首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
CAD
>
CAD设计环境今日与未来" />
集成电路IT/
CAD
设计环境今日与未来
最近几年,国家正在大力推动半导体产业发展,各地政府积极推出配套产业政策,全国一片芯片热正蓬勃开展。
半导体
2019.04.28
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
[原创] TP-Link入局芯片,首攻WiFi 6!
2
AI座舱芯片大变局,联发科上演技术式超车
3
一文看懂封装基板
4
关于半导体工艺节点演变,看这一篇就够了
5
[原创] 苹果新推的dTOF究竟是什么?
1
AI座舱芯片大变局,联发科上演技术式超车
2
可量产RISC-V笔记本电脑来了?!
3
芯片验证挑战日益突出,西门子EDA携全新Veloce CS系统迎战!
4
“Brighter Together”:恩智浦为中国市场助力赋能,共赢智能时代
5
恩智浦发力边缘AI,为产业生态注入创新动能
1
Cohu在上海成功举办MEMS测试技术与方案研讨会
2
嘉立创CITE2024圆满收官
3
商用AI PC,开启新蓝海!
4
四年17颗芯片,思特威实现CIS高端手机应用突围
5
芯华章验证技术研讨会 | 技术专家现场授课,技术干货+实战经验双重满足!
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头