝将从苹果等公司手里回购内存部门股份
2019.05.21 -
格芯再卖公司，这次是Marvell接盘
2019.05.21 -
国家队入场，亿智电子获中建投资本领投A轮融资
2019.05.21 -
美国宣布对华为禁令推迟90天实施
2019.05.21 -
[原创] 美国半导体的“反向工程”
2019.05.21 -
向好业绩指引背后，英伟达在隐藏什么？
2019.05.21
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Final Call For Papers-2019 13th IEEE International Conferenc
2019 13th IEEE International Conference on ASIC (ASICON 2019) will be held in Chongqing, China, duri
2019.05.21 -
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Final Call For Papers-2019 13th IEEE International Conference on ASIC
Sponsored by IEEE Beijing SectionCo-Sponsored by Fudan University Chongqing UniversityPatrons by IEEE CAS Society IE
2019.05.21 -
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芯驰科技完成数亿元人民币Pre-A轮融资
近日，芯驰半导体科技有限公司（芯驰科技SemiDrive）完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投，其他投资机构包括祥峰投资 、...
2019.05.20 -
任正非：即使美供应商不向华为卖芯片，华为也“没问题”
今天中午，华为在“心声社区”刊发了创始人兼总裁任正非18日接受日本媒体采访的消息。任正非当天在深圳公司总部表示，即使高通和其他美国供...
2019.05.20 -
[原创] 耐能AI芯片终面世，打的什么算盘？
2015年成立于美国圣地亚哥的耐能是终端人工智能解决方案的领导厂商，专注于设计高效率NPU和轻量级CNN算法，公司赖以成名的就是其NPU IP方案。
2019.05.20 -
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AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出
AiRiA展出了自主设计的人工智能芯片QNPU（Quantized Neural Process Unit）原型。将于今年底流片的QNPU
2019.05.19 -
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[原创] 关于RISC-V，大家都是怎么想的？
最近几年的芯片领域，RISC-V是一个绝对绕不过的关键词。和X86和Arm不一样，指令集架构RISC-V因为拥有开放性，先进性，模块化和可扩展等特点
2019.05.18 -
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三星投资140亿美金在西安建内存产线？
三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元。二期项目已于2018年3月开工建设，预计今年7月份建成，2020年一季度实现量产。
2019.05.18 -
芯盟科技与爱普科技签署联合开发新型计算-存储一体化人工智能芯片合作协议
嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和爱普科技股份有限公司今天签署了合作协议，在突破性计算-存储一体化架构的基础...
2019.05.18
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