首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
新趋势
>
新趋势,中国如何应对?" />
EDA现四大
新趋势
,中国如何应对?
EDA软件是芯片设计和生产的必备工具,利用EDA工具,芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。
半导体
2019.08.06
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
天数智芯支持智源研究院首次完成大模型异构算力混合训练,突破异构算力束缚
2
迎接机器人时代:NVIDIA Isaac Sim 2022.2最新版本发布
3
一文看懂封装基板
4
芯片验证挑战日益突出,西门子EDA携全新Veloce CS系统迎战!
5
新基讯发布两款5G RedCap商用化芯片
1
研发收关:进迭时空高性能处理器核X100产品发布会震撼来袭
2
中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU
3
KLA:如何成为芯片制造过程中的桥梁?
4
一文看懂封装基板
5
芯盟科技与爱普科技签署联合开发新型计算-存储一体化人工智能芯片合作协议
1
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
2
低调的RISC-V大赢家
3
一场由FPGA触发的芯片战争
4
可量产RISC-V笔记本电脑来了?!
5
中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头