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Socionext推出全新60GHz超小型低功耗车载毫米波雷达
2023.06.09 -
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性
2023.06.09 -
Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案， 为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
2023.06.08 -
模块化储能系统领导者元禾能源完成数千万元Pre-A轮融资
2023.06.08 -
三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆
2023.06.07 -
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能
2023.06.07 -
CSEAC2023报名开启！附报名指南，限时福利！
2023.06.06 -
汇顶科技@2023NVH&AS：汽车音频整体方案，赋能未来驾乘体验
2023.06.06
频道新闻
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Socionext推出全新60GHz超小型低功耗车载毫米波雷达
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，推出SC1260系列60GHz车载毫米波雷达传感器。该系列产品采用分时复...
2023.06.09 -
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性
IAR Embedded Workbench 9 40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。
2023.06.09 -
Semtech推出FMS LoRa® 组网解决方案， 为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提出了要提高物联网在工业制造、应急管理等领...
2023.06.08 -
模块化储能系统领导者元禾能源完成数千万元Pre-A轮融资
模块化储能系统领导者元禾能源宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由协鑫再石资本独家投资，光源资本长期担任独家财务顾问。本轮融资资金...
2023.06.08 -
三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆
6月7 日，中国化合物半导体龙头公司三安光电与全球排名前列的半导体龙头公司意法半导体联合宣布：双方已签署协议，拟在中国重庆共同建立一
2023.06.07 -
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能
【2023年5月15日，德国慕尼黑讯】如今，3 3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOS...
2023.06.07 -
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汇顶科技@2023NVH&AS：汽车音频整体方案，赋能未来驾乘体验
6月6日，第九届国际汽车NVH技术与声学系统产业高峰论坛暨展览会（2023NVH&AS）在苏州隆重开幕，聚焦车载声学为代表的未来出行新体验。汇顶...
2023.06.06 -
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
摘要：·新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效·Synopsys ai全栈式人工智能
2023.06.05 -
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英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob，进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供...
2023.06.05 -
英飞凌CALYPSO move安全存储器采用开放式标准，有助于轻松打造可互操作的票务解决方案
随着城市的发展，公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等重大活动期间。这一因素的驱动叠加人
2023.06.05 -
英飞凌推出高度集成的新型无线充电发射器IC，为功率高达50 W的充电应用提供理想选择
无线充电已成为当今电池供电应用不可或缺的一部分，为各个行业的便携式产品带来了简单易用、对用户友好的使用体验。英飞凌科技股份公司（FS
2023.06.05 -
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用GDDR助力AI芯片？Rambus做好准备！
纵观当前的IT产业发展现状我们可以看到，市场对于数据的需求是不断上涨的。哪怕是在一些已经增长比较放缓的市场，对数据的需求依旧处于上升...
2023.05.30 -
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AI+ AMR+ 成功落地半导体及3C行业，浙江欣奕华完成数千万元Pre-A轮融资
近日，国内AI+ AMR+ 全场景移动机器人解决方案提供商浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”）完成数家机构数千万元Pre-A轮...
2023.05.30 -
MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案
Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒， 为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力
2023.05.29 -
芯片战争，不是比喻，就是战争本身
Chris Miller的大作Chip War是过去一年全球最值得读的商业书籍。如今中文版《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》问世，受腾讯科技&浙江...
2023.05.29 -
中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和...
2023.05.26 -
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为了延续电动车续航，TI发布了一颗芯片
面向新能源汽车市场，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）订下了四个目标，分别是：帮助用户更大限度地延长汽车行驶里程；帮助客户改进...
2023.05.26 -
Socionext 利用 ZETag ® 云标签进行资产管理演示实验
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，成功实现了利用IoT云标签...
2023.05.25
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