首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
尖端科技
物联网
智能汽车
5G
人工智能
移动终端
财报
anandtech
01月
24
Kirin 970的NPU实力究竟如何?
半导体行业观察:去年,华为推出了业界首款集成NPU的移动芯片Kirin 970。作为新一代的旗舰,这个SoC上面的CPU集成了8个核心
点击量:2528
2018.01.24