近日,无锡星微科技有限公司(以下简称星微科技)完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。
近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力,获中信科5G基金战略投资。
近日,上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。
国产射频前端声学滤波器行业知名企业--成都频岢微电子有限公司(以下简称 “频岢微”)完成近两亿元B轮融资,投资方包括全国知名产业投资成都科创投、江苏知名产业崇宁资本、院士基金、上市公司东方电气投资基金、成都知名本土基金德盛资本等。
据悉,国内MCU芯片企业思澈科技已完成新一轮A+轮融资,融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投,沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。
近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
近日,奇异摩尔(上海)集成电路有限公司(以下简称“奇异摩尔”)宣布完成亿元种子及天使轮融资,本轮由中科创星领投,复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。
近日,国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司(以下简称“阜阳欣奕华”)完成5亿元人民币C轮融资。本轮融资由中金资本、知名战投和国开制造业转型升级基金(以下简称“国开制造业基金”)联合领投,中建材新材料基金、光谷产投、火眼基金、齐芯资本、华富嘉业、安元基金、阜阳科转基金、福和天使基金、奇致正合、中冀资本、上哲资本等机构跟投,光源资本担任独
近日,光电子集成芯片领先企业奇芯光电科技有限公司(以下简称“奇芯光电”)宣布完成3 5亿元Pre-IPO轮融资,投资方为由深圳市投资控股有限公司(以下简称“深投控”)旗下深圳市投控东海投资管理有限公司(以下简称“投控东海”)管理的重庆南部基金。
8月8日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。
2022年7月13日,中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。
近日,中科微精宣布完成近2亿元融资,本轮融资由国家制造业转型升级基金股份有限公司(以下简称“国家制造业基金”)领投,原股东北京日出安盛资本管理有限公司继续跟投。这意味着中科微精成为“国家制造业基金”在陕西省直接投资的首家企业。
7月5日,专注于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案的沐曦集成电路(上海)有限公司(简称 “沐曦”)举行融资交割仪式,宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资,为国产高性能GPU量产打下坚实基础,在实现科技自立自强的道路上前进了一大步。该轮融资由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投,上海国盛资本、中鑫资本、建银科创、和暄资本、普超资本等业内有影响力
6月30日,北京铭镓半导体有限公司(以下简称“铭镓半导体”)完成近亿元A轮融资,本轮融资由之路资本领投,允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。穆棉资本继续担任独家财务顾问。据了解,本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。
6月7日,国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展,确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。