一代芯片需要一代的封装,封装技术你了解多少?
2024.03.15在达芬奇高速测试插座后,史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场
2024.01.17对话长电科技,共探先进封测产业的现状与未来!
2024.01.04英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页,提升旅行证件的耐久性和防伪能力
2023.12.29战略协同,共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会
2023.12.29鉴往知来 砺行致远,集成电路封测博物馆正式开馆
2023.12.29发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速
2023.10.28芯片成品制造创新推动微系统集成发展,产业加速向AI渗透
2023.10.17了解整个封装技术的发展历史是很重要的,唯有如此才可以促进封装进一步优化。根据《中国半导体封装业的发展》,半导体封装技术的发展历史可...
科技让生活更加便捷,我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。那么制造商如何确保向最终用户提供的这些电子产品都在最佳状态运行...
近日,长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会,与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂,共商发展规划,共...
【2023年12月7日,德国慕尼黑讯】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司创新的非接耦合模块(CoM CL)方案的新一代电子护照。
以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会(中国场)在江苏省江阴市召开。长电科技与来自全球的近五百位供应商和客...
全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584 SH)公布了2023年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营...
基于大语言模型的人工智能(AI)技术在过去十几个月的时间里呈现出爆发式发展,全球已有多家企业向公众开放其大模型产品,并且不乏多模态、...
今日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示,上半年长电科技实现营业收入人民币...
群贤毕至,论道谈“芯”。作为2023集成电路(无锡)创新发展大会系列活动之一,8月10日,中国Chiplet开发者大会在锡山召开。
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话...
全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座,可应用于高速传输和高频测试...
作为一项填补了蜂窝、Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (BLE) 空白的技术,拥有低功耗、低成本、广覆盖和免频段授权等优势的LoRa®从面世之日起就受到...
4月26日,成都奕成科技有限公司(简称“奕成科技”)高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产,标志着中国大陆首座板级高密系...
4月18日,长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛,并发表题为《高性能封装承...
4月17日-19日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州正式开幕,会上,中国集成电路创新联盟常务副理事长、设计分会理事长...
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!本届展会以“芯机会•智未来〞为主题,展示以芯片...
2022第四季度及全年财务亮点:• 四季度实现收入为人民币89 8亿元。全年实现收入为人民币337 6亿元,创历年同期新高。四季度和全年收
近日,长电科技举办2023年首次线上技术论坛,主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术,与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。